【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别是涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb及其制作方法。
技术介绍
1、导通孔在连接多层pcb的不同层上的走线方面起着导体的作用。在低频情况下，导通孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高和信号的上升沿变得陡峭，导通孔不能简单地视为电连接的函数，而是对信号完整性有着显著影响。由于导通孔表现为高频线路上阻抗不连续的断点，由此导致信号反射加剧，使得高频信号的损耗较大，严重影响高频线路的信号完整性。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对高频线路信号完整性较差的问题，提供一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb及其制作方法。
2、一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。
3、本专利技术实施例具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，通过设置导通孔及导通孔附近的金属墙，可以为通过导通孔的信号提供...
【技术保护点】
1.一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB，其特征在于，包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。
2.一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB的制作方法，用于制作权利要求1所述的具有改善导通孔信号完整性结构的PCB，其特征在于，包括：一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔及二次沉铜电镀；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，局部铣削后的金属化槽孔包括未铣削的金属墙，所述未铣削的金属墙所在平面与所述导通孔平行。
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【技术特征摘要】
1.一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，其特征在于，包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。
2.一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb的制作方法，用于制作权利要求1所述的具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，其特征在于，包括：一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔及二次沉铜电镀；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，局部铣削后的金属化槽孔包括未铣削的金属墙，所述未铣削的金属墙所在平面与所述导通孔平行。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述未铣削的金属墙与接地层连接。
5.根据权利要求2至4...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴军权，武守坤，林映生，李兆刚，袁岱，林洪德，
申请(专利权)人：深圳市造物工场科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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