【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，特别涉及一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺。
技术介绍
1、随着电子设备的迅猛发展,印制线路板的需求越来越大，目前印制线路板已经广泛运用到所有电子设备中，小至微电子以及超精器件，大到汽车、军工、航空航天产品，甚至深入到航空航天产品中的运载火箭、应用卫星、载人飞船、空间站、深空探测飞行器等宇航产品。由于航空航天产品使用的特殊环境决定了航空航天产品对可靠性的要求高，电路板产品随着功率器件的性能提升，电路板所承受的电流从毫安级发展到安培级，尤其是大功率电源产品，常规hoz、1oz产品无法满足电流要求，厚铜产品、超厚铜产品应运而生。该产品可传输电流达到5a～100a级，另电源板要求电压不断的提升，例如激光器电源及军品类大功率电源要承载电压达1000v～4000v。所以对线路板耐电压及导热方面不断的提升性能指标。
2、现有技术中，对厚铜产品、超厚铜产品线路制作使用碱性或酸性蚀刻方式制作，该工艺有线路侧蚀大问题，密集线路和孤立线路蚀刻能力不一致，导致线路电阻、电感不合格。
技术实...
【技术保护点】
1.一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中，设定成品铜层厚度x，则激光蚀刻加工去除的铜层厚度为：x-1oz。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中需要增加用于定位的mark点。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中增加的mark点为至少四个，四个mark点分别位于板边的四角。
5.根据权利要求2所述的一种厚铜...
【技术特征摘要】
1.一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中，设定成品铜层厚度x，则激光蚀刻加工去除的铜层厚度为：x-1oz。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中需要增加用于定位的mark点。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤五中增加的mark点为至少四个，四个mark点分别位于板边的四角。
5.根据权利要求2所述的一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺，其特征在于，在步骤四...
【专利技术属性】
技术研发人员：马辰采，刘江，荀宗献，黄德业，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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