【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板生产，特别涉及一种基于双面铝基板的印制电路板及其制作方法。
技术介绍
1、铝基印制电路板是一种以金属铝基为基体材料并与覆铜箔层压后进行加工制造而形成的电路板。由于铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性、机械加工等优异性能，而被广泛地应用到电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理中，以此来有效地降低产品运行温度，提高产品功率密度、可靠性，延长产品使用寿命。除此之外，铝基板的使用，有效地缩小了产品体积，降低了硬件及装配成本，还拥有易碎的陶瓷基板不具备的优异的机械耐久力等。
2、目前，在进行铝基印制电路板的过程中，均为直接在铝基板表面压合铜芯板出图形，没有绝缘层或其他保护结构，导致长期使用下受热应力影响图形变化，导致短路的风险，不利于使用寿命。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种基于双面铝基板的印制电路板，能够对热扩散进行极为有效的处理，同时能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
2、本申请还提出了一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，能够对热扩散进行极为有效的处理，同时能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
3、根据本申请第一方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述
4、根据本申请第一方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板，至少具有如下有益效果：通过采用双面铝基板作为基材，并结合内层电路板和第一半固化片、第二半固化片进行压合，能够对热扩散进行极为有效的处理，同时能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
5、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，包括：
6、选取符合生产要求的铝基材，作为第一基板；
7、对所述第一基板依次进行第一钻孔、第二钻孔，得到第二基板，所述第二基板具有第一通孔和定位孔；
8、对所述第二基板的第一通孔进行填胶，得到第三基板；
9、将所述第三基板与第三半固化片进行压合，得到第四基板，所述第三半固化片位于所述第三基板的两侧；
10、将所述第四基板进行沉铜，使第四基板的两侧均形成有第二铜箔层，以得到双面铝基板；
11、将所述双面铝基板与第一半固化片、内层电路板、第二半固化片从下往上依次叠放并进行压合，得到第一电路板；
12、对所述第一电路板进行沉铜，使第一电路板远离所述双面铝基板的一侧形成有第一铜箔层，得到第二电路板；
13、对所述第二电路板进行后处理，得到生产所需的印制电路板。
14、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过采用上述步骤得到的印制电路板，以双面铝基板作为基材，并结合内层电路板和第一半固化片、第二半固化片进行压合，能够对热扩散进行极为有效的处理，同时能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
15、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，所述铝基材选用全宝5052系s111铝材。
16、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，所述第一通孔和所述定位孔的最小单边不小于0.3mm，且第一通孔和所述定位孔的最小间距不小于0.8mm。
17、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，在所述对所述第一基板依次进行第一钻孔、第二钻孔之后，还包括：
18、对所述第一通孔进行孔壁处理。
19、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，在所述将所述双面铝基板与第一半固化片、内层电路板、第二半固化片从下往上依次叠放并进行压合之前，还包括：
20、所述内层电路板的制作，包括：
21、选取符合生产要求的板材；
22、在所述板材表面贴上干膜；
23、将所述板材与第四半固化片按照设定的排列方式进行排列并进行压合，以得到多层芯板；
24、对所述多层芯板进行沉铜和全板电镀，使所述多层芯板形成第三铜箔层；
25、在所述第三铜箔层上贴上干膜；
26、对所述多层芯板进行内层蚀刻，使所述多层芯板形成有内层线路图形，得到所述内层电路板。
27、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，在所述对所述第一电路板进行沉铜之前，还包括：
28、对所述第二电路板进行钻孔，以将填有胶塞的所述第一通孔钻出；
29、使用沉金包边绿胶纸对所述第二电路板进行包边。
30、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，所述对所述第二电路板进行后处理，包括：
31、在所述第二铜箔层上贴上干膜；
32、对所述第二电路板进行图形转移，使所述第二电路板获得线路图形；
33、对所述第二电路板进行图形电镀，使所述第二电路板获得电镀线路图形；
34、对所述第二电路板进行碱性蚀刻，使所述第二电路板获得外层线路；
35、对所述第二电路板进行阻焊，使所述第二电路板带有阻焊层；
36、对所述第二电路板进行外形加工和检测，得到生产所需的印制电路板。
37、根据本申请第二方面实施例所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，在所述对所述第二电路板进行图形电镀中，所述第二电路板的孔壁铜厚大于20μm。
38、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种基于双面铝基板的印制电路板，其特征在于，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述第一铜箔层位于所述内层电路板的上方，所述第一铜箔层和所述内层电路板之间通过第二半固化片连接，所述双面铝基板包括铝基材和第二铜箔层，所述第二铜箔层位于所述铝基材的上下两侧，所述铝基材和所述第二铜箔层之间通过第三半固化片连接，位于所述铝基材上方的第二铜箔层与所述第一半固化片连接。
2.一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝基材选用全宝5052系S111铝材。
4.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔和所述定位孔的最小单边不小于0.3mm，且第一通孔和所述定位孔的最小间距不小于0.8mm。
5.根据权利要求4所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述第一基板依次进行第一
6.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述将所述双面铝基板与第一半固化片、内层电路板、第二半固化片从下往上依次叠放并进行压合之前，还包括：
7.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述第一电路板进行沉铜之前，还包括：
8.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二电路板进行后处理，包括：
9.根据权利要求7所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二电路板进行图形电镀中，所述第二电路板的孔壁铜厚大于20μm。
...【技术特征摘要】
1.一种基于双面铝基板的印制电路板，其特征在于，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述第一铜箔层位于所述内层电路板的上方，所述第一铜箔层和所述内层电路板之间通过第二半固化片连接，所述双面铝基板包括铝基材和第二铜箔层，所述第二铜箔层位于所述铝基材的上下两侧，所述铝基材和所述第二铜箔层之间通过第三半固化片连接，位于所述铝基材上方的第二铜箔层与所述第一半固化片连接。
2.一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝基材选用全宝5052系s111铝材。
4.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔和所述定位孔的最小单边不小于0.3mm，且第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，古庆国，薛彪，黎斌，邱星，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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