【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板生产，特别涉及一种基于双面铝基板的印制电路板及其制作方法。
技术介绍
1、铝基印制电路板是一种以金属铝基为基体材料并与覆铜箔层压后进行加工制造而形成的电路板。由于铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性、机械加工等优异性能，而被广泛地应用到电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理中，以此来有效地降低产品运行温度，提高产品功率密度、可靠性，延长产品使用寿命。除此之外，铝基板的使用，有效地缩小了产品体积，降低了硬件及装配成本，还拥有易碎的陶瓷基板不具备的优异的机械耐久力等。
2、目前，在进行铝基印制电路板的过程中，均为直接在铝基板表面压合铜芯板出图形，没有绝缘层或其他保护结构，导致长期使用下受热应力影响图形变化，导致短路的风险，不利于使用寿命。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种基于双面铝基板的印制电路板，能够对热扩散进行极为有效的处理，同时能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用
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【技术保护点】
1.一种基于双面铝基板的印制电路板，其特征在于，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述第一铜箔层位于所述内层电路板的上方，所述第一铜箔层和所述内层电路板之间通过第二半固化片连接，所述双面铝基板包括铝基材和第二铜箔层，所述第二铜箔层位于所述铝基材的上下两侧，所述铝基材和所述第二铜箔层之间通过第三半固化片连接，位于所述铝基材上方的第二铜箔层与所述第一半固化片连接。
2.一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种基于双面铝基板的印制电路板，其特征在于，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述第一铜箔层位于所述内层电路板的上方，所述第一铜箔层和所述内层电路板之间通过第二半固化片连接，所述双面铝基板包括铝基材和第二铜箔层，所述第二铜箔层位于所述铝基材的上下两侧，所述铝基材和所述第二铜箔层之间通过第三半固化片连接，位于所述铝基材上方的第二铜箔层与所述第一半固化片连接。
2.一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝基材选用全宝5052系s111铝材。
4.根据权利要求1所述的一种基于双面铝基板的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔和所述定位孔的最小单边不小于0.3mm，且第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，古庆国，薛彪，黎斌，邱星，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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