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本申请公开了一种基于双面铝基板的印制电路板及其制作方法，其中，基于双面铝基板的印制电路板，包括双面铝基板、内层电路板和第一铜箔层，所述双面铝基板位于所述内层电路板的下方，所述双面铝基板和所述内层电路板之间通过第一半固化片连接，所述第一铜箔层...
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