接触式无引线印刷电路板的镀金工艺制造技术

本申请涉及一种接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，包括如下步骤：干膜：将印刷电路板需要镀金的区域裸露出来，将不需要镀金的焊盘采用感光干膜覆盖；镀金：将干膜处理后的待镀金印刷电路板传送至镀金槽，与镀金治具对准位置后，镀金治具上的导电弹簧探针与印刷电路板镀金手指的位置接触，启动电镀金程序在镀金区域为金手指镀金；去膜：将镀金完成后的印刷电路板经去膜线去除附着在印刷电路板上的干膜；成型：对镀金后的印刷电路板进行斜边加工成型

【技术实现步骤摘要】
接触式无引线印刷电路板的镀金工艺


[0001]本申请涉及印刷电路板镀金技术，具体涉及一种接触式无引线印刷电路板的镀金工艺
。

技术介绍

[0002]现有印刷电路板引线的镀金工艺，采用在印刷电路板金手指末端铺设镀金导线的方式，为金手指镀金过程提供镀金电流，电流通过印刷电路板板框预留的铜皮与镀金线上的导电刷接触导电，镀金导线常规采用梯形设计，镀金完成后需进行成型倒角加工，常规倒角为
45
°
角，便于成品插拔至卡槽
。
但是倒角加工需将镀金引线斜切，斜切加工后的金手指导线会裸露出镍层及铜层，从而无法通过气体腐蚀实验要求
。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本申请提供一种接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，该镀金工艺中采用导电弹簧探针完成镀金操作，因此斜边倒角后金手指无裸露的镍层及铜层，从而能够满足耐腐蚀性的测试要求
。
[0004]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，包括如下步骤：
[0006]干膜：将印刷电路板需要镀金的区域裸露出来，将不需要镀金的焊盘采用感光干膜覆盖，并经曝光处理感光干膜聚合后固化，避免非镀金区域粘金粘镍；
[0007]镀金：将干膜处理后的待镀金印刷电路板传送至镀金槽，与镀金治具对准位置后，镀金治具上的导电弹簧探针与印刷电路板镀金手指的位置接触，启动电镀金程序在镀金区域为金手指镀金，镀金完成后，将镀金印刷电路板送出镀金槽；
[0008]去膜：将镀金完成后的印刷电路板经去膜线去除附着在印刷电路板上的干膜；
[0009]成型：对镀金后的印刷电路板进行斜边加工成型
。
[0010]可选地，所述镀金治具包括探针导电板，所述探针导电板上设有定位弹簧探针和所述导电弹簧探针，所述定位弹簧探针用于固定印刷电路板，所述导电弹簧探针用于将印刷电路板上电镀金手指
。
[0011]可选地，所述探针导电板连接于驱动机构，所述驱动机构能够控制所述探针导电板朝向印刷电路板的方向运行或远离印刷电路板的方向运行
。
[0012]可选地，所述探针导电板采用厚度为
2.0mm
±
0.2mm
的
FR
‑4材料制成，所述探针导电板上加工出导电
PTH
通孔，所述通孔内焊接所述导电弹簧探针，所述导电弹簧探针与外部电源连接
。
[0013]可选地，所述导电弹簧探针的表面涂覆三防漆，所述导电弹簧探针接触于印刷电路板金手指根部的非主要区域
。
[0014]可选地，在所述镀金工艺中，待镀金的所述印刷电路板通过传送带传送至镀金槽，当所述印刷电路板被传送至预设位置后，所述探针导电板通过所述驱动机构朝向印刷电路
板运行，直至导电弹簧探针接触于印刷电路板的待镀金手指根部，同时所述定位弹簧探针固定所述印刷电路板
。
[0015]可选地，在所述镀金工艺中，待镀金完成后，所述探针导电板在所述驱动机构的作用下朝向远离印刷电路板的方向运行
50mm
±
5mm
后，所述传送带将镀金后的印刷电路板送出镀金槽
。
[0016]可选地，所述探针导电板与所述印刷电路板的大小相等，所有需要镀金手指位置皆分别接触一所述导电弹簧探针，所述导电弹簧探针连接导电负极
。
[0017]本申请的有益效果是：
[0018]1)
本无引线的镀金工艺加工出的金手指四边镀金包覆，即无裸露的铜及镍，因此可以满足耐腐蚀性测试的要求；
[0019]2)
在本无引线的镀金工艺中，整齐的金手指较有引线金手指受镀面积减少了6％左右，可节约镀金及镀镍贵金属成本；
[0020]3)
无引线工艺可减少斜边倒角加工过程中的斜边报废成本，并撤销斜边倒角加工过程中的在线品质管控，降低了品质管控的人工成本；无引线工艺减少了传统镀金工艺中两次贴胶过程，减少镀金贴胶及手工割胶开导电天窗的人工作业，降低了人工及胶带成本；
[0021]4)
本申请中由传统的镀金导线内接式改为本导电弹簧探针外接触式，实现了正常的导电镀金功能
。
利用探针导电板输出电流，输出的电流均匀，从而提升镀金的均匀性，且可取消传统的假手指电流分摊设计，降低镀金成本3％左右
。
利用导电弹簧探针中的弹簧，可保证探针与
PCB
金手指有适当的接触力，避免金手指被压伤
。
利用定位弹簧探针可确保
PCB
的精确定位
。
附图说明
[0022]图1为本申请中镀金治具的结构示意图；
[0023]图中：
10
‑
印刷电路板，
11
‑
金手指，
20
‑
探针导电板，
21
‑
导电弹簧探针，
22
‑
定位弹簧探针，
23
‑
驱动机构
。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，本申请所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0025]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及下述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施
。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其他步骤或单元
。
[0026]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系
。
应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位
。
例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，其特征在于：包括如下步骤：干膜：将印刷电路板
(10)
需要镀金的区域裸露出来，将不需要镀金的焊盘采用感光干膜覆盖，并经曝光处理感光干膜聚合后固化，避免非镀金区域粘金粘镍；镀金：将干膜处理后的待镀金印刷电路板
(10)
传送至镀金槽，与镀金治具对准位置后，镀金治具上的导电弹簧探针
(21)
与印刷电路板镀金手指的位置接触，启动电镀金程序在镀金区域为金手指
(11)
镀金，镀金完成后，将镀金印刷电路板送出镀金槽；去膜：将镀金完成后的印刷电路板经去膜线去除附着在印刷电路板上的干膜；成型：对镀金后的印刷电路板
(10)
进行斜边加工成型
。2.
根据权利要求1所述的接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，其特征在于：所述镀金治具包括探针导电板
(20)
，所述探针导电板上设有定位弹簧探针
(22)
和所述导电弹簧探针
(21)
，所述定位弹簧探针
(22)
用于固定印刷电路板
(10)
，所述导电弹簧探针
(21)
用于将印刷电路板上电镀金手指
(11)。3.
根据权利要求2所述的接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，其特征在于：所述探针导电板
(20)
连接于驱动机构
(23)
，所述驱动机构
(23)
能够控制所述探针导电板
(20)
朝向印刷电路板
(10)
的方向运行或远离印刷电路板
(10)
的方向运行
。4.
根据权利要求2所述的接触式无引线印刷电路板的镀金工艺，其特征在于：所述探针导电板
(20)
采用厚度为
2.0mm
±
0.2mm
的
FR
‑4材料制成，所述探针导电板<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈市伟，黄学，周建华，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：