一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺


[0001]本专利技术设计
MiniLED
的设计制造
，特别是一种
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺
。

技术介绍

[0002]更高显示性能及更低能耗一直是显示屏技术发展的主要方向，在显示性能方面，显示技术向更高像素密度
、
更高对比度
、
更广色域等方面发展以满足用户对优化视觉体验的要求；另一方面，发光效率不断提高，显示技术向低能耗方向发展，从而使手机
、
笔电
、
可穿戴设备等移动设备续航能力提升；
MiniLED
高清显示屏线路板可以满足消费者对显示屏高分辨率
、
高亮度
、
低能耗及更长久使用寿命的要求
。
[0003]目前业界大多使用
LCD、LED、OLED
等技术实现显示屏发光，
LCD
产品为背光显示方案，其亮度低
、
能耗高
、
寿命短；
OLED
产品虽较于
LCD
产品清晰度高
、
功耗低，但其使用寿命往往不理想；与
LED
相比，
MiniLED
高清显示屏线路板，其自发光方
RGB
（红
、
绿
、
蓝）芯片通过更小点间距实现更高像素密度，采用倒装
COB
或
IMD
封装技术能够进一步改善画面颗粒化问题；
MiniLED
自发光方案由
RGB
（红
、
绿
、
蓝）三颗芯片组成，他们可以单独发出红
、
绿
、
蓝等三种单色光，也可以三颗芯片一起发光，组合成白光；如果加上控制器的话，就可以实现红
、
绿
、
蓝
、
白四种颜色的依次变幻和闪烁效果
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的，在于提供一种
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺
。
[0005]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：一种
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤1，通过减成法在线路板的
top
面及
bottom
面制作出
LED
焊盘及
IC
焊盘；步骤2，通过
AOI
光学检查确认
top
面及
bottom
面焊盘的完整性；步骤3，采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；步骤4，进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；步骤5，在
bottom
面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；步骤6，采用
CCD
成型机捞板，实现
MiniLED
高清显示屏线路板制作
。
[0006]作为本专利技术的优选技术方案，进一步的：前述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，步骤1中，采用减成法工艺，依次通过前处理
、
贴膜
、
线路曝光
、
显影
、
蚀刻及去膜工艺流程，实现在线路板的
top
面制作显示端口焊盘即
LED
焊盘，在
bottom
面制作驱动端口焊盘，即
IC
焊盘；其中，线路曝光采用
LDI
（激光直接成形）曝光机
、
蚀刻使用真空蚀刻机；在制作
top
面的
LED
焊盘时，需要控制
LED
焊盘的尺寸公差为
±
15
μ
m
，相邻
LED
焊盘之间的间距公差为
±
10
μ
m。
[0007]前述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，步骤3中，采用图形转移工艺，依次
通过超粗化前处理
、
空网丝印
、
预烤
、
阻焊曝光
、
显影及后烤工艺流程实现阻焊制作；其中，丝印油墨厚度控制在
17.5
±5μ
m
，油墨颜色一致性均匀；阻焊曝光使用
DI
机生产，曝光精度控制在
±
10
μ
m
，
LED
焊盘两边尺寸控制极差
R
值＜
20
μ
m。
[0008]前述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，步骤4中，化金表面处理中金层厚度控制：
0.05
‑
0.1
μ
m
，6镍层厚度控制：
2.54
‑
5.0
μ
m。
[0009]前述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，步骤4中，化金表面处理后使用
3D
仪器测量
LED
焊盘尺寸及相邻
LED
焊盘间距，测量点均为
LED
焊盘上沿
。
[0010]前述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，步骤5中，定深孔深度为
1.2mm
，深度公差控制为
±
0.1mm。
[0011]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：（1）本专利技术提供的
MiniLED
线路板制作工艺，改变了原先
miniLED
采用单颗灯珠进行封装的制作工艺，采取的自发光方案由
RGB
（红
、
绿
、
蓝）三颗芯片组成，他们可以单独发出红
、
绿
、
蓝等三种单色光，也可以三颗芯片一起发光，组合成白光；利用控制器可以实现红
、
绿
、
蓝
、
白四种颜色的依次变幻和闪烁效果，并且控制区域更小；（2）本专利技术提供的
MiniLED
线路板制作工艺，可根据
RGB
芯片尺寸设计
PAD
尺寸及间距，固晶
PAD
的密度越高，也就是
Pitch
越小，其视觉效果越好；（3）本专利技术提供的
MiniLED
线路板制作工艺，其显示屏较于
LCD、LED、OLED
等显示屏有着高分辨率
、
高亮度
、
低能耗及更长久本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，通过减成法在线路板的
top
面及
bottom
面制作出
LED
焊盘及
IC
焊盘；步骤2，通过
AOI
光学检查确认
top
面及
bottom
面焊盘的完整性；步骤3，采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；步骤4，进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；步骤5，在
bottom
面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；步骤6，采用
CCD
成型机捞板，实现
MiniLED
高清显示屏线路板制作
。2.
根据权利要求1所述的
MiniLED
高清显示屏线路板的制作工艺，其特征在于：所述步骤1中，采用减成法工艺，依次通过前处理
、
贴膜
、
线路曝光
、
显影
、
蚀刻及去膜工艺流程，实现在线路板的
top
面制作显示端口焊盘即
LED
焊盘，在
bottom
面制作驱动端口焊盘，即
IC
焊盘；其中，线路曝光采用
LDI
（激光直接成形）曝光机
、
蚀刻使用真空蚀刻机；在制作
top
面的
LED
焊盘时，需要控制
LED
焊盘的尺寸公差为
±
15
μ
m
，相邻
LED
焊盘之间的间距公差为
±
10...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛永胜，王科成，孙守军，王楠，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：