一种HDI板盲孔电镀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种HDI板盲孔电镀工艺，电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板盲孔电镀工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种HDI板盲孔电镀工艺。

技术介绍

[0002]随着电子消费品功能需求的不断升级，对承载电子元器件线路板载体提出更高要求，使得PCB板厂在技术、工艺方面不断创新，二阶、三阶以及更高阶高密度互连(HDI)板陆续出现；随着盲孔填孔产品及工艺的发展，越来越多的关注点被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。
[0003]目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯问题，随着工艺发展的逐渐精进，其盲孔电镀效果也被迫技术随之升级，提升盲孔效果也迫在眉睫。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种HDI板盲孔电镀工艺。
[0005]为了解决以上技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种HDI板盲孔电镀工艺，依次包括以下步骤：上料—除油—热水洗—酸浸—电镀—水洗—酸洗—水洗—烘干—下料；电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3
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5段，整流机输出效率保持80%，喷流百分比保持100%；镀铜6
‑
8段，整流机输出效率由90%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜9
‑
18段，整流机输出效率保持100%，其中：镀铜9
‑
14段，喷流百分比保持80%；镀铜15
‑/>18段，喷流百分比保持50%；电镀工艺中，镀铜槽的镀铜喷流分为18段，其中：镀铜喷流1
‑
2段频率调整为35Hz；镀铜喷流3
‑
6段频率调整为45HZ；镀铜喷流7
‑
8段频率设置为40HZ；镀铜喷流9
‑
12段频率设置为35HZ；镀铜喷流13
‑
18段频率设置为32HZ。
[0006]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过调整产品电镀过程中整流机输出电流占比以及过滤机喷流频率来达到盲孔电镀效果，有效改善了制程填孔填充效果不达标的状况。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0008]图1为填孔空洞管控示意图；图2为采用本实施例提供的HDI板盲孔电镀工艺前产品的填孔效果切片示意图；图3为采用本实施例提供的HDI板盲孔电镀工艺后产品的填孔效果切片示意图；图4为本专利技术中所用的整流机；图5为本专利技术中所用的镀铜槽喷流设备；图6为整流机的设置界面；图7为镀铜槽喷流设备的设置界面。
具体实施方式
[0009]为使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本专利技术作出进一步详细的说明。
[0010]本申请实施例提供了一种HDI板盲孔电镀工艺。该工艺依次包括以下步骤：上料—除油—热水洗—酸浸—电镀—水洗—酸洗—水洗—烘干—下料。
[0011]盲孔填平和通孔共镀电镀原理为：盲孔填平过程中利用盲孔底部与顶部的电位差，利用设备泵浦的作用，使药水充分与槽液交换，并吸附不同药剂，加速底部铜离子沉积并抑制顶部铜离子，实现盲孔填平。
[0012]本实施例中，如图4所示，整流机选用日本三社SanRex，型号为：SMART MINI
‑
REX，如图5所示，过滤机（镀铜槽喷流）选用中国台湾协磁Assoma磁力泵，型号：AMX，对于电镀这一工艺步骤，具体为调整产品电镀过程中整流机输出电流占比以及过滤机喷流频率来达到盲孔电镀效果，如图6
‑
7所示，具体为：电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3
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5段，整流机输出效率保持80%，喷流百分比保持100%；镀铜6
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8段，整流机输出效率由90%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜9
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18段，整流机输出效率保持100%，其中：镀铜9
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14段，喷流百分比保持80%；镀铜15
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18段，喷流百分比保持50%；电镀工艺中，镀铜槽的镀铜喷流分为18段，其中：镀铜喷流1
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2段频率调整为35Hz；镀铜喷流3
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6段频率调整为45HZ；镀铜喷流7
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8段频率设置为40HZ；镀铜喷流9
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12段频率设置为35HZ；镀铜喷流13
‑
18段频率设置为32HZ。
[0013][0014]表1参见表1，镀铜1段整流机输出效率由60%调整为70%，第2段由60%调整为80%，6
‑
8段由90%调整为80%；
[0015]表2参见表2，调整前镀铜槽的镀铜喷流频率为40Hz，调整后镀铜槽的镀铜喷流频率1
‑
2段调整为35Hz，3
‑
6段调整为45HZ；整流机输出效率及镀铜槽喷流调整后，整条生产线所有的板件生产均会同步调整。
[0016]上述盲孔电镀工艺有效改善了制程填孔填充效果不达标的情况；需要说明的是，盲孔填充效果是指制程内监控盲孔空洞大小；一般管控包芯长&宽/上孔径≤20%，具体参见图1。
[0017]图2为采用本实施例提供的HDI板盲孔电镀工艺前产品的填孔效果切片示意图。图3为采用本实施例提供的HDI板盲孔电镀工艺后产品的填孔效果切片示意图。由图2和图3可以看出，调整后的填孔未出现包芯现象，改善效果明显。
[0018]除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板盲孔电镀工艺，其特征在于：依次包括以下步骤：上料—除油—热水洗—酸浸—电镀—水洗—酸洗—水洗—烘干—下料；所述电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3
‑
5段，整流机输出效率保持80%，喷流百分比保持100%；镀铜6
‑
8段，整流机输出效率由90%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜9
‑
18段，整流机输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雨，花丹，孙守军，覃新，王海，金敏，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：