一种PCB树脂塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB树脂塞孔工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。本发明专利技术采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB树脂塞孔工艺


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种PCB树脂塞孔工艺。

技术介绍

[0002]电路板使用树脂塞孔是因为BGA零件，因为传统的BGA可能会在Pad与Pad间做VIA到背面去走线，但若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从Pad钻孔到VIA到别层去走线，在将孔用树脂填平镀铜变Pad，若只是在Pad上做VIA而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面空焊。。
[0003]现有的树脂塞孔工艺一般采用铝片塞孔，若没有塞好会导致孔内有气泡。由于气泡容易吸湿，导致PCB线路板再过锡炉时就可能产生爆板。同时，塞孔过程中若有气泡，则烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边凸起的情况，参见图1和图2。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种PCB树脂塞孔工艺。
[0005]为了解决以上技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种PCB树脂塞孔工艺，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，所述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。
[0006]作为本专利技术所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述菲林板为水菲林网板。
[0007]作为本专利技术所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述树脂塞孔包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮刀将树脂刮入菲林板的网孔中。
[0008]作为本专利技术所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述刮刀由所述菲林板的一端向另一端移动。
[0009]作为本专利技术所述PCB树脂塞孔工艺的一种优选方案，其中：所述烘烤的温度为105
‑
125℃，所述烘烤的时间为45
‑
60min。
[0010]本专利技术的有益效果是：本专利技术采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它
的附图。
[0012]图1和图2为现有塞孔凹陷不良的示意图；图3为采用本专利技术提供的PCB树脂塞孔工艺后的塞孔示意图。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本专利技术作出进一步详细的说明。
[0014]本申请实施例提供了一种PCB树脂塞孔工艺。该工艺依次包括以下步骤：电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀。其中，上述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。
[0015]由于采用的塞孔板为水菲林网板，因此与传统的PCB树脂塞孔工艺相比，本实施例的树脂塞孔工艺不需要进行钻孔。对于上述的树脂塞孔步骤，具体包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮刀将树脂刮入菲林板的网孔中。
[0016]其中，刮刀的移动方向为由菲林板的一端向另一端。在本实施例中，刮刀由菲林板的前端向后端移动。
[0017]经过树脂塞孔后，烘烤的工艺参数如下：烘烤的温度为105
‑
125℃，烘烤的时间为45
‑
60min。
[0018]本实施例中PCB树脂塞孔工艺采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，参见图3。有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。
[0019]传统铝片网板塞孔与本实施例提供的技术方案的对比如下表所示：
[0020]由上表可以看出，本实施例提供的PCB树脂塞孔工艺，不仅改善了塞孔凹陷不良的情况，提高了塞孔的质量，而且制作成本低，降低了操作人员的作业强度。
[0021]除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，所述PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述菲林板为水菲林网板。3.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述树脂塞孔包括：将树脂放置在菲林板上，使用刮...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元兵，孙守军，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：