PCB加工方法及PCB加工设备技术

本发明专利技术公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性，防止重复返工、报废，降低加工成本，并提高加工效率。并提高加工效率。并提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB加工方法及PCB加工设备


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB加工方法及PCB加工设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)是现代电子设备中不可或缺的一部分，它是电子元器件的支撑体，也是电气连接的载体。在PCB制造过程中，为了实现不同层之间的电气连接，需要通过互连孔将不同层之间的导电电路连接起来。其中，互连孔包括盲孔，盲孔一般用于连接PCB中的最外层导电电路与邻近内层导电电路。
[0003]目前，常用的盲孔填孔工艺主要为压合填孔工艺。该压合填孔工艺是通过压合流程，利用压合材料特性，在对多层PCB压合的同时进行盲孔填孔。但是，现有的压合材料包括聚丙烯和树脂，而对于聚丙烯只能满足PCB板厚≤0.2毫米的盲孔填孔，对于树脂只能在PCB板厚的最小板厚≥0.5毫米时才有较好的盲孔填孔效果，因此，对于0.2
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0.5毫米板厚的PCB产品没有有效的盲孔填孔加工工艺，导致此类产品因填孔问题，在过程加工时重复返工、报废，严重影响成本和加工效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种PCB加工方法及PCB加工设备，以解决现有PCB加工方法在填充盲孔时的成本高且加工效率低的问题。
[0005]一种PCB加工方法，包括：
[0006]获取设有目标盲孔的待填孔PCB；
[0007]在所述待填孔PCB上积层填孔材料层，所述填孔材料层包括预先加工的第一通孔，所述第一通孔与所述目标盲孔相对设置；
[0008]对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。
[0009]进一步地，所述填孔材料层包括增强材料和包裹所述增强材料的目标填孔材料，所述增强材料上设有所述第一通孔；
[0010]所述对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB，包括：
[0011]对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，将所述目标填孔材料通过所述第一通孔填充在所述目标盲孔内，得到目标PCB。
[0012]进一步地，所述增强材料采用玻璃纤维。
[0013]进一步地，所述填孔材料层为半固化片，所述半固化片的含胶量范围为45％至65％。
[0014]进一步地，所述第一通孔的孔径大于所述目标盲孔的孔径。
[0015]进一步地，所述第一通孔的孔径与所述目标盲孔的孔径之间的差值大于0.1毫米。
[0016]进一步地，所述获取设有目标盲孔的待填孔PCB，包括：
[0017]在内层芯板上加工第一导电金属层；
[0018]在所述第一导电金属层上积层绝缘介质层；
[0019]在所述绝缘介质层上加工第二导电金属层；
[0020]在所述第二导电金属层上形成盲孔开窗；
[0021]根据所述盲孔开窗，在所述绝缘介质层上加工第一PCB孔；
[0022]对所述第一PCB孔进行金属化处理，获取设有目标盲孔的待填孔PCB。
[0023]进一步地，所述对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB，包括：
[0024]对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行对准定位，得到待压合PCB；
[0025]对所述待压合PCB进行压合，得到目标PCB。
[0026]进一步地，所述填孔材料层上设有第一定位孔，所述待填孔PCB上设有第二定位孔；
[0027]所述对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行对准定位，得到待压合PCB，包括：
[0028]采用固定件装配在所述填孔材料层的所述第一定位孔和所述待填孔PCB的所述第二定位孔内，得到所述待压合PCB。
[0029]一种PCB加工设备，用于实现上述的PCB加工方法。
[0030]上述PCB加工方法及PCB加工设备，获取设有目标盲孔的待填孔PCB，在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置，对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性，防止重复返工、报废，降低加工成本，并提高加工效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本专利技术一实施例中PCB加工方法的一流程图；
[0033]图2是本专利技术一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
[0034]图3是本专利技术一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
[0035]图4是本专利技术一实施例中PCB加工方法的一示意图。
[0036]图中：10、待填孔PCB；11、目标盲孔；20、填孔材料层；21、第一通孔。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给
本领域技术人员。
[0039]为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本专利技术提出的技术方案。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。
[0040]本实施例提供一种PCB加工方法，如图1所示，包括：
[0041]S101：获取设有目标盲孔11的待填孔PCB10。
[0042]S102：在待填孔PCB10上积层填孔材料层20，填孔材料层20包括预先加工的第一通孔21，第一通孔21与目标盲孔11相对设置。
[0043]S103：对填孔材料层20和待填孔PCB10进行压合，得到目标PCB。
[0044]其中，待填孔PCB10是指设有目标盲孔11的PCB。目标盲孔11是指PCB上待填孔的盲孔。可以理解地，在PCB的加工过程中，由于PCB中存在的金属层和介质层的尺寸非常小，且排列密度极高。容易导致PCB在加热和冷却的过程中容易产生热应力。在这种情况下，容易出使PCB内部出现孔洞，导致PCB无法使用。为了使PCB板有更好的机械强度，在压合时，将填充目标盲孔11，以增加PCB板的结构强度，减小PCB内部的孔洞或缺陷，防止PCB在使用过程中产生变形、开裂等问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在所述待填孔PCB上积层填孔材料层，所述填孔材料层包括预先加工的第一通孔，所述第一通孔与所述目标盲孔相对设置；对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。2.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述填孔材料层包括增强材料和包裹所述增强材料的目标填孔材料，所述增强材料上设有所述第一通孔；所述对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB，包括：对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，将所述目标填孔材料通过所述第一通孔填充在所述目标盲孔内，得到目标PCB。3.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述增强材料采用玻璃纤维。4.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述填孔材料层为半固化片，所述半固化片的含胶量范围为45％至65％。5.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述目标盲孔的孔径。6.如权利要求5所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径与所述目标盲孔的孔径之间的差值大于0.1毫米。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晋，梁俊伟，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：