PCB加工方法及PCB加工设备技术

本发明专利技术公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性，防止重复返工、报废，降低加工成本，并提高加工效率。并提高加工效率。并提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB加工方法及PCB加工设备


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB加工方法及PCB加工设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)是现代电子设备中不可或缺的一部分，它是电子元器件的支撑体，也是电气连接的载体。在PCB制造过程中，为了实现不同层之间的电气连接，需要通过互连孔将不同层之间的导电电路连接起来。其中，互连孔包括盲孔，盲孔一般用于连接PCB中的最外层导电电路与邻近内层导电电路。
[0003]目前，常用的盲孔填孔工艺主要为压合填孔工艺。该压合填孔工艺是通过压合流程，利用压合材料特性，在对多层PCB压合的同时进行盲孔填孔。但是，现有的压合材料包括聚丙烯和树脂，而对于聚丙烯只能满足PCB板厚≤0.2毫米的盲孔填孔，对于树脂只能在PCB板厚的最小板厚≥0.5毫米时才有较好的盲孔填孔效果，因此，对于0.2
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0.5毫米板厚的PCB产品没有有效的盲孔填孔加工工艺，导致此类产品因填孔问题，在过程加工时重复返工、报废，严重影响成本和加工效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在所述待填孔PCB上积层填孔材料层，所述填孔材料层包括预先加工的第一通孔，所述第一通孔与所述目标盲孔相对设置；对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。2.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述填孔材料层包括增强材料和包裹所述增强材料的目标填孔材料，所述增强材料上设有所述第一通孔；所述对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，得到目标PCB，包括：对所述填孔材料层和所述待填孔PCB进行压合，将所述目标填孔材料通过所述第一通孔填充在所述目标盲孔内，得到目标PCB。3.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述增强材料采用玻璃纤维。4.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述填孔材料层为半固化片，所述半固化片的含胶量范围为45％至65％。5.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述目标盲孔的孔径。6.如权利要求5所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径与所述目标盲孔的孔径之间的差值大于0.1毫米。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晋，梁俊伟，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：