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本发明公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目...
该专利属于无锡深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡深南电路有限公司授权不得商用。

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