高密度通孔的塞孔方法技术

本发明专利技术公开一种高密度通孔的塞孔方法，其包括提供具有数个通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光型防焊漆填入通孔内；进行曝光使部分感光型防焊漆交联，及进行显影来移除未交联的感光型防焊，而留下覆盖基板上的通孔外缘的感光型防焊漆和填入通孔内的感光型防焊漆；以及使用软式刷磨设备，去除突出基板表面的感光型防焊漆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(printed circuit board ；PCB)的塞孔方法,且特别是涉及具有高密度通孔的印刷电路板的塞孔方法。
技术介绍
印刷电路板为整合电子产品功能的重要元件，其一般涉及层板压合、钻孔、电镀、塞孔、曝光显影、防焊喷锡等制作工艺。然而随着科技日新月异，PCB产业也朝向制造微孔、细线、高密度互连(high-density interconnection ；HDI)产品的趋势发展,所以塞孔制作工艺的改善相形重要。如图1A所示，现有塞孔制作工艺主要是先将如环氧树脂的塞孔剂130填入基板100的通孔内，并形成凸出部130’。然后如图1B所示，刷磨移除突出基板100表面的塞孔剂130，特别是凸出部130’。但传统塞孔剂往往较硬，以致在高密度通孔区的凸出部130’的数量增多且聚集度变高，刷磨后容易有环氧树脂残留于基板100表面(图中箭头A所指缺陷)；若使用硬式刷磨设备去除，则容易刷磨过度而暴露基板(图中箭头B所指区域)。此外，当基板100表面不平整时，刷磨控制也会更加不易，对邻接通孔外缘的导电层120的破坏更甚以往。因此，期待着能提出一种塞孔方法，用于有效填充高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度通孔的塞孔方法，该方法包含：提供一基板，该基板具有多个通孔；涂布一感光型防焊漆于该基板上，并使该感光型防焊漆填入该多个通孔内；利用一曝光显影技术，留下位于该基板上的该多个通孔外缘的该感光型防焊漆和该多个通孔内的该感光型防焊漆；以及去除突出该基板的该感光型防焊漆。

【技术特征摘要】
1.一种高密度通孔的塞孔方法，该方法包含:提供一基板，该基板具有多个通孔；涂布一感光型防焊漆于该基板上，并使该感光型防焊漆填入该多个通孔内；利用一曝光显影技术，留下位于该基板上的该多个通孔外缘的该感光型防焊漆和该多个通孔内的该感光型防焊漆；以及去除突出该基板的该感光型防焊漆。2.如权利要求1所述的塞孔方法，还包含在涂布该感光型防焊漆前，形成一导电层于该多个通孔内面和该基板上。3.如权利要求2所述的塞孔方法，还包含在该曝光显影技术后，使该基板上的该多个通孔外缘的该感光型防焊漆覆盖该多个通孔转角处的部分该导电层。4.如权利要求1所述的塞孔方法，其中涂布该感光型防焊漆包含利用一刮印技术。5.如权利要求1所述的塞孔方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏雄，石汉青，范字远，杨伟雄，陈凯翔，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：