本发明专利技术涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中树脂塞孔的制作方法。本发明专利技术通过调整工艺流程，在内层板上制作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树脂，并同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明专利技术通过调整制作工艺，不仅保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及PCB制作
，尤其设及一种PCB中树脂塞孔的制作方法。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业 的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。在PCB中通常需设计埋孔，而 在PCB制作时则需用树脂将埋孔填平W便进行后续的压合等工序。现有技术的制作流程通 常是；开料一内层巧板钻孔一内层沉铜一内层全板电锻一树脂塞孔及烤板固化一砂带磨板 一内层线路一内层蚀刻一内层A0I -栋化一压合一后工序。现有的制作流程在树脂塞孔 后，需采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，W保证树脂塞孔与板面的平整性，而砂 带打磨采用机械外力挤压线路板，会导致板子尺寸发生变化，板子的涨缩情况会影响后工 序线路、阻焊的制作精度，从而影响PCB的品质。
技术实现思路
本专利技术针对现有PCB树脂塞孔的制作流程因需进行砂带磨板导致板子发生涨缩， 从而影响后工序的制作精度的问题，提供一种可减少砂带打磨引起的涨缩不稳定性，并可 缩短工艺流程的PCB中树脂塞孔的制作方法。 为实现上述目的，本专利技术采用W下技术方案，一种PCB中树脂塞孔的制作方法，包 括W下步骤： S1、在内层板上钻孔，然后通过沉铜和全板电锻使孔金属化，得金属化埋孔；所述 内层板包括至少一块巧板。 S2、在内层板上制作内层线路，然后对内层板进行栋化处理。 S3、在金属化埋孔中填塞树脂，并静置25-35min;在内层板上铺薄膜并施加 0. 45-0. 5化奸/cm2的压力；然后移除薄膜，凸出内层板表面的树脂被薄膜粘走。优选的，静 置时间为30min ;所述薄膜为PET膜。[000引具体的，用粘树脂机将薄膜铺在内层板上，并将压力设为0.化奸/cm2,速度设为 Im/min。 S4、烘烤内层板使树脂固化。优选的，将内层板置于120°C下烘烤27-33min。 步骤S4后还包括对内层板进行栋化处理的步骤。 内层板进行栋化处理后，通过半固化片将内层板与外层铜巧压合在一起，形成多 层板；然后在多层板上制作外层线路。 在多层板上制作外层线路后，继续在多层板上制作阻焊层并进行表面处理。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是；本专利技术通过调整工艺流程，在内层板上制 作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，并且树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树 月旨，同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板 因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本专利技术通过调整制作工艺，不仅保障了 PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。【附图说明】 图1为实施例制作的PCB的切片图（树脂塞孔处）； 图2为实施例制作的PCB经S次回流焊测试后的切片图（树脂塞孔处）； 图3为实施例制作的PCB经S次热冲击测试后的切片图（树脂塞孔处）。【具体实施方式】 为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作 进一步介绍和说明。[001引实施例 本实施例提供一种PCB中树脂塞孔的制作方法，使用该方法所制作的PCB的参数 如下：【主权项】1. 一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括W下步骤： 51、 在内层板上钻孔，然后通过沉铜和全板电锻使孔金属化，得金属化埋孔；所述内层 板包括至少一块巧板； 52、 在内层板上制作内层线路，然后对内层板进行栋化处理； 53、 在金属化埋孔中填塞树脂，并静置25-35min;在内层板上铺薄膜并施加 0. 45-0. 5化奸/cm2的压力；然后移除薄膜，凸出内层板表面的树脂被薄膜粘走； 54、 烘烤内层板使树脂固化。2. 根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S4后还包 括对内层板进行栋化处理的步骤。3. 根据权利要求2所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，内层板进行栋 化处理后，通过半固化片将内层板与外层铜巧压合在一起，形成多层板；然后在多层板上制 作外层线路。4. 根据权利要求3所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，在多层板上制 作外层线路后，继续在多层板上制作阻焊层并进行表面处理。5. 根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4为 将内层板置于120°C下烘烤27-33min。6. 根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中 的静置时间为30min。7. 根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3 中，用粘树脂机将薄膜铺在内层板上，并将压力设为0.化奸/cm 2。8. 根据权利要求7所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述粘树脂机 的速度设为Im/min。9. 根据权利要求8所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述薄膜为PET 膜。【专利摘要】本专利技术涉及PCB制作
，具体为一种PCB中树脂塞孔的制作方法。本专利技术通过调整工艺流程，在内层板上制作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树脂，并同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本专利技术通过调整制作工艺，不仅保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。【IPC分类】H05K3-00【公开号】CN104540320【申请号】CN201410751600【专利技术人】黄力, 邓峻, 敖四超, 韦昊 【申请人】江门崇达电路技术有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上钻孔，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得金属化埋孔；所述内层板包括至少一块芯板；S2、在内层板上制作内层线路，然后对内层板进行棕化处理；S3、在金属化埋孔中填塞树脂，并静置25‑35min；在内层板上铺薄膜并施加0.45‑0.55kgf/cm2的压力；然后移除薄膜，凸出内层板表面的树脂被薄膜粘走；S4、烘烤内层板使树脂固化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，邓峻，敖四超，韦昊，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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