电路板树脂塞孔制作方法技术

一种电路板树脂塞孔制作方法，包括：步骤1.开料；步骤2.棕化减铜；步骤3，钻孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2‑3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜；步骤6，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔；步骤8，烤板：通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣：通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应。本发明专利技术直接在镀孔后的板件上涂布树脂进行塞孔并固化，然后通过化学除胶的方法去除板件表面的树脂，无需进行打磨这样制得的表面铜厚只有10um，可以制作最小线宽线距2.5mil的精细线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板树脂塞孔制作方法。
技术介绍
随着未来手机及数码相机等3/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势，对HDI(HDI定义：凡PCB具有非机械钻孔，孔径≤0.15mm(6mil)，孔环≤0.25mm(10mil)，且接点密度在130点/inch2，布线密度在117inch/inch2(线宽线距4/4MIL)以上者，都称为HDI类PCB)不断提出更高要求。由于电子产品的轻薄短小化，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，促使线路板的高密度必须同步提高。高密度发展方向主要有两种，一为埋盲孔制作，二为精细线路制作。埋盲孔在制作时，表铜厚度会逐步增加，无法制作精细线路，采用镀孔的方式只镀孔铜不镀面铜，虽然能解决表面铜厚逐步增加的问题，但塞孔后进行树脂打磨，多层板芯板铜层分布不均匀，导致压合后的板件出现凹凸不平，打磨树脂时，局部区域的铜层被削掉露出基材导致报废。为了克服这个现象，行业内通常会将覆铜板的铜层厚度控制在20um以上，所以根本无法制作线宽、线距小于3mil的精细线路板。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电路板树脂塞孔制作方法，以解决现有技术中无法制作线宽、线距小于3mil的精细线路板的问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种电路板树脂塞孔制作方法，包括：步骤1.开料：通过开料机将基铜厚度为12um的覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2.棕化减铜：通过化学咬铜的方式，将覆铜板上的铜层均匀减薄至7-9um；步骤3，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2-3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤6，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；步骤8，烤板：通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣：通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应；步骤10，打磨孔口：将孔口凸出的铜层打磨平整。在上述技术方案中，本专利技术直接在镀孔后的板件上涂布树脂进行塞孔并固化，然后通过化学除胶的方法去除板件表面的树脂，无需进行打磨就能很快的去除树脂油墨和干膜，这样制得的表面铜厚只有10um，可以制作最小线宽线距2.5mil的精细线路板。具体实施方式以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本专利技术提供了一种电路板树脂塞孔制作方法，包括：步骤1.开料：通过开料机将基铜厚度为12um的覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2.棕化减铜：通过化学咬铜的方式，将覆铜板上的铜层均匀减薄至7-9um；步骤3，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2-3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤6，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；步骤8，烤板：通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣：通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应；步骤10，打磨孔口：将孔口凸出的铜层打磨平整。在上述技术方案中，本专利技术板件采用12um的基铜，然后通过棕化减铜至7-9um，采用干膜镀孔的制作方法使孔铜满足客户要求且控制表面铜厚增长，接着，直接在镀孔后的板件上涂布树脂进行塞孔并固化，然后通过化学除胶的方法去除板件表面的树脂。由于除胶药水呈碱性，树脂下的干膜遇碱立即剥离，无需进行打磨就能很快的去除树脂油墨和干膜，表铜不被损伤，孔内树脂饱满。这样，表面的铜厚只有10um，可以制作最小线宽线距2.5mil的精细线路板。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板树脂塞孔制作方法，其特征在于，包括：步骤1.开料：通过所述开料机将基铜厚度为12um的所述覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2.棕化减铜：通过化学咬铜的方式，将覆铜板上的铜层均匀减薄至7‑9um；步骤3，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2‑3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤6，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；步骤8，烤板：通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣：通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应；步骤10，打磨孔口：将孔口凸出的铜层打磨平整。

【技术特征摘要】
1.一种电路板树脂塞孔制作方法，其特征在于，包括：步骤1.开料：通过所述开料机将基铜厚度为12um的所述覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2.棕化减铜：通过化学咬铜的方式，将覆铜板上的铜层均匀减薄至7-9um；步骤3，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2-3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44