内置散热埋铜块的电路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；使用强碱性药水使干膜剥离掉；将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充；将铜块和绝缘树脂粘合在一起；利用二氧化碳混合气体在两电极之间加电压，释放出能量将板子L1层与介质层烧出4

【技术实现步骤摘要】
内置散热埋铜块的电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种内置散热埋铜块的电路板制作方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板的发展，对散热元件性能要求越来越高，如散热功率越来越大、导热能力越来越强、可靠性也越来越高，随之终端产品的散热也要求越来越高，部分产品开始引入一种新型散热方式PCB板埋铜块技术，以增加散热面积，缩短热传递路径，提高散热效率。埋铜快PCB技术散热性能优良，尤其适用于高功率、高密度的电子产品，可有效提高系统的可靠性和稳定性。
[0003]但是，此技术的制作流程存在以下不足：
[0004](1)PCB板内层埋铜块技术，目前行业内针对此类设计，均采用先锣槽，再将铜块埋入板内再进行压合制作，此类方法精度要求较高，埋铜块有不平整风险，所以在加工时要求不能有任何的毛刺或凸起。
[0005](2)基板和PP开槽精度要求高，需要使用CCD成型机制作，如尺寸过大，铜块埋入后因缝隙过大造成压合填胶不足，铜块和PCB板嵌入位置也会出现空洞，若尺寸过小，铜块埋入困难，容易造成铜块表面与外层铜面不平齐而报废。
[0006](3)压合完成后PP胶溢出至表面，如清理不干净将会导致后工序蚀刻时残铜/短路不良。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种蚀刻铜块的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0008]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：
[0009]步骤1，基板压合：
[0010]将铜块、和绝缘树脂粘合在一起；
[0011]步骤2，钻孔：
[0012]在步骤形成的铜基板件上加工出定位通孔；
[0013]步骤3，贴膜：
[0014]在板面贴上干膜；
[0015]步骤4，曝光：
[0016]在曝光机上利用紫外光的照射，将板件两面的干膜发生聚合反应；
[0017]步骤5，控深铣：
[0018]使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；
[0019]步骤6，蚀刻：
[0020]将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；
[0021]步骤7，去膜：
[0022]使用强碱性药水使干膜剥离掉；
[0023]步骤8，绝缘树脂填充：
[0024]将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充；
[0025]步骤9，压合：
[0026]将铜块和绝缘树脂粘合在一起；
[0027]步骤10，镭射钻孔：
[0028]利用二氧化碳混合气体在两电极之间加电压，释放出能量将板子L1层与介质层烧出4
‑
6mil的孔径；
[0029]步骤11，填孔：
[0030]利用电镀填孔原理，将镭射好的孔径进行填铜处理，使之L1层与铜块相连接。
[0031]由于采用了上述技术方案，本专利技术无需制作基板和PP开槽流程，通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法，进行铜块分割，分割位置再使用绝缘树脂填充，填充完再压合制作，利用镭射+填孔流程使外层元器件与铜块导通连接，达到散热效果。这样，本专利技术无需基板和PP开槽流程，无开槽流程，即可解决上述三个技术问题。采用本专利技术“控深铣+蚀刻”相结合方式将铜块分割制作，不但方法操作简单，而且铜块散热面积大，散热效果好。
附图说明
[0032]图1示意性地示出了步骤1的结构示意图；
[0033]图2示意性地示出了步骤2的结构示意图；
[0034]图3示意性地示出了步骤3的结构示意图；
[0035]图4示意性地示出了步骤4的结构示意图；
[0036]图5示意性地示出了步骤5的结构示意图；
[0037]图6示意性地示出了步骤6的结构示意图；
[0038]图7示意性地示出了步骤7的结构示意图；
[0039]图8示意性地示出了步骤8的结构示意图；
[0040]图9示意性地示出了步骤9的结构示意图；
[0041]图10示意性地示出了步骤10的结构示意图；
[0042]图11示意性地示出了步骤11的结构示意图。
具体实施方式
[0043]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0044]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种铜电路板利用大面积铜块散热技术的制造方法，采用控深铣+蚀刻分割铜块的方法加工PCB，以解决至少一个上述技术问题。
[0045]本专利技术具体流程如下：棕化
→
压合
→
钻定位孔
→
前处理/贴膜
→
曝光
→
控深铣
→
蚀刻
→
去膜
→
树脂填充
→
烘烤
→
研磨
→
棕化
→
压合
→
镭射钻孔
→
沉铜
→
填孔
→
正常流程。
[0046]本专利技术的步骤如下：
[0047]步骤1，基板压合
[0048]在一定温度与压力作用下，利用半固化片的树脂流动性，当温度到一定程度时，发
生固化，将铜块、和绝缘树脂粘合在一起；或可直接采购此类基板；
[0049]步骤2，钻孔：
[0050]使用高速钻机在铜基板件上加工出定位通孔；
[0051]步骤3，贴膜
[0052]在一定温度、压力下,在板面贴上干膜
[0053]步骤4，曝光
[0054]在曝光机上利用紫外光的照射，将板件两面的干膜发生聚合反应
[0055]步骤5，控深铣
[0056]使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm
[0057]步骤6，蚀刻
[0058]将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉
[0059]步骤7，去膜
[0060]使用强碱性药水使干膜剥离掉
[0061]步骤8绝缘树脂填充
[0062]将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充；
[0063]步骤9，压合
[0064]在一定温度与压力作用下，利用高导热绝缘胶膜的树脂流动性，当温度到一定程度时，发生固化，将铜块和绝缘树脂粘合在一起。
[0065]步骤10，镭射钻孔
[0066]利用二氧化碳混合气体在两电极之间加电压，释放出能量将板子L1层与介质层烧出4
‑
6mil的孔径
[0067]步骤11，填孔
[0068]利用电镀填孔原理，将镭射好的孔径进行填铜处理，使之L1层与铜块相连接。
[0069]其中，本专利技术中的关键流程说明如下：
[0070]压合：购卖0.8mm的铜基板+1张高导热绝缘PP压合，或者直接购卖已压合好的基板...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置散热埋铜块的电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1，基板压合：将铜块、和绝缘树脂粘合在一起；步骤2，钻孔：在步骤形成的铜基板件上加工出定位通孔；步骤3，贴膜：在板面贴上干膜；步骤4，曝光：在曝光机上利用紫外光的照射，将板件两面的干膜发生聚合反应；步骤5，控深铣：使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；步骤6，蚀刻：将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；步骤7，去...

【专利技术属性】
技术研发人员：何发庭，赵林飞，王志明，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：