5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法技术

本发明专利技术提供了一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法，包括：垂直焊盘模块制作步骤、L2

【技术实现步骤摘要】
5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法。

技术介绍

[0002]随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分5G通讯设备类PCB产品开始引入垂直焊盘设计，用于安装元器件产品，从而提高产品总体集成度或达到节省空间的效果。现有的焊盘设计，由于焊盘宽度小，加设备及加工方法的局限性，制约了焊盘需要平面设计，而平面焊盘上焊接元器件大大占用了空间。部分产品由于需要节省空间，需要将元器件贴片在槽孔侧壁内，板件焊盘需要在PCB板件侧壁成90
°
垂直设计，由于在侧壁垂直位置，目前行业暂无相关方法制作。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法，包括：垂直焊盘模块制作步骤、L2
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L3层流动性半固化片开槽步骤、L1
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L2、L3
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L4层制作步骤、L1
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L4层制作步骤：
[0005]垂直焊盘模块制作步骤，包括：
[0006]步骤11，一次层压：
[0007]在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，当温度到一定程度时，发生固化，将9张0.13mm 6/6OZ(不含铜)芯板、2张铜箔与10张半固化片，粘合在一起；
>[0008]步骤12，铣槽孔1：
[0009]根据要求，用1.0mm铣刀在板上进行铣板机加工，铣出槽孔。
[0010]步骤13，侧壁金属化：
[0011]沉铜：对铣槽后的板件进行侧壁金属化处理，处理的主要目的是使的侧壁基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
[0012]负片电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在10
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12um左右，使侧壁金属化，与厚铜层形成导通；
[0013]步骤14，外光成像1：
[0014]在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀锡的区域露出来；
[0015]步骤15，镀锡：
[0016]在镀锡缸阳极溶解出锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在侧壁包边铜层上导上一层抗蚀刻保护的锡层；
[0017]步骤16，外层蚀刻1：
[0018]在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，将顶底层铜层蚀刻掉，露出基材，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出侧壁包边铜层；
[0019]步骤17，铣板1：
[0020]根据要求，用1.0mm铣刀在板上进行铣板机加工，在大板中铣出一个个垂直焊盘模块，完成垂直焊盘模块制作；
[0021]L2
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L3层流动性半固化片开槽步骤，包括:根据要求，用1.0mm铣刀在流动半固化上进行铣板机加工，铣出余L1
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L2、L3
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L4芯板层大小一样的方形槽，为方便后工序与L1
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L2、L2
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L3、L3
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L4层进行叠构做准备；
[0022]L1
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L2、L3
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L4层制作步骤，包括：
[0023]步骤21，开料：
[0024]通过开料机将L1
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L2、L3
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L4层覆铜板裁切成设计尺寸；
[0025]步骤22，内光成像：
[0026]在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将L2、L3层需要蚀刻的区域露出来，L1、L4层铜面用干膜保护起来；
[0027]步骤23，内层蚀刻：
[0028]在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，将L2、L3层线路制作出来，然后通过在退膜缸在碱液的作用下，将膜溶解掉，露出所需线路；
[0029]步骤24，铣槽孔1：
[0030]根据要求，用0.8mm铣刀在L1
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L2、L3
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L4层芯板上进行铣板机加工，铣出长宽尺寸比垂直焊盘模块长宽尺寸大0.2mm槽，为方便后工序与L2
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L3层进行叠构做准备；
[0031]L1
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L4层制作步骤，包括：
[0032]步骤31，层压：
[0033]将L1
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L2层、L3
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L4层芯板棕化，然后通过叠放L2
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L3流动性半固化片，用管位钉铆合好后，然后在槽孔内放置垂直焊盘模块(垂直焊盘模块侧壁金属化的顶底朝上下放，使厚铜层垂直)，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间和垂直焊盘模块粘合在一起形成L1
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L4层；
[0034]步骤32，钻孔：
[0035]根据客户的要求，在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备。
[0036]步骤33，孔金属化(沉铜、板镀)：
[0037]沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
[0038]板镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在5
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8um左右；
[0039]步骤34，铣金属槽孔：
[0040]根据要求，用1.0mm铣刀在板上进行铣板机加工，铣出比“铣槽孔1”槽孔宽小4mm的空旷槽孔(即单边留2mm垂直焊盘模块在基板上)，将垂直厚铜层露出来；
[0041]步骤35，外光成像：
[0042]在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；
[0043]步骤36，图形电镀：
[0044]通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；
[0045]步骤37，外层蚀刻：
[0046]在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法，其特征在于，包括：垂直焊盘模块制作步骤、L2
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L3层流动性半固化片开槽步骤、L1
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L2、L3
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L4层制作步骤、L1
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L4层制作步骤：垂直焊盘模块制作步骤，包括：步骤11，一次层压：在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，当温度到一定程度时，发生固化，将9张0.13mm 6/6OZ(不含铜)芯板、2张铜箔与10张半固化片，粘合在一起；步骤12，铣槽孔1：根据要求，用1.0mm铣刀在板上进行铣板机加工，铣出槽孔。步骤13，侧壁金属化：沉铜：对铣槽后的板件进行侧壁金属化处理，处理的主要目的是使的侧壁基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；负片电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在10
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12um左右，使侧壁金属化，与厚铜层形成导通；步骤14，外光成像1：在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀锡的区域露出来；步骤15，镀锡：在镀锡缸阳极溶解出锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在侧壁包边铜层上导上一层抗蚀刻保护的锡层；步骤16，外层蚀刻1：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，将顶底层铜层蚀刻掉，露出基材，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出侧壁包边铜层；步骤17，铣板1：根据要求，用1.0mm铣刀在板上进行铣板机加工，在大板中铣出一个个垂直焊盘模块，完成垂直焊盘模块制作；L2
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L3层流动性半固化片开槽步骤，包括:根据要求，用1.0mm铣刀在流动半固化上进行铣板机加工，铣出余L1
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L2、L3
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L4芯板层大小一样的方形槽，为方便后工序与L1
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L2、L2
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L3、L3
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L4层进行叠构做准备；L1
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L2、L3
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L4层制作步骤，包括：步骤21，开料：通过开料机将L1
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L2、L3
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L4层覆铜板裁切成设计尺寸；步骤22，内光成像：在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将L2、L3层需要蚀刻的区域露出来，L1、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，李成，赵林飞，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：