增材制造用非接触式铺粉装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于增材制造设备技术领域，涉及一种增材制造用非接触式铺粉装置，包括存粉槽、控粉器以及控制板；控粉器置于存粉槽底部；控制板与控粉器相连并驱动控粉器打开或闭合。本实用新型专利技术能够避免卡刀、刮刀粘粉，也能够避免零件已成形的部分被刮变形、破损，可有效提高铺粉式增材制造设备的成形质量，也有利于无支撑成形技术的实现。支撑成形技术的实现。支撑成形技术的实现。

【技术实现步骤摘要】
增材制造用非接触式铺粉装置


[0001]本技术属于增材制造设备
，涉及一种铺粉装置，尤其涉及一种增材制造用非接触式铺粉装置。

技术介绍

[0002]增材制造往往通过逐层制造来实现，逐层制造就需要把原材料——粉末按照工艺要求的厚度铺在成形区域内。现有技术通常采用刮刀或铺粉辊等接触式铺粉装置来进行铺粉，无论是刮刀还是铺粉辊，都往往会面临两个问题：其一，铺粉装置粘粉；其二，铺粉过程中，铺粉装置和零件已成形的部分有直接接触。粘粉后，当粉末在铺粉装置回程过程中，掉落到下一层成形区域内时，往往会导致局部凸起或者局部无法烧透的情况，这都是使得成形质量下降，甚至导致所成型零件报废。铺粉装置和零件已成形的部分有直接接触，接触过程中往往伴随着力的作用，这就会导致零件局部被刮变形、破损的情况时有发生，尤其是对薄壁零件，会严重影响成形质量。
[0003]此外，无支撑成形技术作为增材制造技术的发展趋势之一，也对铺粉装置有着新的要求，即使是传统技术使用的柔性刮刀这种接触式铺粉装置，也不利于无支撑成形技术实现。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中存在的上述技术问题，本技术提供了一种增材制造用非接触式铺粉装置，能够避免卡刀、刮刀粘粉，也能够避免零件已成形的部分被刮变形、破损，可有效提高铺粉式增材制造设备的成形质量，也有利于无支撑成形技术的实现。
[0005]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增材制造用非接触式铺粉装置包括存粉槽、控粉器以及控制板；所述控粉器置于存粉槽底部；所述控制板与控粉器相连并驱动控粉器打开或闭合。
[0007]上述控粉器是一个或多个，所述控粉器是多个时，多个控粉器沿存粉槽的轴向并行设置在存粉槽底部。
[0008]上述控粉器包括控粉器壳体、右电极针脚、右压电陶瓷块、左压电陶瓷块以及左电极针脚；所述控粉器壳体整体呈上下开口的筒状结构；所述右电极针脚以及左电极针脚相对设置且置于控粉器壳体外壁；所述右压电陶瓷块以及左压电陶瓷块相对设置且置于控粉器壳体内壁；所述右压电陶瓷块的正负极分别与右电极针脚相连；所述左压电陶瓷块的正负极分别与左电极针脚相连；所述控制板通过右电极针脚向右压电陶瓷块加载电压并带动右压电陶瓷块收缩或复原；所述控制板通过左电极针脚向左压电陶瓷块加载电压并带动左压电陶瓷块收缩或复原；在未加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块与左压电陶瓷块相贴合；在加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块与左压电陶瓷块形成粉末通道；所述存粉槽通过控粉器壳体内部与粉末通道相贯通。
[0009]上述控粉器还包括左导粉块以及右导粉块；所述左导粉块与右导粉块相对设置在控粉器壳体内部；所述左导粉块与左压电陶瓷块自上而下依次设置；所述右导粉块与右压电陶瓷块自上而下依次设置；所述左导粉块的结构与右导粉块的结构互为镜像；所述左导粉块与右导粉块的相对面是光滑曲面。
[0010]上述左导粉块与右导粉块的相对面均是至少由两个非平面连续构成的光滑曲面。
[0011]上述增材制造用非接触式铺粉装置还包括增压部件，所述存粉槽顶部设置有顶板；所述增压部件包括进气口以及排气口；所述进气口以及排气口分别从顶板贯穿并与存粉槽内部相贯通；所述增材制造用非接触式铺粉装置还包括与存粉槽相连通并置于顶板上的气动蝶阀。
[0012]上述增压部件还包括从顶板贯穿并置于存粉槽内部的压力传感器。
[0013]上述增材制造用非接触式铺粉装置还包括置于控粉器底部的铺粉孔板；所述铺粉孔板包括自上而下依次设置的第一铺粉孔板以及第二铺粉孔板；所述第一铺粉孔板的孔径以及第二铺粉孔板的孔径均是0.5mm～5mm；所述存粉槽通过控粉器与铺粉孔板相连通。
[0014]上述增材制造用非接触式铺粉装置还包括搅拌装置；所述搅拌装置包括螺旋布粉器以及轴承；所述轴承是两组；两组轴承沿存粉槽的轴向相对设置在存粉槽的侧壁上；所述螺旋布粉器通过轴承置于存粉槽内部；所述增材制造用非接触式铺粉装置还包括置于存粉槽外部并与存粉槽相连的安装座。
[0015]上述控粉器的下表面与粉末床上表面非接触；优选的，第二铺粉孔板的下表面与粉末床上表面非接触；优选的，所述第二铺粉孔板的下表面与粉末床上表面的间距是0.5mm～1mm
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]本技术提供了一种增材制造用非接触式铺粉装置，包括存粉槽、控粉器以及控制板；控粉器置于存粉槽底部；控制板与控粉器相连并驱动控粉器打开或闭合；控粉器的下表面与粉末床上表面非接触。该装置能实现铺粉装置和粉床无接触，可避免现有接触式铺粉装置普遍存在的卡刀和粘粉等问题，也可避免接触式铺粉单向效率低的问题，能提高成形效率和成形质量；与此同时，本铺粉装置通过压电陶瓷来控制铺粉，即能够实现对铺粉量精确控制，又能有效避免常规落粉器易出现的漏粉问题；还有，无支撑成形技术作为增材制造技术的发展趋势之一，该增材制造设备用非接触式铺粉装置能推动无支撑成形技术的发展。总之，本技术市场前景可观，值得推广。
附图说明
[0018]图1是本技术所提供的增材制造用非接触式铺粉装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术所提供的增材制造用非接触式铺粉装置的正向剖视结构示意图；
[0020]图3是本技术所采用的控粉器打开状态的示意图；
[0021]图4是本技术所采用的控粉器关闭状态的示意图；
[0022]图5是图2的局部放大部分(铺粉孔板)的结构示意图；
[0023]图中：
[0024]1‑
安装座；2
‑
存粉槽；3
‑
控制板；4
‑
第一铺粉孔板；5
‑
第二铺粉孔板；6
‑
控粉器；
601
‑
控粉器壳体；602
‑
左导粉块；603
‑
右导粉块；604
‑
右电极针脚；605
‑
右压电陶瓷块；606
‑
左压电陶瓷块；607
‑
左电极针脚；7
‑
轴承；8
‑
顶板；9
‑
螺旋布粉器；10
‑
进气口；11
‑
压力传感器；12
‑
排气口；13
‑
气动蝶阀。
具体实施方式
[0025]以下将配合实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0026]参见图1以及图2，本技术提供了一种增材制造用非接触式铺粉装置，包括存粉槽2、控粉器6以及控制板3；控粉器6置于存粉槽2底部；控制板3与控粉器6相连并驱动控粉器6打开或闭合；控粉器6的下表面与粉末床上表面非接触。
[0027]其中，控粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增材制造用非接触式铺粉装置包括存粉槽(2)、控粉器(6)以及控制板(3)；所述控粉器(6)置于存粉槽(2)底部；所述控制板(3)与控粉器(6)相连并驱动控粉器(6)打开或闭合；所述控粉器(6)的下表面与粉末床上表面非接触。2.根据权利要求1所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)是一个或多个，所述控粉器(6)是多个时，多个控粉器(6)沿存粉槽(2)的轴向并行设置在存粉槽(2)底部。3.根据权利要求2所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)包括控粉器壳体(601)、右电极针脚(604)、右压电陶瓷块(605)、左压电陶瓷块(606)以及左电极针脚(607)；所述控粉器壳体(601)整体呈上下开口的筒状结构；所述右电极针脚(604)以及左电极针脚(607)相对设置且置于控粉器壳体(601)外壁；所述右压电陶瓷块(605)以及左压电陶瓷块(606)相对设置且置于控粉器壳体(601)内壁；所述右压电陶瓷块(605)的正负极分别与右电极针脚(604)相连；所述左压电陶瓷块(606)的正负极分别与左电极针脚(607)相连；所述控制板(3)通过右电极针脚(604)向右压电陶瓷块(605)加载电压并带动右压电陶瓷块(605)收缩或复原；所述控制板(3)通过左电极针脚(607)向左压电陶瓷块(606)加载电压并带动左压电陶瓷块(606)收缩或复原；在未加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块(605)与左压电陶瓷块(606)相贴合；在加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块(605)与左压电陶瓷块(606)形成粉末通道；所述存粉槽(2)通过控粉器壳体(601)内部与粉末通道相贯通。4.根据权利要求3所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)还包括左导粉块(602)以及右导粉块(603)；所述左导粉块(602)与右导粉块(603)相对设置在控粉器壳体(601)内部；所述左导粉块(602)与左压电陶瓷块(606)自上而下依次设置；所述右导粉块(603)与右压电陶瓷块(605)自上而下依次设置；所述左导粉块(602)的结构与右导粉块(603)的结构互为镜像；所述左导粉块(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东辉，田建涛，王石开，
申请(专利权)人：西安铂力特增材技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：