用于服务器的电路板错层HDI制作方法技术

本发明专利技术提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，包括：步骤1，分别制作L1

【技术实现步骤摘要】
用于服务器的电路板错层HDI制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数字经济蓬勃发展，在数据流量处于高速增长阶段的情况下，如果效率不提升，则会造成拥堵，因此需要大量基础设施的支撑，服务器就是其中重要的设备之一。受惠5G、AI、LOT、高速运算等应用成长，全球服务器建量需求憎加，其中5G高频、高速、低延迟特性多项应用推升服务器成长。部分服务器主板为满足轻薄型化的要求，需要复杂的盲孔结构进行导通，例如盲孔结构为L1
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L3、L1
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L2、L2
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L3、L4
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L6、L4
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L5、L5
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L6时，业内常规制作方法为走两次层压、两次激光钻盲孔，两次盲孔电镀填平的方式制作实现铜层间对接导通，但此流程存在以下不足：各铜层介质距离局限在≤0.15mm。由于激光钻盲孔深度及孔径能力为≤0.15mm，无法实现各铜层介质距离＞0.15mm制作。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，包括：
[0005]步骤1，分别制作L1
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L3层、L4
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L6层，其中，L1
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L3层具有L1
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L2盲孔、L1
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L3盲孔，L4
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L6层具有L5
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L6盲孔、L4
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L6盲孔，L3
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L4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块A、B模块长宽尺寸大0.1mm的槽；
[0006]步骤2，将L1
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L3层、L4
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L6层芯板棕化，然后在L3
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L4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的L1
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L6层主模块；
[0007]步骤3，外光成像；
[0008]步骤4，在酸性蚀刻液的作用下，将露出区域的铜面蚀掉，露出A、B模块区域线路焊盘图形和靶位图形；
[0009]步骤5，激光控深切割：分别从L1、L6层进行激光切割，槽宽0.1mm，深度公差
±
0.05mm，将A、B模块切割出来，将盲槽内L3、L4层线路焊盘和靶位图形露出来。
[0010]步骤6，打靶：将L1
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L6层主模块和垂直翻转后的A、B模块在冲孔机上识别靶位图形打出靶孔；
[0011]步骤7，层压：将打靶后的主模块和垂直翻转后的A、B模块棕化，然后在盲槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的A、B模块，通过层压将层间粘合在一起形成L1
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L6层。
[0012]优选地，垂直翻转是指将A模块L4层垂直翻转成L6层、L6层垂直翻转成L4层、L5
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L6盲孔结构垂直翻转成L4
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L5结构，将B模块L1垂直翻转成L3、L3垂直翻转成L1、L1
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L2盲孔结
构垂直翻转成L2
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L3结构。
[0013]本专利技术在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的A、B模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层HDI结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
附图说明
[0014]图1示意性地示出了激光控深切割效果图；
[0015]图2示意性地示出了层压演示平面图；
[0016]图3示意性地示出了L3
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L4层不流动半固化片开槽的示意图；
[0017]图4示意性地示出了步骤2的示意图；
[0018]图5示意性地示出了步骤3的示意图；
[0019]图6示意性地示出了步骤4的示意图；
[0020]图7示意性地示出了步骤5的示意图；
[0021]图8示意性地示出了步骤6的示意图；
[0022]图9示意性地示出了步骤7的示意图。
具体实施方式
[0023]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0024]在图1中，L1、L2、L3、L4、L5、L6为铜层(L1与L2、L2与L3、L3与L4、L4与L5、L5与L6铜层间距离为介质，铜层介质距离＞0.15mm)；1为A模块，层次为L4
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L6层，盲孔结构为L5
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L6；2为B模块，层次为L1
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L3层，盲孔结构为L1
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L2；3为激光控深切割挖出A、B模块的主模块；4为不流动半固化片；5为靶位图形(设计在非单元区)；6为盲孔。
[0025]在图2中，7为垂直翻转后的A模块，层次为L4
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L6层，盲孔结构为L4
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L5；8为垂直翻转后的B模块，层次为L1
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L3层，盲孔结构为L2
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L3；9为流动性半固化片；10为打靶孔后的主模块；11为靶孔；12为层压后的主模块；13为管位钉。
[0026]本专利技术提供了一种应用于服务器类的PCB板错层HDI结构及制作方法，用本专利技术在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的A、B模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层HDI结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
[0027]目前，现有技术中行业较为通用制作方法：开料
→
内光成像1
→
内层蚀刻1
→
层压1
→
棕化减铜1
→
激光钻孔1
→
等离子1
→
电镀填孔1
→
内光成像1
→
内层蚀刻1
→
层压
→
棕化减铜
→
激光钻孔
→
等离子
→
电镀填孔
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
→
外光成像
→
图形电镀
→
外层蚀刻
→
阻焊/字符
→
沉金
→
铣板
→
正常后工序。
[0028]本专利技术是一种应用于服务器类的PCB板错层HDI结构及制作方法，由于L1
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L2盲孔与L2
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L3盲孔，L4
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L5盲孔与L5
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L6盲孔属错层HDI结构，无法同时走机械钻孔制作，需要先用铣槽挖空后的不流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，其特征在于，包括：步骤1，分别制作L1
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L3层、L4
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L6层，其中，L1
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L3层具有L1
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L2盲孔、L1
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L3盲孔，L4
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L6层具有L5
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L6盲孔、L4
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L6盲孔，L3
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L4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块A、B模块长宽尺寸大0.1mm的槽；步骤2，将L1
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L3层、L4
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L6层芯板棕化，然后在L3
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L4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的L1
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L6层主模块；步骤3，外光成像；步骤4，在酸性蚀刻液的作用下，将露出区域的铜面蚀掉，露出A、B模块区域线路焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，赵林飞，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：