【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种贯穿式混压材料电路板制作方法。
技术介绍
1、目前，局部混压技术已经在电路板制作中得到了广泛的应用，成为一种提高电路板制作效率和质量的主要技术手段。局部混压技术的应用可以使电路板制作中出现的问题得到有效解决，提高电路板的生产效率，提升产品质量，为企业创造更多的经济效益。局部混压技术主要是利用特定材料和特定厚度的层压板之间进行局部混压，然后将其分离开来形成线路。在实际生产中，可以将局部混压技术与回流焊技术结合起来使用。由于局部混压技术具有操作简单、制作速度快、效率高、成本低等特点，已经成为电路板制作中不可缺少的一种重要技术手段。
2、但是，此技术的制作流程存在以下不足：(1)局部混压材料对位精度较差。(2)制作流程复杂。(3)产品良率低。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种贯穿式混压材料电路板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
2、为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种贯穿式混压材料电路板制作方法，包括：
3、步骤1，制作高频材料和普通电路板，其中，所述普通电路板的l1/2层、l3/4层锣板以将用于放置所述高频材料的局部混压位置锣出；
4、步骤2，预叠：将l1/2层、l3/4层、l5/6层和高频材料叠合到一起；
5、步骤3，熔合：利用热熔头高温在高频材料两侧的多个熔合位置处，将层与层之间和两种材料熔合到一起，防止压合时候位移；
6、步骤4，压合：将普
7、步骤5，钻孔：利用钻机钻出普通材料与高频材料连接的孔。
8、由于采用了上述技术方案，本专利技术对混压结构的pcb板当成多层板压合进行制作，避免了因位移导致的报废，操作方法简单，良率显著提升。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种贯穿式混压材料电路板制作方法，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种贯穿式混压材料电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何发庭，张仁德，赵林飞，王志明，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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