汽车电源电路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住。本发明专利技术可以实现含槽宽＞5.6mm金属孔产品细小线路化制作。细小线路化制作。细小线路化制作。

【技术实现步骤摘要】
汽车电源电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种汽车电源电路板制作方法。

技术介绍

[0002]厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。它使用的导电材料(铜箔)及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异，因此它属于特殊类PCB。随着越来越多的PCB上的组件，这种类型的电路板的市场需求不断增长；厚铜板可提供大电流和大功率集成，具有高耐热性，高散热性等特点；可以满足线路的电流导通能力和承载能力的要求，产品性能可靠，可以完全满足过电流的特殊要求；厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板，大电流基板主要应用领域是电源模块(功率模块)。
[0003]随着汽车新能源领域兴起，其对PCB需求量日益增大，未来，PCB供求将持续呈现增长趋势。部分电源基板设计有槽宽＞5.6mm的金属大槽及半孔设计，由于干膜封孔能力在5.6mm内，外层线路无法走酸性蚀刻工艺，会有干膜破孔导致蚀刻后孔无铜开路，业内常规制作方法为走正片图镀后外层蚀刻的方式制作；但此流程存在以下不足：
[0004](1)线宽间距能力局限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车电源电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住；步骤6，激光切割：将贴在板面的茶色胶层切割出比槽孔单边大3mm的封孔图形，再将不需要的非封孔图形手动撕掉；步骤7，外光成像：使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要酸性蚀刻的区域露出来；步骤8，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需外层层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，赵林飞，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：