层叠基板制造技术

层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠基板


[0001]本专利技术涉及层叠基板。

技术介绍

[0002]作为用于各种电子设备的层叠基板，例如，在专利文献1中公开了一种复合传输线路，该复合传输线路在层叠有多个绝缘体层的层叠绝缘体构成有多个信号传输线路和电力传输线路，多个信号传输线路至少包括第一信号传输线路和第二信号传输线路，第一信号传输线路包括第一信号导体图案，第二信号传输线路包括第二信号导体图案，电力传输线路由沿着层叠绝缘体的多个层而形成的电力传输导体图案、以及对这些电力传输导体图案进行层间连接的层间连接导体构成，第一信号导体图案、第二信号导体图案及电力传输导体图案在层叠绝缘体的互不相同的层并行地形成，第一信号导体图案和第二信号导体图案在绝缘体层的层叠方向上隔着第一接地导体而配置，电力传输线路配置于第一信号导体图案的侧部。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6048633号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在专利文献1所记载的复合传输线路中，信号导体图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠基板，其特征在于，所述层叠基板具备：树脂层叠体，其具有在层叠方向上包括第一层叠部和第二层叠部的层叠构造，该第一层叠部包括至少一层第一热塑性树脂层，该第二层叠部与所述第一层叠部相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层，并且，该树脂层叠体具有在所述层叠方向上对置的所述第一层叠部侧的第一主面及所述第二层叠部侧的第二主面；表面电极，其设置在所述树脂层叠体的所述第一主面上；信号用或电力传输用的第一导体图案，其设置在所述第一层叠部与所述第二层叠部之间；以及至少一个第一层间连接导体，其设置为在所述层叠方向上贯穿所述第一热塑性树脂层，并且将所述表面电极与所述第一导体图案电连接，在所述第一导体图案中，在所述层叠方向上，所述表面电极侧的一个面与所述第一层间连接导体连接，并且，与所述表面电极相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，所述第一层间连接导体包括树脂及至少一种金属元素，在所述第一层间连接导体所包含的所述金属元素的熔点中的最小熔点以上且所述第一热塑性树脂层及所述第二热塑性树脂层的熔点以下的测定温度中，所述第一热塑性树脂层的储能模量比所述第二热塑性树脂层的储能模量低。2.根据权利要求1所述的层叠基板，其中，所述第一层间连接导体包括锡作为具有所述最小熔点的所述金属元素。3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其中，所述第一层间连接导体包括铜作为所述金属元素。4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠基板，其中，所述第一层间连接导体在与所述层叠方向正交的剖面中，具有比所述第一导体图案侧的端部的剖面积及与所述第一导体图案相反的一侧的端部的剖面积双方小的剖面积。5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板，其中，所述层叠基板还具有接地用的第二导体图案，该第二导体图案相对于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛村隆之，上坪祐介，水上隆达，福武素直，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：