【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作工艺领域，尤其是一种免树脂塞孔的线路板压合工艺。
技术介绍
在线路板的制作过程中，需要进行开料→钻孔→锣板→树脂塞孔→棕化→压合等工艺，在压合之前需要进行树脂塞孔，用树脂填充线路板上的各类需塞孔的通孔、盲孔等。树脂塞孔工序的生产成本较高（包括水电费、树脂费用、设备折旧费、工时成本）约7000元/百平米，耗费工时较长，影响线路板制作的整体效率和成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种适用于塞孔孔径≥2.0mm的免树脂塞孔的线路板压合工艺，可以直接省去钻孔和锣板后的树脂塞孔工艺，以提高线路板加工效率，节约工序成本，包括：将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理，棕化速度为2±0.2m/min；当芯板内塞孔的孔径≥2.0mm时，首先在芯板的上下表面各覆盖一张高胶PP片；再根据线路板的介质层厚度要求，在高胶PP片上再覆盖一片或多片PP片，使得介质层厚度公差控制范围为10%；最后在芯板两面覆盖铜箔，进行压合加工。优选的，芯板的上表面覆盖规格为1080，树脂含量RC92%的高胶PP片；芯板的下表面覆盖规格为1080，树脂含量RC70%的高胶PP片。进一步的，压合加工时分9段进行逐渐加压，预压压力为80-250PSI，全压压力设定在350PSI，压合时间共计177min。进一步的，压合加工时真空度≥72cm/Hg,真空时间大于1h。进一步的，压合加工时升温速率1.5℃/min，最高温度设定为210℃。本专利技术通过减慢棕化速度，并改进压合叠构，加入高胶PP片，并通过调整压合控制参数，不需要经过专门的树脂塞孔工序，使得在线路板在压合的同时将PP片中的胶...
【技术保护点】
一种免树脂塞孔的线路板压合工艺,包括：将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理，棕化速度为2±0.2 m/min；当芯板内塞孔的孔径≥2.0mm时，首先在芯板的上下表面各覆盖一张高胶PP片；再根据线路板的介质层厚度要求，在高胶PP片上再覆盖一片或多片PP片，使得介质层厚度公差控制范围为10%；最后在芯板两面覆盖铜箔，进行压合加工。
【技术特征摘要】
1.一种免树脂塞孔的线路板压合工艺,包括：将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理，棕化速度为2±0.2m/min；当芯板内塞孔的孔径≥2.0mm时，首先在芯板的上下表面各覆盖一张高胶PP片；再根据线路板的介质层厚度要求，在高胶PP片上再覆盖一片或多片PP片，使得介质层厚度公差控制范围为10%；最后在芯板两面覆盖铜箔，进行压合加工。2.依据权利要求1所述免树脂塞孔的线路板压合工艺，其特征在于：芯板的上表面覆盖规格为1080，树脂含量RC92%的高胶PP片；芯板的下表...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐先渠，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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