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本发明提供一种适用于塞孔孔径≥2.0mm的免树脂塞孔的线路板压合工艺，可以直接省去钻孔和锣板后的树脂塞孔工艺，以提高线路板加工效率，节约工序成本，包括：将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理，棕化速度为2±0.2 m/min；当芯板内塞孔的...该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种适用于塞孔孔径≥2.0mm的免树脂塞孔的线路板压合工艺，可以直接省去钻孔和锣板后的树脂塞孔工艺，以提高线路板加工效率，节约工序成本，包括：将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理，棕化速度为2±0.2 m/min；当芯板内塞孔的...