适用于PCB热熔的熔合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了适用于PCB热熔的熔合治具，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板，通过承托部件、定位部件的设置，解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题，实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量。有效提高PCB压合的质量。有效提高PCB压合的质量。

【技术实现步骤摘要】
适用于PCB热熔的熔合治具


[0001]本技术属于PCB制造辅助设备
，具体涉及适用于PCB热熔的熔合治具。

技术介绍

[0002]现有技术中，PCB更多趋向于高层次化，层次越高，热熔生产时每片板的芯板张数越多，相应的一片板需要挂芯板和PP的动作次数也会增多，在电磁热熔机的可生产片数、热熔时间不变的情况下，层次越高，热熔挂板的时间越长，大大降低挂板效率，如需保证每次热熔的生产片数，则热熔机的稼动率将严重下滑，且将叠好的板转放至热熔台面上过程中易出现层间错位，无法保证PCB压合的质量。

技术实现思路

[0003]本申请通过提供适用于PCB热熔的熔合治具，通过承托部件、定位部件的设置，解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题，实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量。
[0004]本申请提供的技术方案为：
[0005]适用于PCB热熔的熔合治具，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板。
[0006]本技术中，将板依次叠放于承托板上，且通过第一定位销钉、第二定位销钉将板的两侧进行定位，当板叠放完成后，熔合治具上已叠放完成的板转移至热熔机的热熔台面上，将熔合治具倒扣，将以在熔合治具上叠放好的板整齐放置在热熔机上的热熔台面上，再通过热熔机进行PCB压合作业，通过第一定位销钉、第二定位销钉的设置，在熔合治具叠放过程中，可有效保证板间叠放整齐；在将叠放好的板从熔合治具转移至热熔机热熔台面上的过程中，可有效保证在转移过程中板层不会出现错位现象，有效保证转移效果，通过设计熔合治具，有效保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量，操作简单方便，实用性强。
[0007]进一步的，所述承托板为FR4基材承托板，所述承托板的厚度为1.8
‑
2.2mm，通过该材质及厚度的设置，保证重量适中，便于搬运拿放，且刚性适中承托能力强。
[0008]进一步的，所述承托板四端阵列设有易卸通孔，所述易卸通孔为半圆状易卸通孔，所述半圆状易卸通孔的直径为90
‑
110mm，通过该设置，将预叠板从熔合治具转移至热熔机热熔台面过程中，可通过易卸通孔按压叠放好的板，从而将熔合治具与预叠板分离，从而实现预叠板从承托板转移至热熔台面上，操作简单方便。
[0009]进一步的，所述承托板相对所述定位销钉设有定位孔，所述定位孔的孔径为3.123
‑
3.127mm，通过该设置，可有效保证第一定位销钉、第二定位销钉与承托板连接的牢固性，保证板层间的精准定位，保证熔合治具的使用寿命。
[0010]进一步的，所述定位销钉的孔径为3.155
‑
3.180mm，通过该设置，为预叠板提供有效的定位性能，提高预叠板放置的稳定性。
[0011]进一步的，所述熔合治具与防叠反系统电性连接，其中防叠反系统是用于监管叠放顺序的系统，是通过现有PLC程序可实现，通过该设置，熔合治具与防叠反系统组合，可进行边扫描边叠合，从而确保叠放顺序100%正确。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]通过承托部件、定位部件的设置，解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题，实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量，且熔合治具使用简单，操作方便。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术中承托板仰视图；
[0017]图4为本技术中承托板俯视图。
[0018]图中标记：承托部件1，承托板11，易卸通孔111，定位孔112；定位部件2，第一定位销钉21，第二定位销钉22。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0020]为便于本领域技术人员理解本技术，下面将结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细描述。
[0021]如图1
‑
4中所示，本技术一实施例提供的适用于PCB热熔的熔合治具，包括有承托部件1、固定连接于所述承托部件1上端的定位部件2；所述承托部件1包括有承托板11；所述定位部件2包括有第一定位销钉21、与所述第一定位销钉21并列设置的第二定位销钉22，所述第一定位销钉21与所述第二定位销钉22对称于所述承托板11的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板11。
[0022]本技术中，将板依次叠放于承托板11上，且通过第一定位销钉21、第二定位销钉22将板的两侧进行定位，当板叠放完成后，熔合治具上已叠放完成的板转移至热熔机的热熔台面上，将熔合治具倒扣，将以在熔合治具上叠放好的板整齐放置在热熔机上的热熔
台面上，再通过热熔机进行PCB压合作业，通过第一定位销钉21、第二定位销钉22的设置，在熔合治具叠放过程中，可有效保证板间叠放整齐；在将叠放好的板从熔合治具转移至热熔机热熔台面上的过程中，可有效保证在转移过程中板层不会出现错位现象，有效保证转移效果，通过设计熔合治具，有效保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量，操作简单方便，实用性强。
[0023]进一步的，所述承托板11为FR4基材承托板，所述承托板11的厚度为1.8
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2.2mm，优选承托板厚度为2mm，通过该材质及厚度的设置，保证重量适中，便于搬运拿放，且刚性适中承托能力强。
[0024]进一步的，所述承托板11四端阵列设有易卸通孔111，所述易卸通孔111为半圆状易卸通孔，所述半圆状易卸通孔的直径为90
‑
110mm，优选直径为100mm，通过该设置，将预叠板从熔合治具转移至热熔机热熔台面过程中，可通过易卸通孔111按压叠放好的板，从而将熔合治具与预叠板分离，从而实现预叠板从承托板转移至热熔台面上，操作简单方便。
[0025]进一步的，所述承托板11相对所述定位销钉设有定位孔112，所述定位孔112的孔径为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板；所述承托板为FR4基材承托板；所述承托板的厚度为1.8
‑
2.2mm；所述承托板四端阵列设有易卸通孔；所述承托板相对所述定位销钉设有定位孔。2.根据权利要求1所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述易卸通孔为...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁波，蒋善刚，李嘉萍，姚松远，何高强，徐宏定，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：