本发明专利技术提供一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径依次取尾孔，进行切片确认，根据切片效果图和标准效果图比对，判定孔壁质量是否满足生产品质需求；S3.根据孔壁质量效果，得出最佳单次寿命和返磨次数。本发明专利技术提供了一套标准化的钻咀使用及管控方法，采用有效的列阵方式，测试得出PCB钻咀最佳使用的寿命，可保证钻孔孔壁质量，便于现场管理，提升品质、降低成本、提高生产效率，降低出错率。降低出错率。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试及管控方法
[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试及管控方法。
[0002]
技术介绍
[0003]随着电子信息高速发展，市场上出现各种各样的PCB设计，每一块PCB的生产都经过复杂的工艺流程，其中，钻孔工序是其关键的一步。钻孔，就是在覆铜板上钻出所需的过孔，通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用，同时还有盲、埋孔等高端板要求的钻孔。
[0004]钻孔，主要作用是为了连接外层线路与内层线路或外层线路与外层线路相连接，实现各层之间的线路连通，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间实现连接。另外，还有一些钻孔是螺丝孔、定位孔、排孔、插件孔等，各自的用途不一样。高端PCB要求PCB钻孔精度、钻孔孔壁质量极高，为了在保证钻孔质量的同时，提升钻孔效率，有效控制生产成本，急需在钻孔工序中找到突破口。
[0005]
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本专利技术提供一种应用于PCB加工的标准化钻咀寿命测试及管控方法。
[0007]本专利技术的技术方案为：一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径依次取尾孔，进行切片确认，根据切片效果图和标准效果图比对，判定孔壁质量是否满足生产品质需求；S3.根据孔壁质量效果，得出最佳单次寿命和返磨次数。进一步的，按钻咀的孔径范围分组，包括0.2
‑
0.225mm组、0.25
‑
0.275mm组、0.3
‑
0.35mm组、0.4
‑
0.45mm组、0.5
‑
0.65mm组，分别测试。
[0008]进一步的，给每个磨次编上颜色，根据钻咀磨次发放、回收、标记、领取，有序的放置与识别。本专利技术中，给每个磨次编上颜色，便于生产过程及回收返磨、报废判定，再根据钻咀磨次发放、回收、标记、领取，有序的放置与识别。
[0009]本专利技术结合切片技术以及品保检测，确保孔壁质量，进行磨次划分、磨次颜色识别，测试得出PCB钻咀最佳使用磨次，并制定相关报废标准。
[0010]进一步的，所述孔边间距为0.1
‑
0.3mm。
[0011]进一步的，还包括记录返磨次数与研磨量，过程采用手动或自动研磨，每次控制研磨量≤50um；记录研磨量的损耗，得出了钻咀可使用的最高返磨次数。
[0012]进一步的，所述研磨量不能超出钻咀的有效刃长。
[0013]进一步的，依据设置返磨次数和钻咀的有效刃长为基准，确定钻咀的最佳单次寿命和返磨次数。
[0014]一种应用于PCB加工的钻咀的管控方法，其特征在于，根据应用于PCB加工的钻咀的最佳单次寿命和返磨次数，制定标准，使用和管控钻咀；所述钻咀的单次寿命为2000
‑
2500孔，所述钻咀加工的返磨次数为5
‑
9次。
[0015]进一步的，所述0.2
‑
0.225mm组的单次寿命为2000孔，所述0.25
‑
0.275mm组的单次寿命为2200孔，0.3
‑
0.35mm组的单次寿命为2300孔，0.4
‑
0.45mm组的单次寿命为2300孔，0.5
‑
0.65mm组的单次寿命为2100孔。
[0016]进一步的，当超过最高返磨次数，报废处理钻咀；当研磨量超出钻咀的有效刃长时，报废处理钻咀。
[0017]本专利技术中，确定研磨量的变化以及钻咀钻孔过程的受损程度，会影响研磨过程的通过率，当研磨量超出有效刃长时，也会引起品质异常，故设定报废标准，使用研磨次数和钻咀的有效刃长作为判定报废的标准，达到任意设定都将报废处理。
[0018]本专利技术的管控方法还包括：采用钻孔排单系统，所述钻孔排单系统可实现通过导入ERP销售订单及各项加工参数、钻针寿命、机台参数实现对钻刀用量及磨次由高到低的自动运算，在钻针使用效率最大化的同时进行快速的生产排单。排单算法是整个排单系统的关键所在。这里采用基于Hopfield神经网络与遗传算法的排序算法，建立了网络和数学模型，给出了基于排序原则的参数化表达式，通过仿真计算实例验证了算法的可行性。该方法不仅可实现对加工活动的自动排序，而且考虑到其它排序原则、工艺约束条件和物料约束条件，可提高算法的实用性和工序排序解的满意度。
[0019]通过上述方法，可实现钻咀的批次管理，不仅需要新钻咀的追溯信息，而且需要返磨钻咀的追溯信息。返磨钻咀追溯信息要与包括新钻咀或上一磨次钻咀的追溯信息相关联，形完整的追溯信息链。
[0020]本专利技术提供了一套标准化的钻咀使用及管控方法，采用有效的列阵方式，测试得出PCB钻咀最佳使用的寿命，可保证钻孔孔壁质量，便于现场管理，提升品质、降低成本、提高生产效率，降低出错率。
[0021]具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0023]实施例1一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径依次取尾孔，进行切片确认，根据切片效果图和标准效果图比对，判定孔壁质量是否满足生产品质需求；
S3.根据孔壁质量效果，得出最佳单次寿命和返磨次数。进一步的，按钻咀的孔径范围分组，包括0.2
‑
0.225mm组、0.25
‑
0.275mm组、0.3
‑
0.35mm组、0.4
‑
0.45mm组、0.5
‑
0.65mm组，分别测试。
[0024]进一步的，给每个磨次编上颜色，根据钻咀磨次发放、回收、标记、领取，有序的放置与识别。本专利技术中，给每个磨次编上颜色，便于生产过程及回收返磨、报废判定，再根据钻咀磨次发放、回收、标记、领取，有序的放置与识别。
[0025]本专利技术结合切片技术以及品保检测，确保孔壁质量，进行磨次划分、磨次颜色识别，测试得出PCB钻咀最佳使用磨次，并制定相关报废标准。
[0026]进一步的，所述孔边间距为0.1
‑
0.3mm。
[0027]进一步的，还包括记录返磨次数与研磨量，过程采用手动或自动研磨，每次控制研磨量≤50um；记录研磨量的损耗，得出了钻咀可使用的最高返磨次数。
[0028]进一步的，所述研磨量不能超出钻咀的有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径依次取尾孔，进行切片确认，根据切片效果图和标准效果图比对，判定孔壁质量是否满足生产品质需求；S3.根据孔壁质量效果，得出最佳单次寿命和返磨次数。2.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，按钻咀的孔径范围分组，包括0.2
‑
0.225mm组、0.25
‑
0.275mm组、0.3
‑
0.35mm组、0.4
‑
0.45mm组、0.5
‑
0.65mm组，分别测试。3.根据权利要求2所述的应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，给每个磨次编上颜色，根据钻咀磨次发放、回收、标记、领取，有序的放置与识别。4.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，所述孔边间距为0.1
‑
0.3mm。5.根据权利要求3所述的应用于PCB加工的钻咀寿命测试，其特征在于，还包括记录返磨次数与研磨量，过程采用手动或自动研磨，每次控制研磨量≤50um...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓万权，文国堂，徐宏定，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。