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本发明提供一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径...
该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。

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