一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀，利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明专利技术生产的线路板板面平整，外观优良，无塞孔不实或表面残留树脂的现象，且孔内树脂充分塞满，孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明专利技术无需购买真空树脂塞孔机，节约了成本，提高了工作效率，且塞孔合格率提高到95%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板(PCB)制造工艺
，尤其涉及一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺。
技术介绍
随着目前电子技术的发展，电子产品几乎必不可少的线路板制造工艺得到了巨大的发展，由单层板到双层板，知道目前最常使用的多层板。在制造双层、尤其是多层板时，需要隔离金属层对各印制电路进行电路连接，因此需要在金属基层设计相应的导电孔。该导电孔必须要经过填充，否则在线路板的后续加工工艺中，尤其是在过波峰焊时，锡的滴漏会造成线路短路。现有的塞孔工艺主要存在如下问题: 第一:阻焊塞孔不良，影响板面外观，易造成孔内露铜(“红孔”)现象。第二:随着目前线路板市场的不断扩大，盘中孔问题越发突出。如，盘中孔堵孔不实，在后续焊接过程中，孔内易藏锡珠，影响焊接质量。第三:堵孔后的阻焊冒出在焊盘上，影响线路板的外观质量及后续焊接的可靠性。
技术实现思路
为提供一种对双层或者多层线路板导电孔进行填塞的制作工艺，解决现有技术存在的缺陷，本专利技术公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包含如下步骤: 步骤一.对线路板基板上需要塞孔的金属化孔进行钻孔； 步骤二.对钻孔后的基板进行沉铜及全板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，包含如下步骤：步骤一.对线路板基板上需要塞孔的金属化孔进行钻孔；步骤二.对钻孔后的基板进行沉铜及全板板镀；步骤三.挡点成像；将沉铜后的基板贴干膜进行一次图形转移，本次的图形转移工序使用专门的挡点底片，将除导电工艺边框以及需要塞孔的金属化孔之外的所有部分进行保护；步骤四.对需要塞孔的金属化孔进行电镀处理；步骤五.基板退除表面干膜；步骤六.金属化孔进行整板树脂塞孔；步骤七.固化树脂；步骤八.除去残留基板板面的多余树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘厚文，付学明，徐晨，陈丁琳，
申请(专利权)人：成都航天通信设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51