可挠性电路板及其制作方法技术

一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明专利技术还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可挽性电路板及其制作方法。
技术介绍
近场通讯（NearFieldCommunication,NFC),是一种新型的标准化的近距离无线 通讯技术。它利用磁场感应原理，使电子设备在近距离内实现互联互通。基于RFID技术， NFC提供辨识协议媒介，用W可靠的数据传输。通过NFC，使用者可进行直观的、安全的、非 接触式交易，可读取信息，亦可通过简单的接触或接近即可与其它电子设备连接。 目前，NFC技术已广泛应用于手机等通讯设备中，在手机中，可W通过加设一可挽 性电路板来实现手机与其他设备的近距离互联，其中，所述可挽性电路板的一侧或两侧设 有线圈状的导电线路（NFC线圈）。通常，通过覆盖膜（coverlayer，CVL)将所述NFC线圈保 护起来。一般地，所述NFC线圈的铜厚达2oz(约70微米)，即所述可挽性电路板的线路为 高段差线路，故，需要选用具有较厚胶层的CVLW使胶层能够完全填充NFC线圈的线路之间 的间隙，但因CVL是同时压合在NFC线圈的线路及线路间隙的，较厚的CVL势必会增加所述 可挽性电路板的NFC线圈的线路区域的厚度，进而使所述可挽性电路板整体较厚，此必然 不能适应手机日趋轻薄化的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种厚度较薄的用于NFC的可挽性电路板及其制作方法。 -种可挽性电路板的制作方法，包括步骤；制作一个电路基板，所述电路基板包括 相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路图形之间形成有线路间隙；在所述线路间隙 内填充树脂形成树脂层；在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖 所述导电线路图形及所述树脂层，从而形成所述可挽性电路板，所述可挽性电路板用于近 场通讯。 -种可挽性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电 线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挽性电路板还 包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挽性电路板用于近 场通讯。 与现有技术相比，本技术方案提供的可挽性电路板及其制作制作方法中，所述可 挽性电路板300的线路间隙内填充有树脂，故基本不需要覆盖膜层填充线路间隙，从而可 W减小覆盖膜层的厚度，进一步可W降低可挽性电路板的整体厚度，满足手机轻薄化的要 求。【附图说明】 图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。 图2是在图1的覆铜基板上形成导电孔后的剖面示意图。 图3是将图2的覆铜基板的铜铅制作形成导电线路图形后得到的电路基板的俯视 示意图。 图4是将图2的覆铜基板的铜铅制作形成导电线路图形后得到的电路基板的仰视 示意图。[001引 图5是图3沿V-V的剖面示意图。 图6是在图5的电路基板的线路间隙内填充树脂后的剖面示意图。 图7是在图6的电路基板两侧形成覆盖膜后得到的可挽性电路板的俯视示意图。 图8是图7沿VIII-VIII的剖面示意图。 图9是图7沿IX-IX的剖面示意图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤： 制作一个电路基板，所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路 图形之间形成有线路间隙； 在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层； 在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及 所述树脂层，从而形成所述可挠性电路板，所述可挠性电路板用于近场通讯。2. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路图形包 括至少一条导电线路，每条所述导电线路均呈线圈状设置，相邻的每圈所述导电线路之间 形成所述线路间隙。3. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述树脂层为透光的 树脂，所述树脂层的全光透过率大于90%。4. 如权利要求3所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述树脂层为由透光 油墨固化形成，所述透光油墨的组成为质量百分含量范围为28-34%的酯环族树脂，质量百 分含量范围为10-20%的聚酚氧树脂，质量百分含量范围为22-26%的甲基六氢苯酐，质量百 分含量范围为20-40%的乙二醇丁醚，质量百分含量范围为0. 5-1%的聚醚改性硅氧烷共聚 物。5. 如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜的形成步 骤包括：提供感光型覆盖膜，并将感光型覆盖膜压合于所述电路基板的导电线路图形侧； 选择性的曝光及显影所述感光型覆盖膜；固化所述感光型覆盖膜，从而形成所述覆盖膜。6. -种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线 路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包 括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场 通讯。7. 如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述导电线路图形包括至少一条 导电线路，每条所述导电线路均呈线圈状设置，相邻的每圈所述导电线路之间形成所述线 路间隙。8. 如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述树脂层为透光的树脂，所述树 脂层的全光透过率大于90%。9. 如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜为一层感光型覆盖膜 固化形成。10. 如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括膜层及胶层。【专利摘要】一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。本专利技术还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。【IPC分类】H05K3-40, H05K1-11【公开号】CN104754884【申请号】CN201310729681【专利技术人】何明展, 胡先钦, 沈芾云, 王之恬 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2013年12月26日【公告号】US20150189760本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤：制作一个电路基板，所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路图形之间形成有线路间隙；在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层；在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，从而形成所述可挠性电路板，所述可挠性电路板用于近场通讯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，王之恬，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44