柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。本发明专利技术还涉及一种柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种能够增大电路板截流能力的柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板(flexibleprintcircuitboard，FPCB)产品广泛应用于计算机信息、消费性电子等各项电子产品领域，可大大缩小电子产品的体积。随着快速充电技术的飞速发展，对电子产品的充电模块的FPCB电源线的截流能力的要求越来越大。现阶段，一般通过增加铜厚和线宽来增加电源线的截流能力。然而，增加铜厚或线宽不利于柔性电路板的“小、薄、轻、细”的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种既能提高柔性电路板的截流能力，又能够保证导电线路层的厚度不变的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层相对两表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。一种柔性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一铜箔层；在该覆铜基板上形成至少一贯穿该基材层的开口；在该开口内形成一导体；及将该第一铜箔层形成一第一导电线路层，该第一导电线路层层包括至少一第一电源线路，该开口与该第一电源线路位置相对，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。本专利技术提供的柔性电路板及其制作方法，在与电源线路对应的基材层内嵌埋一导体，且使导体与电源线路紧密电连接，增加了电源线路的总厚度，在不影响基材层相对两表面上的导电线路层的厚度的情况下，大大提高了柔性电路板的截流能力。附图说明图1是本专利技术提供的覆铜基板的剖视图。图2是在图1所示的覆铜基板上形成开口后的俯视图。图3是在图1所示的覆铜基板上形成开口后的剖视图。图4是在图2和图3所示的开口内形成一导体后的剖视图。图5是在图4所示的第一铜箔层和第二铜箔层上形成一第一电镀层和一第二电镀层后的剖视图。图6是将图5所示的第一铜箔层和第一电镀层、第二铜箔层和第二电镀层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖视图。图7是在图6所示的第一导电线路层和第二导电线路层的表面形成覆盖膜层后的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100覆铜基板10基材层11第一铜箔层12第二铜箔层13开口14导体15第一电镀层16第二电镀层17第一导电线路层18第一信号线路181第一电源线路182第二导电线路层19第二信号线路191第二电源线路192第一覆盖膜层20第二覆盖膜层21如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合将结合附图及实施例，对本技术方案提供的柔性电路板及其制作方法作进一步的详细说明。请参阅图7，本专利技术实施例提供的一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一基材层11、形成在该基材层11的相对两表面的一第一导电线路层18和一第二导电线路层19、一形成在该第一导电线路层18远离该基材层11的表面上的第一覆盖膜层20及一形成在该第二导电线路层19远离该基材层11的表面上的第二覆盖膜层21。该基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一种。该第一导电线路层18包括至少一第一信号线路181及至少一第一电源线路182。在本实施例中，该第一信号线路181有三条。该第一电源线路182有1条。该第二导电线路层19包括至少一第二信号线路191及至少一第二电源线路192。在本实施例中，该第一电源线路182与该第二电源线路192一一对应。在本实施例中，该第二信号线路191有两条，该第二电源线路192有1条。请参阅图6，该柔性电路板100还包括一贯穿该基材层11的开口14，该开口14正对该第一电源线路182及该第二电源线路192。在本实施例中，该开口14的宽度D1略小于该第一电源线路182的宽度D2。在其他实施例中，该开口14的宽度D1也可以等于该第一电源线路182的宽度D2。具体地，可以通过化学蚀刻、激光烧蚀、机械冲切等方法形成该开口14。在本实施例中，该开口14通过激光的方法形成。该开口14内嵌埋有一导体15，该导体15与该第一电源线路182及该第二电源线路192位置相对且紧密结合成一体。该导体15相当于电源线路的一部分，该导体15电连接该第一电源线路182及该第二电源线路192。具体地，可以采用镀铜、填铜的方法嵌埋该导体15，也可以采用印刷或喷涂的方法嵌埋该导体15，还可以直接将与该开口14契合的该导体15嵌埋在该开口14内。该导体15还可以为导电膏。一种柔性电路板100的制作方法，其包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一覆铜基板10。在本实施例中，该覆铜基板10为一双面覆铜基板。该覆铜基板10包括一基材层11、一第一铜箔层12及一第二铜箔层13。该第一铜箔层12及该第二铜箔层13分别形成在该基材层11的相对的两表面上。该基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一种。第二步，请参阅图2-3，在该覆铜基板10上形成一贯穿该基材层11的开口14。在本实施例中，该开口14自该第一铜箔层12向该第二铜箔层13凹陷且贯穿该第一铜箔层12及该基材层11。在其他实施例中，该开口14贯穿该第一铜箔层12、该基材层11及该第二铜箔层13。具体地，可以通过化学蚀刻、激光烧蚀、机械冲切等方法形成该开口14。在本实施例中，该开口14通过激光的方法形成。第三步，请参阅图4，在该开口14内嵌埋一导体15。该导体15与该第一铜箔层12及该第二铜箔层13紧密结合成一体。在本实施例中，该导体15与该第一铜箔层12的远离该基材层11的表面平齐。具体地，可以采用镀铜、填铜的方法嵌埋该导体15，也可以采用印刷或喷涂的方法嵌埋该导体15，还可以直接将一与该开口14契合的导体15嵌埋在该开口14内。在本实施例中，通过镀铜的方法形成该导体15。第四步，请参阅图5，在该第一铜箔层12及该第二铜箔层13的远离该基材层11的表面分别形成一第一电镀层16及一第二电镀层17。该第一电镀层16及该第二电镀层17可以通过表面镀铜方式形成。第五步，请参阅图6，将该第一铜箔层12及该第一电镀层16制作形成一第一导电线路层18，将该第二铜箔层13及该第二电镀层17制作形成一第二导电线路层19。该第一导电线路层18包括至少一第一信号线路181及至少一第一电源线路182。该第二导电线路层19包括至少一第二信号线路191及至少一第二电源线路192。该开口14正对该第一电源线路182及该第二电源线路192。在本实施例中，该第一电源线路182及该第二电源线路192的宽度D2均略大于该开口14的宽度D1。在其他实施例中，该第一电源线路182及该第二电源线路192的宽度D2也可以等于该开口14的宽度D2。该导体15与该第一电源线路182及该第二电源线路192紧密结合成一体。该导体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，其特征在于，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，其特征在于，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该开口正对该第一电源线路。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二电源线路，该第二电源线路与该第一电源线路相对，该第二电源线路与该导体紧密结合且电连接。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该开口的宽度不大于该第一电源线路及该第二电源线路的宽度。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上的第一覆盖膜层及一形成在该第二导电线路层远离该基材层的表面上的第二覆盖膜层。6.一种柔性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一铜箔层；在该覆铜基板上形成至少一贯穿该基材层的开口；在该开口内形成一导体；及将该第一铜箔层形成一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴少龙，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44