一种用于转接的印制电路板及印制装配板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于转接的印制电路板及印制装配板，该印制电路板包括绝缘基板、印制在绝缘基板表面的上的对应连接器的连接器焊盘、对应模组工装的工装焊盘、与每一连接器焊盘一一对应连接的第一焊盘组、以及与每一工装焊盘一一对应连接的第二焊盘组。这样，在模组引脚定义变更时，由于连接器焊盘和工装焊盘之间的连接不是通过印制在绝缘基板上的铜铂导线实现的，而是可拆除的导线或者焊锡，因此只需相应的变更连接方式就能够实现不同引脚定义的模组对该印制电路板的共用。

Printed circuit board and printed assembly board for switching

The utility model discloses an adapter for the printed circuit board and printed circuit board assembly, the printed circuit board includes an insulating substrate, printed on the insulating substrate corresponding to the connector on the surface of the connector pads, the corresponding module of tooling tooling pad, and a connector pad of the first welding a corresponding connection disk group and a pad and each work corresponding connecting the second pad group. So, in the module pin definition change, because of the connection between the connector pads and tooling pad is not printed on the insulated copper wire through the platinum substrate to achieve, but can be removed or solder wire, so only the corresponding change connection mode can achieve different pin definition module on the printed circuit board share.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板设计
，更具体地，本技术涉及一种用于转接的印制电路板及印制装配板。
技术介绍
由于每个方案商在整机硬件设计时，出于各自的设计考虑，给予的模组PIN定义都是不固定的。这就导致在设计不同专案的模组时，同时还要提供转接板，以方便生产进行测试。针对现在方案商越来越多，而每个方案商给定的硬件PIN定义又都存在一定的差异性，这就导致在测试转板上浪费的资金也越来越多。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种能够重复使用的测试板。根据本技术的一个方面，提供一种用于转接的印制电路板，包括绝缘基板、印制在所述绝缘基板表面的上的对应连接器的连接器焊盘、对应模组工装的工装焊盘、与每一所述连接器焊盘一一对应连接的第一焊盘组、以及与每一所述工装焊盘一一对应连接的第二焊盘组。可选的是，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组呈矩阵式排列。可选的是，每一所述第一焊盘组和每一所述第二焊盘组之间垂直排列。可选的是，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。可选的是，每一所述第一焊盘组和每一所述第二焊盘组均印制在所述绝缘基板上所述连接器焊盘和所述工装焊盘之间的位置。可选的是，所述第一焊盘组内所有焊盘的形状与所述第二焊盘组内所有焊盘的形状不同。可选的是，所述第一焊盘组内或者所述第二焊盘组内的所有焊盘均为贴片焊盘。可选的是，所述印制电路板还包括印制所述绝缘基板上的丝印层、所述丝印层用于标记与每一第一焊盘组连接的对应连接器焊盘的位置、及与每一第二焊盘组连接的对应工装焊盘的位置。可选的是，所述绝缘基板上还设置有贯穿所述绝缘基板的定位孔。根据本技术的第二方面，提供了一种用于转接的印制装配板，，包括根据本技术第一方面所述的印制电路板、焊接在所述印制电路板连接器焊盘上的连接器、及焊接在所述印制电路板工装焊盘上的模组工装。本技术的一个技术效果在于，在本技术的印制电路板在使用过程中，只需将第一焊盘组和第二焊盘组内对应的焊盘通过导线或者焊锡连接即可，便于实现且成本较低，在模组引脚定义变更时，由于连接器焊盘和工装焊盘之间的连接不是通过印制在绝缘基板上的铜铂导线实现的，而是可拆除的导线或者焊锡，因此只需相应的变更连接方式就能够实现不同引脚定义的模组对该印制电路板的共用。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1为根据本技术现有转接板的印制电路板的一种布局方式的示意图；图2为根据本技术一种用于转接的印制电路板的一种布局方式的正面示意图；图3为根据本技术一种用于转接的印制电路板的一种布局方式的反面示意图。附图标记说明：PAD1-连接器焊盘；PAD2-工装焊盘；PAD31-第一焊盘组；PAD32-第二焊盘组；B1-绝缘基板；L1-丝印层；H1-定位孔。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。现有转接板的印制电路板布局通常如图1所示，印制电路板上设置有对应连接器的连接器焊盘和对应模组工装的工装焊盘，连接器焊盘和工装焊盘之间对应连接，待测模组放置在模组工装中之后，通过该转接板连接到测试平台上，且测试平台上与该转接板连接的连接器的引脚定义是固定的，由于相同封装的不同模组的引脚定义可能不同，这就导致转接板不能共用，每种待测模组测试都需要经不同的转接板连接至测试平台上。为了解决现有技术中存在的转接板不能共用的问题，本技术提供了一种转接板的印制电路板，如图2图3所示，包括绝缘基板B1、印制在绝缘基板B1表面的上的对应连接器的连接器焊盘PAD1、对应模组工装的工装焊盘PAD2、与每一连接器焊盘PAD1一一对应连接的第一焊盘组PAD31、以及与每一工装焊盘PAD2一一对应连接的第二焊盘组PAD32，其中，第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32中均至少包括一个焊盘，如果一焊盘组内包括多个焊盘，那么这多个焊盘之间通过印制在绝缘基板B1上的铜铂导线连接，为了实现转接的对应关系，连接器焊盘PAD1和工装焊盘PAD2的数量是相同的。这样，在本技术的印制电路板使用过程中，只需将相同定义的第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32通过导线或者焊锡等连接起来即可，也可以是在每一第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32的所有焊盘位置上焊接插针，通过将与插针匹配的插线插在对应的插针上，实现连接器和模组的对应引脚之间的连接。而且由于插线与插针之间是可插拔的，在本技术的印制电路板用于连接其他引脚定义的模组和测试平台时，重新连接插针即可，使得本技术的印制电路板能够应用于多种引脚定义的模组，节省了用于重新开发转接板的成本，提高了工作效率。在本技术的一个具体实施例中，第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32均呈矩阵式排列，其中，可以是每一第一焊盘组PAD31、和每一第二焊盘组PAD32均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘；也可以是每一第一焊盘组PAD31均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘，每一第二焊盘组PAD32均包含工装焊盘PAD2数量一半的焊盘；还可以是每一第一焊盘组PAD31均包含工装焊盘PAD2数量一半的焊盘，每一第二焊盘组PAD32均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘。在本实施例中，以第一焊盘组PAD31包括与工装焊盘PAD2的数量的一半的焊盘，第二焊盘组PAD32包含工装焊盘PAD2的数量相同的焊盘进行说明。其中，该印制电路板例如可以为双层板，这样能够减小该印制电路板的面积，同时降低其成本。进一步地，为了便于布局布线，第一焊盘组PAD31或者第二焊盘组PAD32内的所有焊盘均为贴片焊盘，在本技术的一个具体实施例中，如图2图3所示，每一第一焊盘组PAD31内的所有焊盘均为过孔焊盘，每一第二焊盘组PAD32内的所有焊盘均为贴片焊盘，这样，用于连接任一第一焊盘组PAD31内的所有焊盘的第一连接线可以焊接在该印制电路板的第一层上，用于连接任一第二焊盘组PAD32内的所有焊盘的第二连接线可以焊接在该印制电路板的第二层上，使得第一连接线和第二连接线之间不产生干扰。进一步地，每一第一焊盘组PAD31和每一第二焊盘组PAD32之间垂直排列，如图2图3所示，即如果每一第一焊盘组PAD31作为矩阵的行方向，那么连接所有连接器焊盘PAD1的所有第一焊盘组PAD31则作为矩阵的列方向，对应的，每一第二焊盘组PAD32作为其矩阵的列方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于转接的印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板(B1)、印制在所述绝缘基板(B1)表面的上的对应连接器的连接器焊盘(PAD1)、对应模组工装的工装焊盘(PAD2)、与每一所述连接器焊盘(PAD1)一一对应连接的第一焊盘组(PAD31)、以及与每一所述工装焊盘(PAD2)一一对应连接的第二焊盘组(PAD32)。

【技术特征摘要】
1.一种用于转接的印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板(B1)、印制在所述绝缘基板(B1)表面的上的对应连接器的连接器焊盘(PAD1)、对应模组工装的工装焊盘(PAD2)、与每一所述连接器焊盘(PAD1)一一对应连接的第一焊盘组(PAD31)、以及与每一所述工装焊盘(PAD2)一一对应连接的第二焊盘组(PAD32)。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘(PAD32)组呈矩阵式排列。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)之间垂直排列。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘组(PAD32)的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)均印制在所述绝缘基板(B1)上所述连接器焊盘(PAD1)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丛丛，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37