一种激光微孔挠性电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种激光微孔挠性电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种激光微孔挠性电路板。
技术介绍
FPC具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对FPC的需求正逐年增加，高密度FPC是整个FPC的一个部分(一般定义为线间距小于0.05MM或微过孔小于0.1MM的FPC),高密度FPC的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。柔性线路技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求。携带电子设备或FPD等狭小的空间必须进行大量布线，迫切需要高精密FPC。迄今为止,高密度FPC以单面板的需要为大，与硬板的积层法相比，导通孔的小径化方面稍微迟些虽然机械的NC钻孔的微导通孔加工技术正在进步中，但是如果导通孔径低于0.1mm生产性或者合格率就会显著恶化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光微孔挠性电路板，具备激光镭射钻孔可以使导通孔径的大小在0.05mm-0.1mm之间，这样可以极大的减小布线空间，压缩产品结构，促使电子产品向高密度，高精度方向发展。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光微孔挠性电路板，包括上板、中板、下板和导通孔径，所述上板为铜金属板，所述上板下侧连接中板，所述中板为聚酰亚胺材料板，所述中板下侧设有下板，所述下板为铜金属板，所述上板、中板和下板上设有贯穿三个板面的导通孔径。优选的，所述导通孔径采用激光镭射钻孔。优选的，所述上板、中板和下板相互之间采用双面无胶覆盖连接在一起。优选的，所述导通孔径直径在0.05mm-0.1mm之间。优选的，所述上板、中板和下板统称为双面无胶覆...
【技术保护点】
一种激光微孔挠性电路板，包括上板(1)、中板(2)、下板(3)和导通孔径(4)，其特征在于：所述上板(1)为铜金属板，所述上板(1)下侧连接中板(2)，所述中板(2)为聚酰亚胺材料板，所述中板(2)下侧设有下板(3)，所述下板(3)为铜金属板，所述上板(1)、中板(2)和下板(3)上设有贯穿三个板面的导通孔径(4)。
【技术特征摘要】
1.一种激光微孔挠性电路板，包括上板(1)、中板(2)、下板(3)和导通孔径(4)，其特征在于：所述上板(1)为铜金属板，所述上板(1)下侧连接中板(2)，所述中板(2)为聚酰亚胺材料板，所述中板(2)下侧设有下板(3)，所述下板(3)为铜金属板，所述上板(1)、中板(2)和下板(3)上设有贯穿三个板面的导通孔径(4)。2.根据权利要求1所述的一种激光微孔挠性电路板，其特征在于：所述导通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：林奇星，
申请(专利权)人：深圳超能电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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