一种激光微孔的手机线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光微孔的手机线路板，包括电路板，所述电路板包括塑胶板、铝基板和散热块，所述铝基板底部安装有散热块，所述散热块顶部安装有散热铜片，所述散热铜片底部设有散热板，所述散热板底部固定安装有安装板，散热铜片采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，可以将铝基板上的热量进行一个传导，然后在通过铜片进行散热，降低高温对电路板造成的伤害，延长电路板的使用寿命。延长电路板的使用寿命。延长电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种激光微孔的手机线路板


[0001]本技术涉及手机线路板领域，具体为一种激光微孔的手机线路板。

技术介绍

[0002]电路板包括有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板在使用的过程中依旧存在以下不足：
[0004]1、现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏；
[0005]2、现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种激光微孔的手机线路板，解决了现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，同时，现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种激光微孔的手机线路板，包括电路板，所述电路板包括塑胶板、铝基板和散热块，所述铝基板底部安装有散热块，所述散热块顶部安装有散热铜片，所述散热铜片底部设有散热板，所述散热板底部固定安装有安装板。
[0010]优选的，所述塑胶板包括聚乙烯板、油墨层和粘合板，所述聚乙烯板安装在油墨层顶部，所述油墨层底部安装有粘合板，所述粘合板粘合在铝基板顶部。
[0011]优选的，所述电路板顶部安装有集成块，所述集成块顶部设有微孔位，所述集成块一端设有链接位。
[0012]优选的，所述链接位一端安装有线路板，所述线路板一端连接有连接块，所述连接块一端安装有连接器。
[0013]优选的，所述电路板顶部开设有摄像头孔，所述摄像头孔贯穿电路板。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种激光微孔的手机线路板。具备以下有益效果：
[0016](1)、该电路板，通过散热铜片和散热板的设置有效地解决了传统的电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，散热铜片采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，可以将铝基板上的热量进行一个传导，然后在
通过铜片进行散热，降低高温对电路板造成的伤害，延长电路板的使用寿命。
[0017](2)、该电路板，通过铝基板和散热铜片的设置有效地解决了传统的电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，这样在激光打孔的过程中就不会因为温度过高，电路板散热效果不佳导致化锡情况的出现，方便了后续对电路板的加工。
附图说明
[0018]图1为本技术整体的结构示意图；
[0019]图2为本技术电路板俯视图；
[0020]图3为本技术电路板结构示意图；
[0021]图4为本技术塑胶板结构示意图；
[0022]图5为本技术散热块结构示意图。
[0023]图中，1、电路板；2、集成块；3、微孔位；4、链接位；5、线路板；6、连接块；7、连接器；8、摄像头孔；9、塑胶板；10、铝基板；11、散热块；12、聚乙烯板；13、油墨层；14、粘合板；15、散热铜片；16、散热板；17、安装板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本技术实施例提供一种技术方案：一种激光微孔的手机线路板，包括电路板1，所述电路板1包括塑胶板9、铝基板10和散热块11，所述铝基板10底部安装有散热块11，所述散热块11顶部安装有散热铜片15，所述散热铜片15底部设有散热板16，所述散热板16底部固定安装有安装板17，铝基板10能够将热阻降至最低，使铝基板10具有极好的热传导性能，同时散热铜片15采用铜材料制成，进一步的增加了电路板1的散热效果，有效地延长了电路板1的使用寿命。
[0026]所述塑胶板9包括聚乙烯板12、油墨层13和粘合板14，所述聚乙烯板12安装在油墨层13顶部，所述油墨层13底部安装有粘合板 14，所述粘合板14粘合在铝基板10顶部，油墨层13的设置可以有效地延长汽与微孔位3处接触时能更好地阻绝，保护线路板的主体。
[0027]所述电路板1顶部安装有集成块2，所述集成块2顶部设有微孔位3，所述集成块2一端设有链接位4，集成块2的设置增加了电路板1的使用性能。
[0028]所述链接位4一端安装有线路板5，所述线路板5一端连接有连接块6，所述连接块6一端安装有连接器7，连接器7的设置方便了电路板1上其他部件的连接。
[0029]所述电路板1顶部开设有摄像头孔8，所述摄像头孔8贯穿电路板1，摄像头孔8的设置方便后续的摄像头的安装。
[0030]工作原理：铝基板10能够将热阻降至最低，使铝基板10具有极好的热传导性能，使得电路板1的散热性得到提高，同时散热铜片15 采用铜材料制成，进一步的增加了电路板1的散热效果，散热板16 上设有散热孔，这样就增加了电路板1的散热效果，减少高温对电路
板1造成的影响，有效地延长了电路板1的使用寿命。
[0031]本技术的1、电路板；2、集成块；3、微孔位；4、链接位； 5、线路板；6、连接块；7、连接器；8、摄像头孔；9、塑胶板；10、铝基板；11、散热块；12、聚乙烯板；13、油墨层；14、粘合板； 15、散热铜片；16、散热板；17、安装板，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，同时，现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工的问题，本技术通过上述部件的互相组合，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，这样在激光打孔的过程中就不会因为温度过高，电路板散热效果不佳导致化锡情况的出现，方便了后续对电路板的加工。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)包括塑胶板(9)、铝基板(10)和散热块(11)，所述铝基板(10)底部安装有散热块(11)，所述散热块(11)顶部安装有散热铜片(15)，所述散热铜片(15)底部设有散热板(16)，所述散热板(16)底部固定安装有安装板(17)。2.根据权利要求1所述的一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：所述塑胶板(9)包括聚乙烯板(12)、油墨层(13)和粘合板(14)，所述聚乙烯板(12)安装在油墨层(13)顶部，所述油墨层(13)底部安装有粘合板(14)，所述粘合板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙胜昌，王双利，宫婉君，吴培源，
申请(专利权)人：深圳超能电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：