一种高频层可更换的高频印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频层可更换的高频印制电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括第一连接柱和第二连接柱；第一连接柱的顶端通过第一防尘板与第二连接柱的顶端固定连接；第一连接柱的底端通过第二防尘板与第二连接柱的底端固定连接；第一连接柱与第二连接柱之间设有两个单元电路板；两个单元电路板之间设有高频层，高频层包括金属框和填充在金属框内的高频材料；金属框的两端通过固定螺栓分别与第一连接柱和第二连接柱固定连接；金属框的两端设有与固定螺栓相配合的螺纹孔。能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换，避免浪费整个电路板，同时具有良好的防尘和散热功能。和散热功能。和散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种高频层可更换的高频印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种高频层可更换的高频印制电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
[0003]目前，高频电路板之所以具有较高的频率，主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层，其制作工艺是先在两单元电路板之间顺次堆叠PP固化片、高频材料层和PP固化片，随后采用液压机的压板热压在上层单元电路板的顶表面上，两层PP固化片融化后将两个单元电路板和高频材料层固连于一体，从而最终实现了高频电路板的制作。
[0004]现有技术中的高频材料层与单元电路板固定连接，当高频材料层有所损坏时只能将整个高频电路板扔掉，造成浪费，增加成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种高频层可更换的高频印制电路板，能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换，避免浪费整个电路板，同时具有良好的防尘和散热功能。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高频层可更换的高频印制电路板，包括第一连接柱和第二连接柱；所述第一连接柱的顶端通过第一防尘板与第二连接柱的顶端固定连接；所述第一连接柱的底端通过第二防尘板与第二连接柱的底端固定连接；所述第一连接柱与第二连接柱之间设有两个单元电路板；每一所述单元电路板的一端与第一连接柱的侧壁固定连接，所述单元电路板的另一端与第二连接柱的侧壁固定连接；每一所述单元电路板包括基板，所述基板的顶部设有上线路层，所述基板的底部设有下线路层；所述基板的顶部设有多个第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一导热胶层；所述基板的底部设有多个第二凹槽，所述第二凹槽内填充有第二导热胶层；两个所述单元电路板之间设有高频层，所述高频层包括金属框和填充在金属框内的高频材料；所述金属框的两端通过固定螺栓分别与第一连接柱和第二连接柱固定连接；所述金属框的两端设有与固定螺栓相配合的螺纹孔。
[0007]通过采用上述技术方案，在使用该高频层可更换的高频印制电路板时，通过第一连接柱和第二连接柱，便于连接固定单元电路板；通过第一防尘板和第二防尘板，便于避免灰尘杂质掉落在该高频印制电路上；通过第一凹槽，便于填充第一导热胶层；通过第一导热胶层，便于将上线路层的热量快速传递至基板上，从而便于上线路层的散热；通过第二凹槽，便于填充第二导热胶层；通过第二导热胶层，便于将下线路层的热量快速传递至基板上，从而便于下线路层的散热；通过金属框，便于填充高频材料；通过取下固定螺栓，便于将金属框与第一连接柱和第二连接柱分离，从而便于抽出和更换高频层；由第一连接柱和第
二连接柱组成的高频层可更换的高频印制电路板，能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换，避免浪费整个电路板，同时具有良好的防尘和散热功能。
[0008]本技术进一步设置为：所述第一导热胶层与上线路层相接触，所述第二导热胶层与下线路层相接触。
[0009]通过采用上述技术方案，通过第一导热胶层与上线路层相接触，便于第一导热胶层传导上线路层的热量；通过第二导热胶层与下线路层相接触，便于第二导热胶层传导下线路层的热量。
[0010]本技术进一步设置为：所述高频材料的顶部与底部分别与两个单元电路板相接触。
[0011]本技术进一步设置为：所述第一连接柱与第二连接柱上均设有多个安装槽，所述安装槽内设有散热风机。
[0012]通过采用上述技术方案，通过安装槽，便于安装散热风机；通过散热风机，便于对单元电路进行散热。
[0013]本技术进一步设置为：所述安装槽的开口处面向单元电路板。
[0014]通过采用上述技术方案，通过安装槽的开口处面向单元电路板，便于散热风机的风吹向单元电路板。
[0015]综上所述，本技术具有以下有益效果：通过第一连接柱和第二连接柱，便于连接固定单元电路板；通过第一防尘板和第二防尘板，便于避免灰尘杂质掉落在该高频印制电路上；通过第一凹槽，便于填充第一导热胶层；通过第一导热胶层，便于将上线路层的热量快速传递至基板上，从而便于上线路层的散热；通过第二凹槽，便于填充第二导热胶层；通过第二导热胶层，便于将下线路层的热量快速传递至基板上，从而便于下线路层的散热；通过金属框，便于填充高频材料；通过取下固定螺栓，便于将金属框与第一连接柱和第二连接柱分离，从而便于抽出和更换高频层；由第一连接柱和第二连接柱组成的高频层可更换的高频印制电路板，能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换，避免浪费整个电路板，同时具有良好的防尘和散热功能。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例中的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例中高频层的结构示意图。
[0018]图中：1、第一连接柱；2、第二连接柱；3、第一防尘板；4、第二防尘板；5、单元电路板；6、基板；7、上线路层；8、下线路层；9、第一凹槽；10、第一导热胶层；11、第二凹槽；12、第二导热胶层；13、金属框；14、高频材料；15、固定螺栓；16、螺纹孔；17、安装槽；18、散热风机。
具体实施方式
[0019]以下结合附图1
‑
2对本技术作进一步详细说明。
[0020]实施例：一种高频层可更换的高频印制电路板，如图1和图2所示，包括第一连接柱1和第二连接柱2；第一连接柱1的顶端通过第一防尘板3与第二连接柱2的顶端焊接；第一连接柱1的底端通过第二防尘板4与第二连接柱2的底端焊接；第一连接柱1与第二连接柱2之间设有两个单元电路板5；每一单元电路板5的一端与第一连接柱1的侧壁焊接，单元电路板
5的另一端与第二连接柱2的侧壁焊接；每一单元电路板5包括基板6，基板6的顶部设有上线路层7，基板6的底部设有下线路层8；基板6的顶部设有多个第一凹槽9，第一凹槽9内填充有第一导热胶层10；基板6的底部设有多个第二凹槽11，第二凹槽11内填充有第二导热胶层12；两个单元电路板5之间设有高频层，高频层包括金属框13和填充在金属框13内的高频材料14；金属框13的两端通过固定螺栓15分别与第一连接柱1和第二连接柱2固定连接；金属框13的两端设有与固定螺栓15相配合的螺纹孔16。
[0021]在本实施例中，在使用该高频层可更换的高频印制电路板时，通过第一连接柱1和第二连接柱2，便于连接固定单元电路板5；通过第一防尘板3和第二防尘板4，便于避免灰尘杂质掉落在该高频印制电路上；通过第一凹槽9，便于填充第一导热胶层10；通过第一导热胶层10，便于将上线路层7的热量快速传递至基板6上，从而便于上线路层7的散热；通过第二凹槽11，便于填充第二导热胶层12；通过第二导热胶层12，便于将下线路层8的热量快速传递至基板6上，从而便于下线路层8的散热；通过金属框13，便于填充高频材料14；通过取下固定螺栓15，便于将金属框13与第一连接柱1和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频层可更换的高频印制电路板，其特征是：包括第一连接柱(1)和第二连接柱(2)；所述第一连接柱(1)的顶端通过第一防尘板(3)与第二连接柱(2)的顶端固定连接；所述第一连接柱(1)的底端通过第二防尘板(4)与第二连接柱(2)的底端固定连接；所述第一连接柱(1)与第二连接柱(2)之间设有两个单元电路板(5)；每一所述单元电路板(5)的一端与第一连接柱(1)的侧壁固定连接，所述单元电路板(5)的另一端与第二连接柱(2)的侧壁固定连接；每一所述单元电路板(5)包括基板(6)，所述基板(6)的顶部设有上线路层(7)，所述基板(6)的底部设有下线路层(8)；所述基板(6)的顶部设有多个第一凹槽(9)，所述第一凹槽(9)内填充有第一导热胶层(10)；所述基板(6)的底部设有多个第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)内填充有第二导热胶层(12)；两个所述单元电路板(5)之间设有高频层，所述高频层包括金属框(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟胜勇，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：