一种高频层可更换的高频印制电路板制造技术

技术编号:34483669 阅读:57 留言:0更新日期:2022-08-10 09:00
本实用新型专利技术公开了一种高频层可更换的高频印制电路板,涉及电路板技术领域,其技术方案要点是:包括第一连接柱和第二连接柱;第一连接柱的顶端通过第一防尘板与第二连接柱的顶端固定连接;第一连接柱的底端通过第二防尘板与第二连接柱的底端固定连接;第一连接柱与第二连接柱之间设有两个单元电路板;两个单元电路板之间设有高频层,高频层包括金属框和填充在金属框内的高频材料;金属框的两端通过固定螺栓分别与第一连接柱和第二连接柱固定连接;金属框的两端设有与固定螺栓相配合的螺纹孔。能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换,避免浪费整个电路板,同时具有良好的防尘和散热功能。和散热功能。和散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种高频层可更换的高频印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
,更具体地说,它涉及一种高频层可更换的高频印制电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
[0003]目前,高频电路板之所以具有较高的频率,主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层,其制作工艺是先在两单元电路板之间顺次堆叠PP固化片、高频材料层和PP固化片,随后采用液压机的压板热压在上层单元电路板的顶表面上,两层PP固化片融化后将两个单元电路板和高频材料层固连于一体,从而最终实现了高频电路板的制作。
[0004]现有技术中的高频材料层与单元电路板固定连接,当高频材料层有所损坏时只能将整个高频电路板扔掉,造成浪费,增加成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种高频层可更换的高频印制电路板,能够当高频层损坏时单独对高频层进行更换,避免浪费整个电路板,同时具有良好的防尘和散热功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频层可更换的高频印制电路板,其特征是:包括第一连接柱(1)和第二连接柱(2);所述第一连接柱(1)的顶端通过第一防尘板(3)与第二连接柱(2)的顶端固定连接;所述第一连接柱(1)的底端通过第二防尘板(4)与第二连接柱(2)的底端固定连接;所述第一连接柱(1)与第二连接柱(2)之间设有两个单元电路板(5);每一所述单元电路板(5)的一端与第一连接柱(1)的侧壁固定连接,所述单元电路板(5)的另一端与第二连接柱(2)的侧壁固定连接;每一所述单元电路板(5)包括基板(6),所述基板(6)的顶部设有上线路层(7),所述基板(6)的底部设有下线路层(8);所述基板(6)的顶部设有多个第一凹槽(9),所述第一凹槽(9)内填充有第一导热胶层(10);所述基板(6)的底部设有多个第二凹槽(11),所述第二凹槽(11)内填充有第二导热胶层(12);两个所述单元电路板(5)之间设有高频层,所述高频层包括金属框(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟胜勇
申请(专利权)人:四川深北电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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