一种埋置有芯片的高频电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋置有芯片的高频电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板，单元电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接，单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接；两个单元电路板之间设有高频板材，高频板材内镶嵌有安装槽，安装槽内安装有芯片；安装槽的内壁上设有屏蔽层；单元电路板包括基板、设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下线路层，上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层；屏蔽罩套设于镂空罩外；屏蔽罩的内壁上设有多个散热风机。能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。电路板的使用寿命。电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种埋置有芯片的高频电路板


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种埋置有芯片的高频电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，高频电路板之所以具有较高的频率，主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层。
[0003]目前，通常电路板上都会设置一个芯片槽，用于容置芯片，而芯片通常以焊接的方式焊死在电路板上。
[0004]现有技术中外部电磁易对芯片产生影响，芯片直接组装在电路板上很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，且电路板的散热效率低下，影响电路板的正常使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种埋置有芯片的高频电路板，包括屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板，每一所述单元电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接，所述单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接；两个所述单元电路板之间设有高频板材，所述高频板材内镶嵌有安装槽，所述安装槽内安装有芯片；所述安装槽的内壁上设有屏蔽层；所述单元电路板包括基板、设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下线路层，所述上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层；所述屏蔽罩套设于镂空罩外；所述屏蔽罩的内壁上设有多个散热风机。
[0007]通过采用上述技术方案，在使用该埋置有芯片的高频电路板时，通过屏蔽罩，便于减少外部电磁场对芯片和单元电路板的干扰，确保芯片上的电路和单元电路板的正常运行；通过安装槽，便于埋置芯片；通过屏蔽层，便于进一步对外部电磁进行屏蔽，从而确保芯片的正常工作；通过导热胶层，便于将上线路层和下线路层所产生的热量快速传导至基板，避免上线路层和下线路层因热量堆积无法正常工作；通过散热风机，便于对基板进行降温，从而提高高频电路板的散热效率；通过镂空层，便于单元电路板的热量释放至空气中，同时便于散热风机的风吹向单元电路板；通过由屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板组成的埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。
[0008]本技术进一步设置为：所述散热风机分别位于基板的两端。
[0009]通过采用上述技术方案，通过散热风机分别位于基板的两端，便于更好的辅助基板散热。
[0010]本技术进一步设置为：所述屏蔽罩的顶部内壁与底部内壁上均设有防震层。
[0011]通过采用上述技术方案，通过防震层，便于增加该高频电路板的抗震能力，从而避免震动对芯片的工作造成影响。
[0012]本技术进一步设置为：所述单元电路板与高频板材之间设有抗干扰层。
[0013]通过采用上述技术方案，通过抗干扰层，便于减少两个单元电路板之间的信号干扰。
[0014]综上所述，本技术具有以下有益效果：通过屏蔽罩，便于减少外部电磁场对芯片和单元电路板的干扰，确保芯片上的电路和单元电路板的正常运行；通过安装槽，便于埋置芯片；通过屏蔽层，便于进一步对外部电磁进行屏蔽，从而确保芯片的正常工作；通过导热胶层，便于将上线路层和下线路层所产生的热量快速传导至基板，避免上线路层和下线路层因热量堆积无法正常工作；通过散热风机，便于对基板进行降温，从而提高高频电路板的散热效率；通过镂空层，便于单元电路板的热量释放至空气中，同时便于散热风机的风吹向单元电路板；通过由屏蔽罩、镂空罩和两个单元电路板组成的埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例中的结构示意图。
[0016]图中：1、屏蔽罩；2、镂空罩；3、单元电路板；4、高频板材；5、安装槽；6、芯片；7、屏蔽层；8、基板；9、上线路层；10、下线路层；11、导热胶层；12、散热风机；13、防震层；14、抗干扰层。
具体实施方式
[0017]以下结合附图1对本技术作进一步详细说明。
[0018]实施例：一种埋置有芯片的高频电路板，如图1所示，包括屏蔽罩1、镂空罩2和两个单元电路板3，每一单元电路板3的一端与镂空罩2的左侧内壁焊接，单元电路板3的另一端与镂空罩2的右侧内壁焊接；两个单元电路板3之间设有高频板材4，高频板材4内镶嵌有安装槽5，安装槽5内安装有芯片6；安装槽5的内壁上粘接有屏蔽层7；单元电路板3包括基板8、设于基板8顶部的上线路层9和设于基板8底部的下线路层10，上线路层9和下线路层10与基板8之间均粘接有导热胶层11；屏蔽罩1套设于镂空罩2外；屏蔽罩1的内壁上设有多个散热风机12。
[0019]在本实施例中，在使用该埋置有芯片的高频电路板时，通过屏蔽罩1，便于减少外部电磁场对芯片6和单元电路板3的干扰，确保芯片6上的电路和单元电路板3的正常运行；通过安装槽5，便于埋置芯片6；通过屏蔽层7，便于进一步对外部电磁进行屏蔽，从而确保芯片6的正常工作；通过导热胶层11，便于将上线路层9和下线路层10所产生的热量快速传导至基板8，避免上线路层9和下线路层10因热量堆积无法正常工作；通过散热风机12，便于对基板8进行降温，从而提高高频电路板的散热效率；通过镂空层，便于单元电路板3的热量释
放至空气中，同时便于散热风机12的风吹向单元电路板3；通过由屏蔽罩1、镂空罩2和两个单元电路板3组成的埋置有芯片的高频电路板，能够对外部电磁进行屏蔽，避免外部电磁对芯片造成干扰，确保芯片的正常工作，同时具有良好的散热效果，提高高频电路板的使用寿命。
[0020]散热风机12分别位于基板8的两端。
[0021]在本实施例中，通过散热风机12分别位于基板8的两端，便于更好的辅助基板8散热。
[0022]屏蔽罩1的顶部内壁与底部内壁上均设有防震层13。
[0023]在本实施例中，通过防震层13，便于增加该高频电路板的抗震能力，从而避免震动对芯片6的工作造成影响。
[0024]单元电路板3与高频板材4之间设有抗干扰层14。
[0025]在本实施例中，通过抗干扰层14，便于减少两个单元电路板3之间的信号干扰。
[0026]工作原理：在使用该埋置有芯片的高频电路板时，通过屏蔽罩1，便于减少外部电磁场对芯片6和单元电路板3的干扰，确保芯片6上的电路和单元电路板3的正常运行；通过安装槽5，便于埋置芯片6；通过屏蔽层7，便于进一步对外部电磁进行屏蔽，从而确保芯片6的正常工作；通过导热胶层11，便于将上线路层9和下线路层10所产生的热量快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋置有芯片的高频电路板，其特征是：包括屏蔽罩(1)、镂空罩(2)和两个单元电路板(3)，每一所述单元电路板(3)的一端与镂空罩(2)的左侧内壁固定连接，所述单元电路板(3)的另一端与镂空罩(2)的右侧内壁固定连接；两个所述单元电路板(3)之间设有高频板材(4)，所述高频板材(4)内镶嵌有安装槽(5)，所述安装槽(5)内安装有芯片(6)；所述安装槽(5)的内壁上设有屏蔽层(7)；所述单元电路板(3)包括基板(8)、设于基板(8)顶部的上线路层(9)和设于基板(8)底部的下线路层(10)，所述上线路层(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：周始全，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：