【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种激光微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，所述激光微孔加工设备包括可产生激光的激光通孔机、用于固定待加工件的伺服平台、用于对所述待加工件进行定位的成像定位系统；于所述待加工件上设置至少一个用于供所述成像定位系统进行定位的标记点，将所述待加工件固定于所述伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，然后通过工控电脑的计算确定出待加工件上需要进行微孔加工的精确位置，再控制所述激光通孔机根据上述精确位置对待加工件进行激光微孔加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王昌焱，谢圣君，冯建华，焦波，张帅锋，温尧明，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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