一种高均匀度线路板塞孔底座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高均匀度线路板塞孔底座，包括上下设置的上座板及下座板，所述上座板上表面边缘开设有多个相连通的盲孔，所述盲孔构成一连环导料区，所述连环导料区内设置有若干套管，所述下座板设置有加热针可滑动穿过套管。本实用新型专利技术塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本实用新型专利技术方案的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。

A high uniformity of circuit board plug base

The utility model relates to a high uniformity of circuit board plug base, including upper and lower seat board and the lower seat board set, edge surface of the top plate is provided with a plurality of blind holes communicated with the blind hole, a serial feeding area, the serial feeding area are arranged in sets of tubes and the lower seat plate is provided with a heating needle which can slide through the sleeve. The utility model Jack just before making a base, it can complete the whole circuit board hole hole intensive operation. A scheme of the utility model, effectively reducing the cost of circuit board plug, save a lot of manpower and material resources, speed up the circuit board Jack work process.

【技术实现步骤摘要】
一种高均匀度线路板塞孔底座
本技术涉及线路板生产领域，具体涉及一种高均匀度线路板塞孔底座。
技术介绍
线路板在进行树脂塞孔时需要借助于相应的底座进行塞孔作业，而底座在使用前都需要根据线路板上的孔排布，进行对应的钻孔作业，钻出与线路板上孔的位置相对应的孔，防止塞孔时孔内冒出的树脂沾于底座上，或者与板面相贴树脂无法冒出，影响线路板的塞孔品质。行业中，在钻底座孔时，一般按照底座孔的直径比线路板上孔的直径大6mil的方式钻孔。目前很多线路板的板边一周上，有间距为6-8mil的密集孔需要塞孔，如果依照常规方式，即整体加大6mil的方式制作，钻孔完成后，底座在对应于线路板一周的位置就会完全被钻成相连的，最终底座的中间部分就脱落下来，致使底座最终无法使用。为此，行业中在碰到这种线路板的塞孔时，基本上采用跳钻的方式制作。具体做法是，钻两个底座来进行塞孔作业；塞孔时先利用其中一个底座，将线路板上相隔的孔(如1、3、5、7、9...)先塞树脂，再将余下相隔的孔(即2、4、6、8、10...)塞树脂。这种方法虽然能够完成线路板上密集孔的塞孔作业，但却需要制作两件底座，既浪费制作成本，也浪费人力；而且塞孔作业也需要进行两次，很浪费时间和人力。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高均匀度线路板塞孔底座，它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高均匀度线路板塞孔底座，包括上下设置的上座板及下座板，所述上座板上表面边缘开设有多个相连通的盲孔，所述盲孔构成一连环导料区，所述连环导料区内设置有若干套管，所述下座板设置有加热针可滑动穿过套管。使用时树脂通过线路板的孔再进入盲孔内，设置加热针对树脂进行加热，防止树脂冷却过快造成局部凝固不均匀引起气泡产生或出现孔位填充不满的情况，加热针能够对线路板的孔内树脂进行加热处理，保证孔内树脂冷却的均匀性，而且加热针能够起到导流作用，将多余树脂稳定的导向盲孔内。进一步的，所述加热针高度高于盲孔深度。进一步的，所述盲孔深度为上座板厚度一半。本技术的有益效果是：本技术塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本技术方案的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。附图说明图1为需要加工的线路板的示意图。图2为本技术的结构示意图。图3为本技术的局部结构示意图。图4为本技术的局部结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。实施例1一种高均匀度线路板塞孔底座，如图1-图4所示，包括上下设置的上座板1及下座板5，所述上座板1上表面边缘开设有多个相连通的盲孔2，所述盲孔2构成一连环导料区6，所述连环导料区6内设置有若干套管7，所述下座板5设置有加热针8可滑动穿过套管7。所述盲孔2与线路板3的孔4一一对应，所述套管7与盲孔2一一对应。所述加热针8高度高于盲孔2深度。所述盲孔2深度为上座板1厚度一半。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高均匀度线路板塞孔底座，其特征在于：包括上下设置的上座板及下座板，所述上座板上表面边缘开设有多个相连通的盲孔，所述盲孔构成一连环导料区，所述连环导料区内设置有若干套管，所述下座板设置有加热针可滑动穿过套管。

【技术特征摘要】
1.一种高均匀度线路板塞孔底座，其特征在于：包括上下设置的上座板及下座板，所述上座板上表面边缘开设有多个相连通的盲孔，所述盲孔构成一连环导料区，所述连环导料区内设置有若干套管，所述下座板设置有加热针可...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富治，陈锦华，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44