具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明专利技术通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。为了满足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作过孔(VIA孔/金属化孔)，过孔的两端均需覆盖阻焊油墨(双面盖油)，同时PCB的表面处理为喷锡表面处理。这种具有双面盖油过孔(尤其是孔径< 0.4mm的过孔)和喷锡表面处理的PCB还要求过孔的孔边不能上锡，过孔内不能残留锡珠。现有的制作流程如下:制作具有外层线路的多层生产板一阻焊前处理一丝印(丝印网版的挡点比过孔的孔径单边大Imil)—预烤一曝光(阻焊曝光菲林未设置挡点)一显影一字符一后烤一喷锡表面处理一后工序。现有的制作方法极易使双面盖油的过孔发红或孔边上锡，并且容易使阻焊油墨进入过孔内而导致喷锡表面处理后过孔内残留锡珠，不符合产品的质量要求。
技术实现思路
本专利技术针对现有方法制作具有双面盖油过孔和喷锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，S1一次丝印及预烤：根据现有技术将基材制作成具有外层线路的多层生产板，所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述该类过孔的孔边区域称为过孔盖油位；在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化；S2二次丝印及预烤：在多层生产板上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化；S3曝光、显影及后烤：根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层；S4表面处理及后工序：根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文钰，白会斌，胡志勇，罗家伟，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44