一种对电路板内层进行局部表面处理的方法技术

本发明专利技术公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至隔离层处，揭盖后形成阶梯平台，隔离层随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；对生产板进行表面处理。本发明专利技术方法采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种对电路板内层进行局部表面处理的方法。

技术介绍

1、一些有特殊需求的印制电路板在制作过程中，需要在线路板上设计阶梯平台，并且阶梯平台处需露出沉金图形；对于此类在内层的阶梯平台处需要做局部表面处理的产品，通常的方式是将内层和外层的表面处理分开进行，即在内层和外层分别做一次表面处理流程，导致整个生产流程长，生产效率慢。

2、目前，还有一种就是将内层和外层的表面处理同时进行的方式，该制作流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层aoi→对应阶梯平台区域贴保护胶带(保护胶带型号fn-pi25015)→快速压合→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层aoi→丝印阻焊→丝印字符→锣set外形→锣平台→退保护胶带→fqc1→微蚀→沉金→测试→fqc→fqa→包装；此方式中，对于内层局部需做表面处理的板，通常压合前在需做表面处理的阶梯平台区域贴保护胶带，利用保护胶带保护内层的待沉金图形，如公开的专利cn201810949433.x和cn201810045409.3所示，但是贴保护胶带有以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤S1中，所述连接位为焊盘或若干手指本体。

3.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤S2中，先在内层板的整个表面丝印阻焊油墨，而后依次经曝光和显影后去掉阶梯平台位置以外区域的阻焊油墨，再通过烘烤使阻焊油墨固化。

4.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤S3中，压合叠板前，先对内层板进行棕化处理。

5.根据权利要求4所述的对电路...

【技术特征摘要】

1.一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s1中，所述连接位为焊盘或若干手指本体。

3.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s2中，先在内层板的整个表面丝印阻焊油墨，而后依次经曝光和显影后去掉阶梯平台位置以外区域的阻焊油墨，再通过烘烤使阻焊油墨固化。

4.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s3中，压合叠板前，先对内层板进行棕化处理。

5.根据权利要求4所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s3中，棕化处理后采用胶纸对首块生产板上的阻焊油墨进行脱落测试，具体为采用胶纸粘阻焊油墨后通过撕除胶纸的方式进行脱落测试，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，胡善勇，韩磊，刘旭波，陈海明，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：