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本发明公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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