【技术实现步骤摘要】
专利
:本专利技术总体上涉及印刷电路板。更确切地,本专利技术涉及具有选择性段过孔镀层的印刷电路板。专利技术背景:印刷电路板(PCB)以机械方式支撑并且使用从层压到非导电衬底上的导电片(如铜片)蚀刻的导电迹线、垫和其他特征电连接电子组件。通过堆叠和层压多个这种蚀刻的导电片/非导电衬底叠片来形成多层次印刷电路板。不同层上的导线与被称为过孔的电镀通孔互连。图1展示了常规印刷电路板的一部分的切出侧视图。印刷电路板2包括多个堆叠层,这些层由多个非导电层4、6和多个导电层8制成。这些非导电层可以由是芯结构的一部分或仅是芯的半固化片或基材制成。半固化片是浸渍或涂覆有热固性树脂粘合剂、并且固结和固化成中间阶段半固体产品的纤维增强材料。半固化片用作粘合剂层来粘合多层PCB结构的多个离散层,其中,多层PCB由粘合在一起的多条导线和多种基础材料的交替层组成,包括至少一个内部导电层。基材是用于支撑导线材料图案的有机或无机材料。芯是覆金属箔基材,其中,该基材在一侧或两侧具有整体金属导线材料。通过堆叠中间介入半固化片的多个芯结构并且然后对该叠层进行层压来形成层压叠层。然后,通过钻孔穿过该层压叠层并且用导电材料(如铜)对该孔的壁进行电镀来形成过孔10。所产生的镀层12将这些导电层8互连。在图1中所示的示例性应用中,镀层12不间断地延伸穿过过孔10的整个厚度,由此提供与每一个导电层8的公共互连。在其他应用中,会令人期望的是,仅某些导电层通过过孔内的镀层来公共互连。公共互连层被称为段。段的形成需要过孔壁镀层中的开断,然而,在过孔壁上形成镀层的电镀工艺常见地应用于整个壁表面。因此,为了形 ...
【技术保护点】
一种电路板,包括:a.层压叠层,该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层,其中,该层压叠层进一步包括内插塞层,该内插塞层包括耐电镀抗蚀剂层;以及b.被形成为穿过该层压叠层的过孔,其中,除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外,该过孔的多个壁电镀有导电材料,由此形成过孔壁镀层不连续性。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,包括:a.层压叠层,该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层,其中,该层压叠层进一步包括内插塞层,该内插塞层包括耐电镀抗蚀剂层;以及b.被形成为穿过该层压叠层的过孔,其中,除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外,该过孔的多个壁电镀有导电材料,由此形成过孔壁镀层不连续性。2.如权利要求1所述的电路板,其中,这些导电层中的每个导电层蚀刻有图案。3.如权利要求1所述的电路板,其中,该过孔包括穿过该层压叠层的整体的单个钻孔。4.如权利要求1所述的电路板,其中,该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导电层的多个电互连,并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘。5.如权利要求4所述的电路板,其中,该过孔壁镀层包括从该第一段延伸出来的第一镀层短截线和从该第二段延伸出来的第二镀层短截线。6.如权利要求5所述的电路板,其中,该第一镀层短截线具有限定的短截线长度,该短截线长度等于该第一段与该耐电镀抗蚀剂层的最近的表面之间的非导电层的厚度。7.如权利要求5所述的电路板,其中,该第二镀层短截线具有限定的短截线长度,该短截线长度等于该第二段与该耐电镀抗蚀剂层的最近的表面之间的非导电层的厚度。8.如权利要求1所述的电路板,其中,该内插塞层进一步包括偶联至该耐电镀抗蚀剂层的非导电层。9.如权利要求1所述的电路板,进一步包括从该内插塞层中的该过孔中延伸出来的空腔。10.一种电路板,包括:a.层压叠层,该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层,其中,该层压叠层进一步包括内插塞层,该内插塞层包括耐电镀抗蚀剂层;b.被形成为穿过该层压叠层的过孔,其中,除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外,该过孔的多个壁电镀有导电材料;以及c.从该内插塞层中的该过孔中延伸出来的空腔,其中,该空腔形成一种过孔壁镀层不连续性,进一步地其中,该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导电层的多个电互连,并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘,其中,该过孔壁镀层包括从该第一段延伸至该空腔的第一镀层短截线和从该第二段延伸至该空腔的第二镀层短截线。11.如权利要求10所述的电路板,其中,这些导电层中的每个导电层蚀刻有图案。12.如权利要求10所述的电路板,其中,该过孔包括穿过该层压叠层的整体
\t的单个钻孔。13.如权利要求10所述的电路板,其中,该第一镀层短截线具有限定的短截线长度,该短截线长度等于该第一段与该耐电镀抗蚀剂层的最近的表面之间的非导电层的厚度。14.如权利要求10所述的电路板,其中,该第二镀层短截线具有限定的短截线长度,该短截线长度等于该第二段与该耐电镀抗蚀剂层的最近的表面之间的非导电层的厚度。15.如权利要求10所述的电路板,其中,该内插塞层进一步包括偶联至该耐电镀抗蚀剂层的非导电层。16.一种多重网络结构,包括:a.电路板,该电路板包括:i.层压叠层,该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层,其中,该层压叠层进一步包括内插塞层,该内插塞层包括耐电镀抗蚀剂层;以及ii.被形成为穿过该层压叠层的过孔,其中,除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以...
【专利技术属性】
技术研发人员:余玛莉,潘关,
申请(专利权)人:马尔泰克技术有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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