选择性段过孔电镀工艺和结构制造技术

一种用于制造选择性互连内部导电层作为同一过孔内的分开的段的电路板的选择性段过孔电镀工艺。耐电镀抗蚀剂被应用于内芯的导电层并且然后在无电式电镀工艺后被剥落。对该耐电镀抗蚀剂上的这种无电式电镀剥离在过孔壁上造成镀层不连续性。在后续电镀过程中，由于这种镀层不连续性，不能对内插塞非导电层进行电镀。所产生的电路板结构在该过孔内具有多个分开的电互连段。

【技术实现步骤摘要】
专利
：本专利技术总体上涉及印刷电路板。更确切地，本专利技术涉及具有选择性段过孔镀层的印刷电路板。专利技术背景：印刷电路板(PCB)以机械方式支撑并且使用从层压到非导电衬底上的导电片(如铜片)蚀刻的导电迹线、垫和其他特征电连接电子组件。通过堆叠和层压多个这种蚀刻的导电片/非导电衬底叠片来形成多层次印刷电路板。不同层上的导线与被称为过孔的电镀通孔互连。图1展示了常规印刷电路板的一部分的切出侧视图。印刷电路板2包括多个堆叠层，这些层由多个非导电层4、6和多个导电层8制成。这些非导电层可以由是芯结构的一部分或仅是芯的半固化片或基材制成。半固化片是浸渍或涂覆有热固性树脂粘合剂、并且固结和固化成中间阶段半固体产品的纤维增强材料。半固化片用作粘合剂层来粘合多层PCB结构的多个离散层，其中，多层PCB由粘合在一起的多条导线和多种基础材料的交替层组成，包括至少一个内部导电层。基材是用于支撑导线材料图案的有机或无机材料。芯是覆金属箔基材，其中，该基材在一侧或两侧具有整体金属导线材料。通过堆叠中间介入半固化片的多个芯结构并且然后对该叠层进行层压来形成层压叠层。然后，通过钻孔穿过该层压叠层并且用导电材料(如铜)对该孔的壁进行电镀来形成过孔10。所产生的镀层12将这些导电层8互连。在图1中所示的示例性应用中，镀层12不间断地延伸穿过过孔10的整个厚度，由此提供与每一个导电层8的公共互连。在其他应用中，会令人期望的是，仅某些导电层通过过孔内的镀层来公共互连。公共互连层被称为段。段的形成需要过孔壁镀层中的开断，然而，在过孔壁上形成镀层的电镀工艺常见地应用于整个壁表面。因此，为了形成所需的镀层开断，该印刷电路板被形成为层压在一起的单独的组件叠层。每个组件层压叠层具有所期望的电镀过孔，但当被层压在一起时，来自每个组件层压叠层的电镀过孔被形成整个过孔壁镀层的开断的非导电材料分离开。图2展示了后续有待用于形成印刷电路板的两个常规组件叠层的一部分的切出侧视图。组件层压叠层20包括多个非导电层24、26和多个导电层28。这些非导电层24和这些导电层28形成多个芯结构，这些芯结构被层压在一起，其中非导电层26(如半固化片)介于中间。通过钻孔穿过该层压叠层并且用导电材料对该孔的壁电镀来形成过孔22。所产生的镀层将这些导电层28互连。以类似方式形成第二组件层压叠层30并且其包括多个非导电层34、36与多个导电层38的层压叠层和电镀过孔32。为了形成完整的印刷电路板，堆叠两个组件20和30从而使得相应的过孔22和32对准，并且其被层压在一起，其中非导电层40介于中间，如图3中所示。非导电层40提供过孔22的导电镀层与过孔32的导电镀层中的开断，由此在图3的印刷电路板中形成两个分开的段。图2和图3中所示的工艺被称为渐成式压法。渐成式压法的问题在于难以使所堆叠的组件的过孔恰好对准。如图3中所示，组件20中的过孔22的一条过孔中心线42没有与组件30中的过孔32的一条过孔中心线44恰好对准。这被称为层对层失准并且会导致性能问题。在某些应用中，离印刷电路板的顶面或底面最近的导电层中的一个或多个层没有被设计成与过孔镀层互连。为了切断这一个或多个导电层的这种连接，执行回钻过程，其中，在过孔处向印刷电路板内钻孔。孔直径比过孔直径更宽，从而使得所钻的孔清除掉壁镀层，由此清除多个导电层之间的互连镀层。图4展示了回钻了过孔的常规印刷电路板的一部分的切出侧视图。除了已经向印刷电路板52内回钻了孔64以外，印刷电路板52与图1中的印刷电路板2类似。回钻孔64清除了过孔60中的镀层62的与印刷电路板52的几个底层位于相同位置的相应部分。剩余的镀层62为这些导电层58提供互连，然而，导电性最好的底层58’不再与这些导电层58互连，因为在孔64中清除了互连镀层62。重要的是，回钻工艺使这些导电层58完整无缺，这产生从最后的互连导电层58延伸出来的一条过孔短截线(stub)66。过孔短截线是过孔的不与电路串联连接的导电部分。过孔短截线越长，信号反射和退化就越大。如此，令人期望的是要最小化过孔短截线的长度。然而，常规回钻工艺具有高可变性并且难以控制过孔短截线的长度。此外，回钻耗时且昂贵。专利技术概述：多个实施例涉及用于制造具有选择性内层连接作为同一过孔内的分开的段的电路板的选择性段过孔电镀工艺。耐电镀抗蚀剂被施用于内芯的导电层上并且然后在无电式电镀工艺后被剥落。对该耐电镀抗蚀剂上的这种无电式电镀剥离在过孔壁上造成镀层不连续性。在后续电镀过程中，由于这种镀层不连续性，不能对该插塞非导电层进行电镀。所产生的电路板结构在该过孔内具有多个分开的电互连段。该选择性段过孔电镀工艺使用单个层压步骤。在一方面，披露了一种电路板。该电路板包括层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层。该层压叠层进一步包括内插塞层。该内插塞层包
括一个或多个耐电镀抗蚀剂层。过孔被形成为穿过该层压叠层，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料，由此形成过孔壁镀层不连续性。在某些实施例中，这些导电层中的每个层蚀刻有图案。在某些实施例中，该过孔包括穿过该层压叠层的整体的单个钻孔。在某些实施例中，该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导电层的多个电互连，并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层偶联至该第一段的导电层并且偶联至该第二段的导电层。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第一段延伸出来的电镀短截线的形成。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第二段延伸出来的电镀短截线的形成。在某些实施例中，该电路板在该层压叠层内还包括一个或多个附加内芯层，其中，每个附加内芯层形成附加过孔壁镀层不连续性。在某些实施例中，每个附加过孔壁镀层不连续性产生附加电互连导电层段。在某些实施例中，该过孔壁镀层不连续性与该一个或多个耐电镀抗蚀剂层对准。在某些实施例中，该电路板还包括从该内插塞层中的该过孔中延伸出来的空腔。在某些实施例中，该内插塞层包括插塞非导电层、偶联至该插塞非导电层的第一表面的第一耐电镀抗蚀剂层和偶联至该插塞非导电层的第二表面的第二耐电镀抗蚀剂层。在另一方面，披露了另一种电路板。该电路板包括层压叠层、被形成为穿过该层压叠层的过孔和从该过孔延伸出来的空腔。该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层。除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料。该空腔从该内插塞层的该过孔中延伸出来，其中，该空腔形成过孔壁镀层不连续性。该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导
电层的多个电互连，并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘。在某些实施例中，这些导电层中的每个层蚀刻有图案。在某些实施例中，该过孔包括穿过该层压叠层的整体的单个钻孔。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层偶联至该第一段的导电层并且偶联至该第二段的导电层。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第一段延伸出来的电镀短截线的形成。在某些实施例中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：a.层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层；以及b.被形成为穿过该层压叠层的过孔，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料，由此形成过孔壁镀层不连续性。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：a.层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层；以及b.被形成为穿过该层压叠层的过孔，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料，由此形成过孔壁镀层不连续性。2.如权利要求1所述的电路板，其中，这些导电层中的每个导电层蚀刻有图案。3.如权利要求1所述的电路板，其中，该过孔包括穿过该层压叠层的整体的单个钻孔。4.如权利要求1所述的电路板，其中，该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导电层的多个电互连，并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘。5.如权利要求4所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层偶联至该第一段的导电层并且偶联至该第二段的导电层。6.如权利要求5所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第一段延伸出来的电镀短截线的形成。7.如权利要求6所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第二段延伸出来的电镀短截线的形成。8.如权利要求4所述的电路板，在该层压叠层内包括一个或多个附加内芯层，其中，每个附加内芯层形成附加过孔壁镀层不连续性。9.如权利要求8所述的电路板，其中，每个附加过孔壁镀层不连续性产生附加电互连导电层段。10.如权利要求1所述的电路板，其中，该过孔壁镀层不连续性与该一个或多个耐电镀抗蚀剂层对准。11.如权利要求1所述的电路板，进一步包括从该内插塞层中的该过孔中延伸出来的空腔。12.如权利要求1所述的电路板，其中，该内插塞层包括插塞非导电层、偶联至该插塞非导电层的第一表面的第一耐电镀抗蚀剂层和偶联至该插塞非导电层的第二表面的第二耐电镀抗蚀剂层。13.一种电路板，包括：a.层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层；b.被形成为穿过该层压叠层的过孔，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料；以及c.从该内插塞层中的该过孔中延伸出来的空腔，其中该空腔形成过孔壁
\t镀层不连续性，进一步地其中，该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个导电层的多个电互连，并且该过孔壁镀层不连续性使第一电互连导电层段与第二电互连导电层段电绝缘。14.如权利要求13所述的电路板，其中，这些导电层中的每个导电层蚀刻有图案。15.如权利要求13所述的电路板，其中，该过孔包括穿过该层压叠层的整体的单个钻孔。16.如权利要求13所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层偶联至该第一段的导电层并且偶联至该第二段的导电层。17.如权利要求16所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第一段延伸出来的电镀短截线的形成。18.如权利要求17所述的电路板，其中，该一个或多个耐电镀抗蚀剂层防止一条从该第二段延伸出来的电镀短截线的形成。19.如权利要求13所述的电路板，在该层压叠层内包括一个或多个附加内芯层，其中，每个附加内芯层形成附加过孔壁镀层不连续性。20.如权利要求19所述的电路板，其中，每个附加过孔壁镀层不连续性产生附加电互连导电层段。21.如权利要求13所述的电路板，其中，该过孔壁镀层不连续性与该一个或
\t多个耐电镀抗蚀剂层对准。22.如权利要求13所述的电路板，其中，该内插塞层包括插塞非导电层、偶联至该插塞非导电层的第一表面的第一耐电镀抗蚀剂层和偶联至该插塞非导电层的第二表面的第二耐电镀抗蚀剂层。23.一种多重网络结构，包括：a.电路板，该电路板包括：i.层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层；以及ii.被形成为穿过该层压叠层的过孔，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料，由此形成过孔壁镀层不连续性，进一步地其中，该过孔壁镀层形成与和该过孔相交的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：余玛莉，潘关，
申请(专利权)人：马尔泰克技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US