对工件进行电镀的方法和电镀保护胶技术

本发明专利技术公开一种对工件进行电镀的方法，包括以下步骤：提供一种紫外固化胶；将所述紫外固化胶涂覆在工件上需要保护的区域上，并用紫外线照射涂覆在工件上的紫外固化胶，使之交联固化，从而在工件上形成具有预定图案的电镀保护掩膜；将工件浸没到电镀液中，以便在工件的没有涂覆紫外固化胶的、需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属；和去除已经电镀有一层贵金属的工件上的紫外固化胶。由于紫外固化胶固化速度快且固化时无需高温，因此，本发明专利技术提高了工件的电镀效率和电镀质量。此外，本发明专利技术还公开一种由紫外固化树脂制成的电镀保护胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对工件进行电镀的方法。
技术介绍
电镀保护胶是一种能够抵抗电镀液腐蚀的抗蚀剂。在现有技术中，在电镀之前，该电镀保护胶覆盖在待电镀的工件(例如，电路基板、电接触端子或其它需要电镀的电气产品)的不需要电镀的区域上。在电镀时，该电镀保护胶能够保护该工件的不需要电镀的区域。在电镀之后，需要从工件上去除这些电镀保护胶。由于贵金属，例如，金、银等，具有良好的电导性和低电阻，其经常被电镀在工件上，以实现良好的电气连接。但是，贵金属的成本很高，这促使在电镀工艺中只在工件的需要电镀的局部区域进行选择性电镀。这种选择性电镀工艺过程一般包括以下步骤：首先，在工件上涂覆电镀保护胶，然后加热该电镀保护胶水，使之固化；然后，用激光剥离的方式，去除覆盖在工件的需要电镀的区域上的电镀保护胶，从而在工件的表面上制成需要的电镀保护胶掩膜图形；然后，将工件浸没到电镀液中，在工件的需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属，而工件的其它不需要电镀的区域则被电镀保护胶掩膜所保护，不会受到电镀液的影响；和最后，将电镀后的工件浸没到碱性溶解液中，去除工件上剩余的电镀保护胶。这种选择性电镀工艺可以精确控制贵金属的电镀区域和尺寸，从而节省大量的贵金属。该选择性电镀工艺已经有几十年的发展历史，但是，至今为止，这种现有的电镀工艺都存在以下问题：1.电镀保护胶固化速度慢，需要经过很长的加热固化通道，并且脱胶时间过长，整个固化时间至少需要30秒，这已经成为限制电镀生产率的一个技术瓶颈；2.需要在至少150℃的高温下固化电镀保护胶，这会导致将被电镀的金属工件发生氧化和变形；3.去除电镀保护胶的时间过长，在电镀之后，用碱性溶解液去除工件上剩余的电镀保护胶至少需要30秒，这也成为限制电镀生产率的一个技术瓶颈；4.电镀保护胶的抗腐蚀性差，在60℃的电镀液中只能耐受1分钟，如果浸没在电镀液中的时间超过1分钟，工件上的电镀保护胶就会从工件上脱落，失去保护功能。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本专利技术的一个目的在于提供一种对工件进行电镀的方法，其能够提高电镀效率和电镀质量。本专利技术的另一个目的在于提供一种在电镀中对工件进行保护的电镀保护胶，其能够快速固化并且固化时无需高温。根据本专利技术的一个方面，提供一种对工件进行电镀的方法，包括以下步骤：S110：提供一种紫外固化胶；S120：将所述紫外固化胶涂覆在工件上需要保护的区域上，并用紫外线照射涂覆在工件上的紫外固化胶，使之交联固化，从而在工件上形成具有预定图案的电镀保护掩膜；S130：将工件浸没到电镀液中，以便在工件的没有涂覆紫外固化胶的、需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属；和S140：去除已经电镀有一层贵金属的工件上的紫外固化胶。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述步骤S140包括：S141：用激光加热工件上的紫外固化胶，使工件上的紫外固化胶的一部分被剥离掉；和S142：将工件浸没到溶解液中，使工件上剩余的紫外固化胶溶解到溶解液。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化胶为丙烯酸酯型紫外固化树脂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化胶包含：按重量计50％～80％的丙烯酸预聚物；按重量计10％～40％的活性稀释剂；和按重量计1％～10％的光敏引发剂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化胶包含：按重量计60％的聚氨酯丙烯酸酯预聚物；按重量计35％的异冰片酯；按重量计3％的二甲氧基-2-苯基苯乙酮；和按重量计2％的其他添加剂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述步骤S120中，用紫外线固化所述紫外固化胶的时间在3秒至5秒的范围以内。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述步骤S140中，去除已经电镀有一层贵金属的工件上的紫外固化胶的时间小于15秒。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化胶不包含有机溶剂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化胶满足以下抗蚀性条件：在60℃以上的电镀液中经历3分钟以上不会被电镀液腐蚀。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述步骤S120中，利用喷涂、刷涂、滚涂或丝网印刷的工艺将所述紫外固化胶涂覆在所述工件上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述步骤S120中，形成在所述工件上的电镀保护掩膜的厚度小于40微米。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述工件为电路基板、电接触端子或电子芯片。根据本专利技术的另一个方面，提供一种电镀保护胶，所述电镀保护胶由紫外固化树脂制成。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述紫外固化树脂为丙烯酸酯型紫外固化树脂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化树脂包含：按重量计50％～80％的丙烯酸预聚物；按重量计10％～40％的活性稀释剂；和按重量计1％～10％的光敏引发剂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述紫外固化树脂包含：按重量计60％的聚氨酯丙烯酸酯预聚物；按重量计35％的异冰片酯；按重量计3％的二甲氧基-2-苯基苯乙酮；和按重量计2％的其他添加剂。在本专利技术的上述各个实施例中，应用紫外固化胶涂布待电镀的工件，将不需要电镀的部分保护起来。紫外固化胶固化速度快，不需要加热，不含有机溶剂。同时，紫外固化胶比现有的热塑性电镀保护胶更加耐电镀液的腐蚀。另外，在本专利技术的一个实施例中，组合使用了激光技术和电解技术从工件上去除紫外固化胶涂层，使紫外固化胶的剥离速度更加快，进一步提高了电镀的生产效率。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1A显示根据本专利技术的一个实施例的待电镀的工件的示意图；图1B显示在图1A所示的工件上涂覆一层紫外固化胶，并用紫外线使之固化；图1C显示将图1B所示的涂覆有紫外固化胶的工件浸没到电解池的电镀液中，以便在工件的需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属；图1D显示贵金属已经电镀到需要电镀的区域上的工件的示意图；图1E显示用激光去除工件上的一部分紫外固化胶的示意图；和图1F显示将图1E所示的一部分紫外固化胶已经去除的工件浸没到碱性溶解液中，以去除工件上剩余的紫外固化胶；和...

【技术保护点】
一种对工件进行电镀的方法，包括以下步骤：S110：提供一种紫外固化胶；S120：将所述紫外固化胶(200)涂覆在工件(100)上需要保护的区域上，并用紫外线照射涂覆在工件(100)上的紫外固化胶(200)，使之交联固化，从而在工件(100)上形成具有预定图案的电镀保护掩膜；S130：将工件(100)浸没到电镀液中，以便在工件(100)的没有涂覆紫外固化胶的、需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属(500)；和S140：去除已经电镀有一层贵金属(500)的工件(100)上的紫外固化胶(200)。

【技术特征摘要】
1.一种对工件进行电镀的方法，包括以下步骤：
S110：提供一种紫外固化胶；
S120：将所述紫外固化胶(200)涂覆在工件(100)上需要保
护的区域上，并用紫外线照射涂覆在工件(100)上的紫外固化胶
(200)，使之交联固化，从而在工件(100)上形成具有预定图案的
电镀保护掩膜；
S130：将工件(100)浸没到电镀液中，以便在工件(100)的
没有涂覆紫外固化胶的、需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属
(500)；和
S140：去除已经电镀有一层贵金属(500)的工件(100)上的
紫外固化胶(200)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S140
包括：
S141：用激光(600)加热工件(100)上的紫外固化胶(200)，
使工件(100)上的紫外固化胶(200)的一部分被剥离掉；和
S142：将工件(100)浸没到溶解液中，使工件(100)上剩余
的紫外固化胶(200)溶解到溶解液。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述紫外固
化胶(200)为丙烯酸酯型紫外固化树脂。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述紫外固化胶
(200)包含：
按重量计50％～80％的丙烯酸预聚物；
按重量计10％～40％的活性稀释剂；和
按重量计1％～10％的光敏引发剂。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述紫外固化胶
(200)包含：
按重量计60％的聚氨酯丙烯酸酯预聚物；
按重量计35％的异冰片酯；
按重量计3％的二甲氧基-2-苯基苯乙酮；和
按重量计2％的其他添加剂。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
在所述步骤S120中，用紫外线(300)固化所述紫外固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱欢，黄忠喜，周建坤，李金龙，张国平，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31