【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子产品的加工领域，特别涉及使用包含含硅烷化合物的环氧树脂组合物及使用该组合物的工艺及产品。
技术介绍
1、在电子产品加工的过程中，经常需要使用环氧树脂组合物进行胶粘或者密封工艺。在胶粘工艺中，先将环氧树脂组合物涂覆到基材表面，然后向涂覆有该组合物的基材施加被粘结物，最后固化该组合物以粘结基材和被粘结物。在密封工艺中，将环氧树脂组合物注入第一部件和第二部件之间的待密封间隙中，然后固化该组合物以密封该待密封间隙。
技术实现思路
1、本申请在第一方面的至少一个目的是提供一种环氧树脂组合物，包括：环氧树脂组合物基底，所述环氧树脂组合物基底包括环氧树脂；和含硅烷化合物，用于防止所述环氧树脂从所述环氧树脂组合物中析出；其中，所述含硅烷化合物的化学式如式(i)所示：
2、n表示0～20的整数，m表示1～5的整数。
3、根据上述第一方面，所述含硅烷化合物的重量是所述环氧树脂组合物基底的重量的0.1～2％。
4、根据上述第一方面，所述环氧树脂占所述环氧树脂组合物基底的重量的40～70％；以及所述环氧树脂组合物基底还包括固化剂，所述固化剂占所述环氧树脂组合物基底的重量的3～8％。
5、根据上述第一方面，所述环氧树脂为双酚a环氧树脂。
6、根据上述第一方面，n表示2，并且m表示1。
7、根据上述第一方面，所述环氧树脂组合物基底还包括：环氧稀释剂，所述环氧稀释剂占所述环氧树脂组合物基底的重量的1～10％；和余量的助剂。p>
8、根据上述第一方面，所述助剂包括着色剂、无机填料和湿润剂。
9、根据上述第一方面，所述环氧树脂组合物被用于继电器密封工艺或芯片封装工艺。
10、本申请在第二方面的至少一个目的是提供一种上述的环氧树脂组合物在密封工艺或粘结工艺中的应用。
11、本申请在第三方面的至少一个目的是提供一种粘结工艺，包括如下步骤：将根据上述的环氧树脂组合物涂覆到基材表面；将被粘结物施加到涂覆了所述环氧树脂组合物的基材表面；以及固化所述环氧树脂组合物以粘结所述基材和所述被粘结物。
12、本申请在第四方面的至少一个目的是提供一种密封工艺，包括如下步骤：将根据上述的环氧树脂组合物涂覆到第一部件和第二部件之间的待密封间隙中；以及固化所述环氧树脂组合物以密封所述待密封间隙。
13、本申请在第五方面的至少一个目的是提供一种继电器，包括：壳体；和盖体，所述盖体盖设在所述壳体的顶部，和壳体之间具有间隙；其中，所述间隙通过上述的环氧树脂组合物密封。
14、本申请在第六方面的至少一个目的是提供一种芯片，包括：基板；和金属片；其中，所述基板和所述金属片通过根据权利要求1-9中的任一项所述的环氧树脂组合物彼此连接。
15、本申请在第七方面的至少一个目的是提供一种含硅烷化合物在防止环氧树脂从环氧树脂组合物中析出的应用，所述含硅烷化合物的化学式如式(i)所示：
16、n表示0～20的整数，m表示1～5的整数。
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1.一种环氧树脂组合物，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
5.根据权利要求3所示的环氧树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
9.一种权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物在密封工艺或粘结工艺中的应用。
10.一种粘结工艺，其特征在于包括如下步骤：
11.一种密封工艺，其特征在于包括如下步骤：
12.一种继电器，其特征在于包括：
13.一种芯片，其他特征在于包括：
14.一种含硅烷化合物在防止环氧树脂从环氧树脂组合物中析出的应用，所述含硅烷化合物的化学式如式(I)所示：
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
5.根据权利要求3所示的环氧树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晋玉，黄忠喜，刘俊，朱振宇，郭晓龙，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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