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本申请公开了一种包含含硅烷化合物的环氧树脂组合物及使用该组合物的工艺及产品，环氧树脂组合物包括：环氧树脂组合物基底和含硅烷化合物。本申请可以采用市售的环氧粘结剂作为环氧树脂组合物基底，仅需在使用时向环氧树脂组合物基底中加入一定比例的含硅烷化...
该专利属于泰科电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子（上海）有限公司授权不得商用。

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