魔术贴、魔术贴工件及其制备方法技术

本发明专利技术适用于魔术贴技术领域，提供了一种魔术贴、魔术贴工件及其制备方法。所述魔术贴，包括勾面和背面，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。所述魔术贴工件，包括载体和上述魔术贴，且所述魔术贴通过所述第一粘胶层与所述载体粘合连接，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于魔术贴
，尤其涉及一种魔术贴、魔术贴工件及其制备方法。
技术介绍
魔术贴作为一种日常用品，其应用领域特别广泛，日常穿戴设备上经常会使用到魔术贴。魔术贴的设置方式对用户的舒适度有非常大的影响，特别是涉及医疗器械及其户外领域的魔术贴，对其舒适度的要求更高。现有的魔术贴工件，通常通过超声波焊接、高周波焊接或车缝方式将魔术贴设置在载体上。通过超声波焊接获得魔术贴工件，一方面，超声波焊接部位材料硬化，造成魔术贴工件特别是焊接处的手感差，特别是用于与皮肤直接接触的产品如尿不湿时，其舒适度差；另一方面，由于超声波焊接处理时会造成材料穿孔，因此，容易损坏载体材料，如焊接魔术贴的运动鞋面；此外，采用超声波焊接时，焊接部位的魔术贴材料由于发生变化而失去了粘贴功能，因此，导致魔术贴的损耗增加。通过车缝获得的魔术贴工件，需要缝合魔术贴的四周，车缝后还要进行线头处理，其工艺繁琐，劳动力成本高；此外，车缝魔术贴工件，其锋利的边缘外露于载体表面，易于划坏被接触物品或皮肤，因此，车缝不便生产与皮肤直接接触的魔术贴产品；而车缝线本身也容易被外界锋利物品割断而导致魔术贴与载体分离。采用焊接获得魔术贴工件，一次只能焊接加工一个粘扣，效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种魔术贴，旨在解决现有魔术贴通过超声波焊接、高周波焊接或车缝方式制备魔术贴工件时存在的上述一系列问题。本专利技术的另一目的在于提供一种魔术贴工件，旨在同时解决现有魔术贴工件手感差、损坏载体、魔术贴利用率低、成本高、牢固性不足以及生产效率低下的问题。本专利技术的在一目的在于提供魔术贴及其魔术贴工件的制备方法。本专利技术是这样实现的，一种魔术贴，包括勾面和背面，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。相应的，一种魔术贴的制备方法，包括以下步骤：提供魔术贴材料；对所述魔术贴材料与勾面相对的表面进行电晕处理，获得粗糙面；在所述粗糙面上制备第一粘胶层，其中，所述电晕处理的电压为5000-15000V。以及，一种魔术贴工件，包括载体，还包括如上述魔术贴，且所述魔术贴通过所述第一粘胶层与所述载体粘合连接，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中。相应的，一种上述的魔术贴工件的制备方法，包括以下步骤：提供上述的魔术贴；将所述魔术贴置于所述载体上进行热压处理。本专利技术提供的魔术贴，在原有的魔术贴材料的基础上，对其进行改进，在与勾面相对的一面设置粗糙面，从而提高魔术贴背面的粗糙度，将所述第一粘胶层紧密粘合在所述基材层上。当将所述魔术贴负载于载体使用时，所述第一粘结剂能够牢固粘合所述魔术贴和载体。本专利技术提供的魔术贴的制备方法，通过所述电晕处理获得与勾面相对设置的粗糙面，进而在所述粗糙面上制备第一粘胶层布，从而达到提高所述背面粗糙度、进而提高所述第一粘胶层与所述魔术贴背面接合力的目的。该方法工艺简单可控，可大面积生产所述魔术贴，且得到的魔术贴产品可通过所述第一粘胶层与载体实现紧密连接。本专利技术提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，一方面，可以保证所述载体材料不发生硬化，从而使得所述魔术贴的舒适度提高，可用于与皮肤直接接触的产品，如尿不湿。同时，所述魔术贴工件不会存在穿孔等现象，不会对载体和魔术贴材料造成损坏。另一方面，通过所述第二粘结层粘合的所述魔术贴和所述载体，所述魔术贴的勾面不会发生变化而失去粘贴功能，从而保证所述魔术贴的利用率可达到100％。且本专利技术提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，提高所述魔术贴与所述载体的粘固程度，所述魔术贴不易脱落，可水洗。此外，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中，无痕无印，降低了所述魔术贴锋利边缘的外露程度，进而提高了手感、且不易划破被接触物品或皮肤，使得所述魔术贴工件的应用领域得到进一步扩展，特别适用于医疗、护理、户外等容易与皮肤直接接触的领域。本专利技术提供的魔术贴工件的制备方法，只需将上述魔术贴置于所述载体上进行热压处理即可得到，工艺简单易控，是直接采用机器操作实现，减少了人工的参与度，大幅降低了生产成本，易于实现产业化。附图说明图1是本专利技术实施例提供的不含背布的魔术贴剖面示意图；图2是本专利技术实施例提供的含背布的魔术贴剖面示意图；图3是本专利技术实施例提供的不含背布的魔术贴工件的魔术贴制备工艺流程图；图4是本专利技术实施例提供的含背布的魔术贴工件的魔术贴制备工艺流程图；图5是本专利技术实施例提供的魔术贴工件剖面工件示意图；图6是本专利技术实施例提供的载体为母面载体的魔术贴工件示意图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术实施例提供了，一种魔术贴1，包括勾面11和背面12，所述背面12包括基材层121和第一粘胶层124，其中，所述基材层121包括一与所述勾面11相对设置的粗糙面1211，所述第一粘胶层124粘合连接在所述粗糙面1211上。由于所述魔术贴1中，所述背面12的基材层121通常为光滑表面，因此，直接在所述基材层121表面设置所述第一粘胶层124时，其粘附效果差。为此，需要提高所述背面12的粗糙度，从而提高连接所述魔术贴1和载体的粘结剂的粘结程度。有鉴于此，本专利技术实施例一方面在所述基材层121上、与所述勾面1相对的表面设置有粗糙面1211，提高所述第一粘胶层124和所述基材层121之间的粘结力。为了进一步增加第一粘胶层124和所述基材层121之间的粘结力的结合力，作为优选实施例，所述魔术贴1的所述背面12还包括在所述基材层121和所述第一粘胶层124之间依次层叠设置的第二粘胶层122和背布123，其中，所述背布123通过所述第二粘胶层122连接在所述粗糙面1211上，所述第一粘胶层124粘合连接在所述背布123上，如图2所示。所述背布123具有较大的摩擦系数，与所述第一粘胶层124、所述第二粘胶层122能形成牢固接合，进而提高所述魔术贴1负载于载体上的牢固度。本专利技术实施例中，所述第一粘胶层124的设置，用于将所述魔术贴1制备成魔术贴工件时粘附载体。作为优选实施例，所述第一粘胶层124为TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一种。进一步的，所述第一粘胶层124优选为环保、且价格低廉的TUP。本专利技术实施例中，作为优选实施例，所述第二粘胶层122为PUR层。该优选的PUR层，其粘性强，能将所述背布123牢固粘附于所述基材层121上。本专利技术实施例中，所述背布123为提高所述魔术贴1所述背面12粗糙度的功能层。作为优选实施例，所述背布123为纺织品层或无纺布层。该优选的背布123，不仅材料易得，且柔软舒适，适合适用于对舒适度要求较高的魔术贴产品，从而可扩展所述魔术贴的使用领域。作为具体优选实施例，所述背布123包括但不限于尼龙布层、涤纶布层、锦氨布层等粗糙纺织品中的一种。作为一个具体优选实施例，所述魔术贴1中，所述第二粘胶层122为PUR层，所述背布123为尼龙布层，所述第一粘胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种魔术贴，包括勾面和背面，其特征在于，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。

【技术特征摘要】
1.一种魔术贴，包括勾面和背面，其特征在于，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。2.如权利要求1所述的魔术贴，其特征在于，所述背面还包括在所述基材层和所述第一粘胶层之间依次层叠设置的第二粘胶层和背布，其中，所述背布通过所述第二粘胶层连接在所述粗糙面上，所述第一粘胶层粘合连接在所述背布上。3.如权利要求2所述的魔术贴，其特征在于，所述第一粘胶层为TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一种；和/或所述背布为纺织品层或无纺布层；和/或所述第二粘胶层为PUR层。4.如权利要求3所述的魔术贴，其特征在于，所述第一粘胶层TPU层，所述背布为尼龙布层，所述第二粘胶层为PUR层。5.一种魔术贴的制备方法，包括以下步骤：提供魔术贴材料；对所述魔术贴材料与勾面相对的表面进行电晕处理，获得粗糙面；在所述粗糙...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，梁峻荣，龚程亮，
申请(专利权)人：陈林，
类型：发明
国别省市：广东;44