【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双频圆极化赋形天线,具体涉及一种通过层叠微带结构形式实现的双频天线,属于方向图赋形天线领域。
技术介绍
在飞行器测控领域,飞行器载体上的测控天线作为射频收发前端,受到安装环境的制约需要进行小型化集成化设计,一方面需要通过共口径设计实现同一天线覆盖多个频点,另一刚面需要根据安装环境尤其是防隔热天线窗覆盖环境的制约,对天线方向图进行赋形设计以保证在载体安装环境下能够有较好的方向图辐射性能。普通微带天线实现双频辐射,通常需要开设两个独立的天线窗口或者开设一个较大的天线窗口,降低载体强度,占用飞行器空间。普通微带天线在防隔热天线窗覆盖环境下,低仰角方向图辐射性能会受到窗口遮挡,造成低仰角方向图辐射性能降低。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题:为克服现有技术的不足,提供一种双频圆极化赋形天线,以在共用天线窗口径下,实现了双频工作,并优化天线方向图辐射性能。本专利技术的技术解决方案:一种双频圆极化赋形天线,包括上层印制板、下层印制板、金属底座、射频连接器和馈电网络,金属底座为空腔结构,馈电网络置于空腔中,与金属底座为一体结构,馈电网络上表面安装有第一金属探针和第二金属探针,上层印制板、下层印制板设置在金属底座顶部,边界轮廓与金属底座边界重合,下层印制板、上层印制板分别开有与第一金属探针和第二金属探针位置对应的通孔,馈电网络通过第一金属探针与下层印制板连接,第二金属探针穿过下层印制板与上层印制板进行连接,上层印制板上表面加工有第一覆铜层,第一覆铜层中心距于金属探针一定距离,在指定工作带宽内产生等幅正交电磁场分量;下层印制板上表面加工有第二覆铜层,第 ...
【技术保护点】
一种双频圆极化赋形天线,其特征在于,包括上层印制板(2)、下层印制板(3)、金属底座(5)、射频连接器(8)和馈电网络(9),金属底座(5)为空腔结构,馈电网络(9)置于空腔中,与金属底座(5)为一体结构,馈电网络(9)上表面安装有第一金属探针(10)和第二金属探针(13),上层印制板(2)、下层印制板(3)设置在金属底座(5)顶部,边界轮廓与金属底座(5)边界重合,下层印制板(3)、上层印制板(2)分别开有与第一金属探针(10)和第二金属探针(13)位置对应的通孔,馈电网络(9)通过第一金属探针(10)与下层印制板(3)连接,第二金属探针(13)穿过下层印制板(3)与上层印制板(2)进行连接,上层印制板(2)上表面加工有第一覆铜层(14),第一覆铜层(14)中心距于金属探针(10)一定距离,在指定工作带宽内产生等幅正交电磁场分量;下层印制板(3)上表面加工有第二覆铜层(12),第二覆铜层(12)中心相对于金属探针(13)一定距离,在指定工作带宽内产生等幅正交电磁场分量,下层印制板(3)上开有金属化过孔(14),调节金属化过孔(14)位置相对于第一金属探针(10)距离,以调节阻抗匹配。
【技术特征摘要】
1.一种双频圆极化赋形天线,其特征在于,包括上层印制板(2)、下层印制板(3)、金属底座(5)、射频连接器(8)和馈电网络(9),金属底座(5)为空腔结构,馈电网络(9)置于空腔中,与金属底座(5)为一体结构,馈电网络(9)上表面安装有第一金属探针(10)和第二金属探针(13),上层印制板(2)、下层印制板(3)设置在金属底座(5)顶部,边界轮廓与金属底座(5)边界重合,下层印制板(3)、上层印制板(2)分别开有与第一金属探针(10)和第二金属探针(13)位置对应的通孔,馈电网络(9)通过第一金属探针(10)与下层印制板(3)连接,第二金属探针(13)穿过下层印制板(3)与上层印制板(2)进行连接,上层印制板(2)上表面加工有第一覆铜层(14),第一覆铜层(14)中心距于金属探针(10)一定距离,在指定工作带宽内产生等幅正交电磁场分量;下层印制板(3)上表面加工有第二覆铜层(12),第二覆铜层(12)中心相对于金属探针(13)一定距离,在指定工作带宽内产生等幅正交电磁场分量,下层印制板(3)上开有金属化过孔(14),调节金属化过孔(14)位置相对于第一金属探针(10)距离,以调节阻抗匹配。2.如权利要求1所述的一种双频圆极化赋形天线,其特征在于,根据公式确定印制板厚度,其中,BW为天线工作带宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:王威,陈莽,杨博昆,陈海英,王晓飞,金文,王健,朱敏,徐凡,徐晶,
申请(专利权)人:北京航天长征飞行器研究所,中国运载火箭技术研究院,
类型:发明
国别省市:北京;11
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