一种差分过孔的布置方法及PCB技术

本发明专利技术提供了一种差分过孔的布置方法及PCB，方法包括：确定差分过孔的阻抗；根据差分过孔的阻抗，确定差分过孔之间的第一间距和差分过孔的直径；根据第一间距和差分过孔的直径，在PCB上布置差分过孔。根据上述方案，通过确定出差分过孔的阻抗，根据该差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，以根据该间距和直径在PCB上布置差分过孔，从而可以保证布置的差分过孔可以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种差分过孔的布置方法及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。
技术介绍
随着大数据时代的到来，服务器产品的发展迅速崛起，在服务器的设计中，信号速率越来越高，高速信号对板卡的设计需求在不断提升。在高速走线设计中，差分过孔带有容性，导致差分过孔的阻抗低于差分走线的阻抗。由于阻抗的不连续性，差分信号在阻抗不连续点会发生反射，导致差分信号发生损耗。因此，如何降低差分信号在差分过孔处发生的损耗成为急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种差分过孔的布置方法及PCB，以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。第一方面，本专利技术实施例提供了一种差分过孔的布置方法，包括：确定所述差分过孔的阻抗；根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔。优选地，所述根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径，包括：利用如下公式计算所述第一间距和所述差分过孔的直径： Z 0 = 120 Ω ϵ r l n ( s d + ( s d ) 2 - 1 ) ]]>其中，Z0用于表征所述差分过孔的阻抗；s用于表征所述第一间距；d用于表征所述差分过孔的直径；εr用于表征PCB板卡材料的介电常数。优选地，进一步包括：设置参数阈值；所述确定所述差分过孔的阻抗，包括：通过下述公式确定所述差分过孔的阻抗：R2＝[R1(1-μ)，R1(1+μ)]其中，R2用于表征所述差分过孔的阻抗；R1用于表征差分走线的阻抗；μ用于表征所述参数阈值，其中，μ<1。优选地，在所述确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径之后，进一步包括：确定所述差分过孔与GND过孔之间的第二距离；根据确定的所述第二距离执行所述根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上设置所述差分过孔。优选地，所述确定所述差分过孔与GND过孔之间的第二距离，包括：利用仿真软件仿真所述第二距离在[20mil，40mil]区间内的插损变化；确定差分走线所需传输的信号频率；根据仿真结果和所述信号频率，将最低插损变化对应的仿真距离作为所述第二距离。优选地，进一步包括：确定PCB所包括的Plane层的层数；确定Plane层的挖空尺寸；根据确定的挖空尺寸，以所述差分过孔为中心，将PCB所包括的至少一
层Plane层挖空。优选地，所述确定Plane层的挖空尺寸，包括：利用仿真软件仿真挖空尺寸在[0mil，60mil]*[0mil，100mil]区间内的插损变化；确定差分走线所需传输的信号频率；根据仿真结果和所述信号频率，将最低插损变化对应的仿真尺寸作为确定的挖空尺寸。优选地，在差分走线的阻抗为100ohm时，确定所述第一间距为30mil，所述差分过孔的直径为10mil。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种PCB，包括：利用上述任一所述的差分过孔的布置方法进行布置的所述差分过孔。本专利技术实施例提供了一种差分过孔的布置方法及PCB，通过确定出差分过孔的阻抗，根据该差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，以根据该间距和直径在PCB上布置差分过孔，从而可以保证布置的差分过孔可以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种方法流程图；图2是本专利技术一个实施例提供的另一种方法流程图；图3是本专利技术一个实施例提供的针对差分过孔与GND过孔之间间距对应的插损变化仿真图；图4是本专利技术一个实施例提供的针对Plane层挖空尺寸对应的插损变化仿真图；图5是本专利技术一个实施例提供的在PCB上完成的差分过孔布置示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种差分过孔的布置方法，该方法可以包括以下步骤：步骤101：确定所述差分过孔的阻抗；步骤102：根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；步骤103：根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔。根据上述方案，通过确定出差分过孔的阻抗，根据该差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，以根据该间距和直径在PCB上布置差分过孔，从而可以保证布置的差分过孔可以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。在本专利技术一个实施例中，由于差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，均会影响到差分信号在差分过孔处的损耗，因此，需要确定出合适的差分过孔之间的第一间距和差分过孔的直径，而差分信号在差分过孔处的损耗同样是由于差分过孔导致的阻抗不连续造成的，因此，需要通过差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的第一间距和差分过孔的直径：利用如下公式计算所述第一间距和所述差分过孔的直径： Z 0 = 120 Ω ϵ r l n ( s d + ( s d ) 2 - 1 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种差分过孔的布置方法，其特征在于，包括：确定所述差分过孔的阻抗；根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔。

【技术特征摘要】
1.一种差分过孔的布置方法，其特征在于，包括：确定所述差分过孔的阻抗；根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径，包括：利用如下公式计算所述第一间距和所述差分过孔的直径： Z 0 = 120 Ω ϵ r ln ( s d + ( s d ) 2 - 1 ) ]]>其中，Z0用于表征所述差分过孔的阻抗；s用于表征所述第一间距；d用于表征所述差分过孔的直径；εr用于表征PCB板卡材料的介电常数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：设置参数阈值；所述确...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，武宁，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37