一种印刷电路板的换流过孔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板的换流过孔,所述换流过孔设置在PCB基板的铜皮线路上，其内侧设有焊盘，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径大。所述换流过孔的孔径为0.6-1毫米，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径至少大0.4毫米。本实用新型专利技术设计的换流过孔提高了载流能力，增强了散热效果，特别适用于不同层线路大电流换层的场所。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板的换流过孔。
技术介绍
在电子行业印刷电路板(PCB)的应用相当普及，作为电路的载板被广泛的使用在各种电器中。随着器件密度的增加和电器功率的增大，多层印刷电路板的使用也越来越多。 目前多层印刷电路板不同层铜箔之间换层用的过孔孔径一般为0. 2-0. 5mm，过孔处理方式一种为过孔中塞绿油(阻焊剂)，另外一中不塞绿油，过孔保留很小的开锡窗。这种过孔在小电流换层中没有问题，但如果换层电流很大就会存在以下不足1、由于孔径较小，过流能力有限，电流大时需要的过孔数量较多，占用PCB面积很大，同时过多的孔也破坏了其他层的铜箔完整；2、因为过孔孔径中为塞绿油或者悬空，只能靠侧壁上很薄的沉铜导热，散热效果不好，也同时影响载流能力。
技术实现思路
本技术是克服上述现有技术中存在的不足，提出一种印刷电路板的换流过孔，所述的换流过孔设置在PCB基板的铜皮线路上，其内侧设有焊盘，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径大。在本技术的一个实施例中，所述换流过孔的孔径为0. 6-1毫米，所述焊盘的孔径比过孔的孔径至少大0. 4毫米。与现有技术相比，此种过孔能显著提高载流能力，增强散热效果。对印刷电路板中不同层铜箔大电流换层的应用载流和散热能力有显著提升作用。以下结合附图和实施例对本技术作出详细的说明，其中附图说明图1为传统印刷电路板换流过孔的示意图；图2为本技术印刷电路板换流过孔的示意图。具体实施方式图1显示传统印刷电路板线路铜箔换层的换流过孔。从图中可以看出，传统的电流换层的换流过孔2设置在线路1上，该换流过孔内侧设有焊盘3。由于过孔2的孔径太小，波峰焊接时焊锡不能进到换流过孔的内部去，所以过孔孔径内是空心的。不同层之间的换流和散热只能靠孔壁内很薄的镀铜完成，散热效果不理想，载流能力有限。图2显示本技术印刷电路板线路铜箔换层的换流过孔。从图中可以看出，本技术设计的换流过孔2设置在PCB基板的铜皮线路1上，换流过孔1内侧设有焊盘3。过孔孔径过小会使焊锡4透不进过孔中，孔径太大会在离开波峰时在锡炉中焊锡拉力下孔径表面焊锡形成凹坑，导致孔径内焊锡塞不满。本技术将换流过孔2的孔径设计为0. 6—1. Omm,焊盘3的直径至少比换流过孔的孔径大0. 4mm以上。由于换流过孔2 的孔径比较大，当PCB板在过波峰焊接时，接触到过孔焊盘3的焊锡4就能顺着焊盘爬到孔壁上，换流过孔2的孔径并不是很大，在波峰离开时焊锡的拉力不足以再将塞满孔径的锡拉出，所以能形成塞锡饱满的过孔。因为孔径中锡的散热和载流能力比空心的过孔强出很多，所以在不同层大电流换流的应用中此种塞锡过孔对散热和载流能力有显著提升。实验证明，本技术设计的换流过孔能保证波峰焊接后换流过孔中塞满锡，且表面平整。以上描述了本技术的较佳实施方式，但是本
内的熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，不背离本技术的原理和实质对这些实施方式做出多种变更或修改都应该落入本技术保护的范围之内。权利要求1.一种印刷电路板的换流过孔，所述换流过孔设置在PCB基板的铜皮线路上，其内侧设有焊盘，其特征在于所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径大。2.如权利要求1所述的印刷电路板的换流过孔，其特征在于所述换流过孔的孔径为 0. 6-1毫米，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径至少大0. 4毫米。专利摘要本技术公开了一种印刷电路板的换流过孔,所述换流过孔设置在PCB基板的铜皮线路上，其内侧设有焊盘，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径大。所述换流过孔的孔径为0.6-1毫米，所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径至少大0.4毫米。本技术设计的换流过孔提高了载流能力，增强了散热效果，特别适用于不同层线路大电流换层的场所。文档编号H05K1/11GK202068675SQ20112012863公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日专利技术者吴磊涛, 曹太云, 李炎武 申请人:深圳威迈斯电源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板的换流过孔，　所述换流过孔设置在ＰＣＢ基板的铜皮线路上，其内侧设有焊盘，其特征在于：所述焊盘的孔径比换流过孔的孔径大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李炎武，曹太云，吴磊涛，
申请(专利权)人：深圳威迈斯电源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94