【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接结构。
技术介绍
目前,窄间距的插件元件,特别是霍尔元件、三色发光管等电子元件对静电要求比较严格,由于在元器件成型过程中,不能因外力因素而引起元件工作寿命减少,同时还要考虑加工工艺不能过于复杂,电子元器件的焊接符合焊接工艺的要求。否则上述相关的任何一项不符,都不能达到批产的目的。传统的成型焊接技术通常是根据所提供的元件,按设计规格书的要求设计焊盘大小,如图1所示,在焊盘2中间设引脚孔3,这样在具体加工时,由于器件间距较小,往往容易造成器件引脚的虚焊和连焊,特别PCB电路板5加工精度不是特别高,PCB电路板5空间要求较严格的场合,不能将焊盘2设计成细长型,这样还会造成PCB电路板5布线困难。从而不得不设计成双面走线,增加了印刷电路板5的加工成本。特别是引脚间距小的插接元件 3,元件引脚4易出现虚焊和连焊现象,大大降低了生产效率,增加了人工成本,降低了产品的可靠性,可能影响到器件的正常工作寿命。因此,传统的成型焊接技术在生产制造时存在着生产成本高,加工工艺复杂,产品可靠性低等弊病。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进,提供一种十字贴面成型焊接结构,以达到焊接结构合理,印制电路板可靠好、连接便捷的目的。为此,本技术采取以下技术方案。十字贴面成型焊接结构,包括电路板、设于电路板上的引脚孔及用于焊接的焊盘, 特征在于复数个引脚孔排列形成一引脚区,所述的焊盘设于引脚区的外周,一引脚孔对应一焊盘,相邻引脚孔对应的焊盘错位排布。元件通过引脚孔后弯折贴平与焊盘相对,便于焊接。由于焊盘错位排布,即相邻引脚孔的焊盘不 ...
【技术保护点】
1.十字贴面成型焊接结构,包括电路板(5)、设于电路板(5)上的引脚孔(1)及用于焊接的焊盘(2),特征在于:复数个引脚孔(1)排列形成一引脚区,所述的焊盘(2)设于引脚区的外周,一引脚孔(1)对应一焊盘(2),相邻引脚孔(1)对应的焊盘(2)错位排布。
【技术特征摘要】
1.十字贴面成型焊接结构,包括电路板(5)、设于电路板(5)上的引脚孔(1)及用于焊接的焊盘(2),特征在于复数个引脚孔(1)排列形成一引脚区,所述的焊盘(2)设于引脚区的外周,一引脚孔(1)对应一焊盘(2),相邻引脚孔(1)对应的焊盘(2)错位排布。2.根据权利要求1所述的十字贴面成型焊接结构,其特征在于所述的焊盘(2)为腰形焊盘(2)。3.根据权利要求2所述的十字贴面成型焊接结构,其特征在于复数个引脚孔(1)一字排列形成一引脚区。4.根据权利要求3所述的十字贴面成...
【专利技术属性】
技术研发人员:马吉富,顾建平,张健,杜荣法,翟德虎,
申请(专利权)人:卧龙电气集团股份有限公司,浙江卧龙家用电机有限公司,
类型:实用新型
国别省市:33
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