一种新型PCBA结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型PCBA结构。随着家电产品、电子设备的增加，PCBA控制板的使用率越来越高，目前，市场上有不同构造的PCBA板，为了增加散热效果或者增加电器间隙，现有技术通常增大元器件之间的距离或增加散热片，但此方法降低了PCB控制板的利用率，所需PCB板较大，增加了制造成本，尤其是整流桥因一个表面需与PCB板连接，导致一面无法散热，散热效果不好，且需占据PCB板上较大面积。本实用新型专利技术包括PCB控制板，PCB控制板设有电感、整流桥、散热片、电容、IPM模块、主芯片，整流桥和散热片垂直安装在PCB控制板上，整流桥和散热片之间连有一导热绝缘片。本实用新型专利技术的PCBA板散热性能好，PCBA板的利用率高，降低了制造成本。

A new PCBA structure

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCBA结构
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种新型PCBA结构。
技术介绍
随着家电产品、电子设备的增加，PCBA控制板的使用率越来越高，PCBA作为电子元件的支撑体，电子元器件线路的连接需建立在PCBA控制板上，因此PCBA的结构、元器件的安装结构会直接影响产品性能。目前，市场上有不同构造的PCBA板，为了增加散热效果或者增加电器间隙，通常元器件之间的距离较大，或者需增加散热片来提高散热效率，但此方法降低了PCBA控制板的利用率，所需PCB板较大，增加了制造成本，使用寿命低，尤其是整流桥因一个表面需与PCB板连接，导致一面无法散热，散热效果不好，且需占据PCB板上较大面积。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术存在的上述问题而提供一种新型PCBA结构，可降低制造成本，提高电器间隙及散热效率。本技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种新型PCBA结构，包括PCB控制板，所述PCB控制板设有电感、整流桥、散热片、电容、IPM模块、主芯片，其特征在于所述的整流桥、散热片垂直设于PCB控制板上，整流桥和散热片之间有一导热的绝缘片，所述绝缘片的两表面分别和整流桥、散热片贴合。整流桥、散热片垂直设于PCB控制板指的是整流桥及散热片的一个侧壁即显示厚度的一面安装在PCB控制板上，因为侧壁面积（厚度）小，整流桥上下表面面积大，因此整流桥两表面都可散热，散热面积大，散热效果好，降低了升温速度，散热片的设置进一步提高了散热效率，绝缘片使绝缘效果与导热效果好，整流桥占用PCB控制板表面面积小，提高了PCB控制板利用率，降低了制造成本。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本技术采用如下技术措施：所述的散热片底端固定在PCB控制板上，顶端间隔有两个用于橡胶保护圈定位的凹槽，电源线设置于橡胶保护圈内。此设计避免了电源线直接与散热片摩擦而导致的电源线断裂的后果，可靠性增加，绝缘效果好。所述的电感为两个，成正交排列安装在PCB控制板上。减少了电感正对面积，增加了线路的布局空间，优化PCBA控制板利用率，降低了成本。所述的PCB控制板呈圆形，可嵌合在一外罩内，PCB控制板边沿设有半圆形开口槽，所述开口槽与外罩内腔限位部相配。所述的PCB控制板上设有用于灌胶的过胶孔。过胶孔可以为圆孔状，也可以是其他不规则形状，灌胶时胶水通过过胶孔快速均匀地流入控制板底部，过胶孔还可增强散热效果，增强电路之间的电气间隙，有效保证电路性能，提高PCB控制板利用率。所述的PCB控制板为双层板，所述的电感、整流桥、散热片、电容、主芯片设于PCB控制板的上表面，所述的IPM模块设置在PCB控制板下表面，通过绝缘膜与外罩相接触使散热效果增强。提高了IPM模块散热效率，也增大了PCB板利用率。所述的PCB控制板上设有便于焊接的焊接口。焊接口即可方便焊接也可增大焊接时焊接处的散热效率。所述电容成弧形沿PCB控制板边沿设置。所述的整流桥、散热片和绝缘片通过紧固件固定。所述外罩为铝制外罩。铝材质可进一步提高PCBA的散热性。本技术具有的有益效果：本技术的PCBA板散热性能好、散热效率高，有效降低了升温速度，元器件的绝缘性能好，电源线不会和散热片摩擦，提高了使用寿命，PCBA板的利用率高，节约了制造成本。附图说明图1是本技术的PCBA板结构示意图；图2是本技术PCBA板与外罩连接的结构示意图；图3是本技术PCBA截面结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：如图1到图3所示，一种新型PCBA结构，包括PCB控制板（1）、铝制外罩（12），PCB控制板（1）边沿设有半圆形开口槽（9）方便与铝制外罩（12）内腔限位部相配，PCB控制板（1）上表面设有两个电感（2）、整流桥（3）、散热片（4）、电容（5）、主芯片（8）和设于PCB控制板（1）下表面的IPM模块（7），IPM模块（7）通过绝缘膜（14）与外罩（12）相接触使散热效果增强。2个大电感（2）正交安装可减少电感正对面积，有效增加线路的布局空间，优化PCBA控制板利用率，电容（5）成环形沿PCB控制板（1）边沿设置，PCB控制板（1）嵌合在铝制外罩（12）内腔中，整流桥（3）和散热片（4）垂直安装在PCB控制板（1）上，整流桥（3）和散热片（4）之间有一导热绝缘的绝缘片（13），绝缘片（13）和整流桥（3）、散热片（4）分别贴合，所述整流桥（3）、散热片（4）和绝缘片（13）通过紧固件紧固，增加了整流桥（3）的散热面积和散热速度，也达到了良好的绝缘保护效果，散热片（4）底端固定在PCB控制板（1）上，顶端间隔有两个可使橡胶保护圈穿过的半圆形滴管状凹槽（6），电源线设置于橡胶保护圈内，此设计可避免电源线直接与散热片摩擦导致的电源线断裂，增加了电源线寿命；PCB控制板上还设有过胶孔（10）。元器件安装在PCB板上并完成测试工作后，需要进行灌胶处理，灌胶时，选择合适的过胶孔作为注入点注入胶水，并通过控制板上分布的多个过胶孔（10）将胶水快速均匀地引流至PCB控制板（1）背面，以增加胶水与控制板的接触面积，同时增加线路板电路之间的电气间隙，增强安全性能。本技术所述的PCBA结构通常用在ECM暖通系统中，但并不限于ECM暖通系统。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术。在上述实施例中，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCBA结构，包括PCB控制板（1），所述PCB控制板（1）设有电感（2）、整流桥（3）、散热片（4）、电容（5）、IPM模块（7）、主芯片（8），其特征在于所述的整流桥（3）、散热片（4）垂直设于PCB控制板（1）上，整流桥（3）和散热片（4）之间有一导热的绝缘片（13），所述绝缘片（13）的两表面分别和整流桥（3）、散热片（4）贴合。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCBA结构，包括PCB控制板（1），所述PCB控制板（1）设有电感（2）、整流桥（3）、散热片（4）、电容（5）、IPM模块（7）、主芯片（8），其特征在于所述的整流桥（3）、散热片（4）垂直设于PCB控制板（1）上，整流桥（3）和散热片（4）之间有一导热的绝缘片（13），所述绝缘片（13）的两表面分别和整流桥（3）、散热片（4）贴合。2.根据权利要求1所述的一种新型PCBA结构，其特征在于所述的散热片（4）底端固定在PCB控制板（1）上，顶端间隔有两个用于橡胶保护圈定位的凹槽（6），电源线设置于橡胶保护圈内。3.根据权利要求1所述的一种新型PCBA结构，其特征在于所述的电感（2）为两个，成正交排列安装在PCB控制板（1）上。4.根据权利要求1所述的一种新型PCBA结构，其特征在于所述的PCB控制板（1）呈圆形，可嵌合在一外罩（12）内，PCB控制板（1）边沿设有半圆形开口槽（9），所述开口槽（9）与外罩（12）内腔限...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏君燕，俞益锋，姜泽，杜荣法，魏磊，洪秒，
申请(专利权)人：卧龙电气集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33