【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其特征在于，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈懿，应朝晖，刘进军，陈锡波，司马格，华毅，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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